微晶玻璃薄板的制备工艺制造技术

技术编号:12774102 阅读:123 留言:0更新日期:2016-01-27 17:55
本发明专利技术公开了一种微晶玻璃薄板的制备工艺,包括:步骤一、称取SiO2、Al2O3、K2O、Na2O、CaO、MgO、F及澄清剂,得到配合料;步骤二、将配合料加入熔窑,控制熔制温度为1510~1520℃,将熔化后的配合料在搅拌的条件下进行澄清处理,生成玻璃熔液;步骤三、将玻璃熔液进入三辊辊压机辊压压延,形成玻璃板;步骤四、将所述玻璃板进入辊道窑,经初级成核、强化成核和晶化,得到微晶玻璃薄板;步骤五、将得到的微晶玻璃薄板进行退火、冷却、抛光、切边,得到微晶玻璃薄板产品。通过本发明专利技术组分含量及制备工艺制备的微晶玻璃薄板的厚度为2~10mm,解决了薄板的生产工艺过程中抗弯性能的技术难题,且抗弯曲强度和抗压强度均较高,实现了微晶玻璃薄板的产业化,易于市场推广。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及装饰建材产品
,更具体地说,本专利技术涉及一种高科技
微晶玻璃薄板的制备工艺
技术介绍
大型薄板材料既是高科技,技术含金量高的高端产品,也是满足人们日益增长的健康、安全、美观、时尚需求的高档前卫产品,还是符合节省资源、低碳消耗、循环再生的绿色环保产品。正因为如此,材料领域的科技人员都把研发大型薄板材料列入重大的、长久的、战略性的课题。目前,在国内外,研发陶瓷类的大型薄板材已经取得突破,并已实现了产业化,而研发微晶玻璃大型薄板材料尚未见报道,更没见微晶玻璃大型薄板的产品,属于空白领域。微晶玻璃大型薄板的制备工艺完全不同于现今存在的陶瓷大型薄板的制备工艺,微晶玻璃大型薄板作为薄板的新成员、新类别,比陶瓷大型薄板具有很多突出的优异性能:①、微晶玻璃大型薄板的机械强度远高于陶瓷薄板,仅抗弯曲强度一项,前者高于后者一倍以上;②、微晶玻璃大型薄板是靠降温后玻璃熔液的粘稠体通过辊压压延实现的,这比陶瓷大型薄板靠半干性的粉料通过超大吨位压机压制成型容易,坏体的强度也高;③、微晶玻璃大型薄板的吸水率近为零,陶瓷大型薄板的吸水率在0.05%,甚至0.1%以上,这导致了微晶玻璃大型薄板在雨水冲刷下的自洁性和防污性优越,而陶瓷大型薄板的自洁性和防污性均较差;④、微晶玻璃大型薄板的白度高(≥90%),玉质感强,这比陶瓷大型薄板的装饰艺术水平高;⑤、微晶玻璃大型薄板可以进行机械加工和热加工,可以制备各种异型板和弧面板,而陶瓷大型薄板则难以进行这样的加工。以上可以看出,大型微晶玻璃薄板的优异性能是多方面的。2014年12月3日公布的中国专利:CN104176938A“以氟硅钙钠石为主要晶相的微晶玻璃板及其生产方法”公开了一种压延法生产的微晶玻璃板的生产方法,该专利中虽然公开了以氟硅钙钠石为主要晶相的微晶玻璃板压延厚度也涉及了3~35mm宽范围,但是并没有专门涉及2~10mm薄板范围相关技术细节。本专利技术对原料的组分含量进行了调整并优化了工艺环节,制备得到了生产技术成熟的大型微晶玻璃薄板。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是解决至少上述问题和/或缺陷,并提供至少后面将说明的优点。本专利技术还有一个目的是提供一种微晶玻璃薄板的合适的配方范围,这就解决了生产工艺过程中抗弯性能的技术难题,为生产具有高质量和较好市场前景的微晶玻璃薄板奠定了基础。本专利技术还有一个目的是通过微晶玻璃薄板的制备工艺,实现了微晶玻璃薄板的稳定生产。为了实现根据本专利技术的这些目的和其它优点,提供了一种微晶玻璃薄板的制备工艺,包括以下步骤:步骤一、分别称取一定量的SiO2、Al2O3、K2O、Na2O、CaO、MgO、F及澄清剂,混合均匀,得到配合料;步骤二、将所述配合料加入熔窑,在熔制温度为1510~1520℃下进行熔化,将熔化后的配合料在搅拌的条件下进行澄清处理,生成均匀的玻璃熔液;步骤三、将所述均匀的玻璃熔液进入三辊辊压机进行辊压压延,形成玻璃板,其中,进辊压机的温度为1000~1045℃,出辊压机的温度为800~845℃;步骤四、将所述玻璃板经过过渡辊台进入辊道窑,进行初级成核、强化成核和晶化过程,得到微晶玻璃薄板,其中,所述晶化过程的晶化温度为780~799℃,晶化时间为90~120min;步骤五、将得到的微晶玻璃薄板进行退火、冷却,再进行抛光、切边,得到厚度为2~10mm的微晶玻璃薄板产品。由于本专利技术中Al2O3、K2O的含量比专利技术专利(CN104176938A)中的Al2O3、K2O的含量偏高,而Na2O含量偏低,Al2O3、K2O含量的增加使得本专利技术中的配合料在低温下的粘度增大,这在一定程度上增加了配合料的熔化温度,将熔制温度由1400~1500℃提高到本专利技术的1510~1520℃,更有利于配合料的熔化;专利技术专利CN104176938A“以氟硅钙钠石为主要晶相的微晶玻璃板及其生产方法”公开的工艺中,辊压压延前的温度为1050~1150℃,辊压压延后的温度为850~950℃,本专利技术对这两个温度均进行了突破性调整,将辊压压延前的温度设置为1000~1045℃,辊压压延后的温度设置为800~845℃,即分别降低了辊压压延前后的温度,因为低温的环境更有利于Al2O3、K2O这些组分的玻璃熔液内部结构趋于聚集、紧固,同时Na2O含量的减少也使玻璃熔液结构趋于紧密,从而增加玻璃熔液的粘度,使得微晶玻璃薄板在成型后的抗变形能力增加;专利技术专利CN104176938A“以氟硅钙钠石为主要晶相的微晶玻璃板及其生产方法”中,公开了晶化温度为800~900℃,晶化时间为30~60min,800~900℃的晶化温度相对较高,较高的晶化温度会降低微晶玻璃薄板的抗变形能力。本专利技术将晶化温度降低到780~799℃,780~799℃的晶化温度提高了微晶玻璃薄板的抗变形能力,同时将晶化时间调整为90~120min,这使的微晶玻璃薄板结晶更充分。本专利技术提供的工艺中使用的装置与专利技术专利CN104193176A“氟硅钙钠石晶相的花色纹理微晶玻璃板的生产方法及装置”涉及的装置不同,本专利技术的微晶玻璃板在成型过程中使用的是三辊辊压机,而专利技术专利CN104193176A使用的是对辊辊压机,三辊辊压机较双辊辊压机节能,且三辊辊压机的辊压性能优于双辊辊压机;本专利技术采用的辊道窑的控温系统增配了测温的红外控制系统,将初级成核、强化成核和晶化过程的温度控制地更为精确,保证了微晶玻璃薄板的质量。优选的是,其中,所述步骤二中,所述熔制温度为1515℃。优选的是,其中,所述步骤三中,所述均匀的玻璃熔液进辊压机的温度为1000~1035℃,出辊压机的温度为800~835℃。优选的是,其中,所述步骤四中,所述晶化温度为780~795℃。优选的是,其中,所述步骤二中,所述澄清处理的温度为1340~1360℃。优选的是,其中,所述步骤一中,称取一定量的SiO2、Al2O3、K2O、Na2O、CaO、MgO、F及澄清剂,其中,以重量百分比计,各组分的含量具体为:SiO255.0%~64.5%;Al2O35.0%~7.0%;K2O3.0%~4.5%;Na2O9.2~10.9%;CaO15.5~25.5%;MgO0.1%~0.45%;F3.5~5.5%;澄清剂0.6%。优选的是,其中,所述步骤四中,初步成核过程的温度为600~700℃,时间为60~150min。优选的是,其中,所述步骤四中,强化成核过本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种微晶玻璃薄板的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、分别称取一定量的SiO2、Al2O3、K2O、Na2O、CaO、MgO、F及澄清剂,混合均匀,得到配合料;步骤二、将所述配合料加入熔窑,在熔制温度为1510~1520℃下进行熔化,将熔化后的配合料在搅拌的条件下进行澄清处理,生成均匀的玻璃熔液;步骤三、将所述均匀的玻璃熔液进入三辊辊压机进行辊压压延,形成玻璃板,其中,进辊压机的温度为1000~1045℃,出辊压机的温度为800~845℃;步骤四、将所述玻璃板经过过渡辊台进入辊道窑,进行初级成核、强化成核和晶化过程,得到微晶玻璃薄板,其中,所述晶化过程的晶化温度为780~799℃,晶化时间为90~120min;步骤五、将得到的微晶玻璃薄板进行退火、冷却,再进行抛光、切边,得到厚度为2~10mm的微晶玻璃薄板产品。

【技术特征摘要】
1.一种微晶玻璃薄板的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一、分别称取一定量的SiO2、Al2O3、K2O、Na2O、CaO、MgO、F
及澄清剂,混合均匀,得到配合料;
步骤二、将所述配合料加入熔窑,在熔制温度为1510~1520℃下进行熔
化,将熔化后的配合料在搅拌的条件下进行澄清处理,生成均匀的玻璃熔液;
步骤三、将所述均匀的玻璃熔液进入三辊辊压机进行辊压压延,形成玻
璃板,其中,进辊压机的温度为1000~1045℃,出辊压机的温度为800~845℃;
步骤四、将所述玻璃板经过过渡辊台进入辊道窑,进行初级成核、强化
成核和晶化过程,得到微晶玻璃薄板,其中,所述晶化过程的晶化温度为780~
799℃,晶化时间为90~120min;
步骤五、将得到的微晶玻璃薄板进行退火、冷却,再进行抛光、切边,
得到厚度为2~10mm的微晶玻璃薄板产品。
2.如权利要求1所述的微晶玻璃薄板的制备工艺,其特征在于,所述步
骤二中,所述熔制温度为1515℃。
3.如权利要求1所述的微晶玻璃薄板的制备工艺,其特征在于,所述步
骤三中,所述均匀的玻璃熔液进辊压机的温度为1000~...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾小英戴长禄陈启明
申请(专利权)人:江西新凤微晶玉石有限公司
类型:发明
国别省市:江西;36

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