一种薄板后期制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种薄板后期制作工艺，工艺流程包括：在化学金工序之前对PANEL板进行预成型处理，将经预成型处理的PANEL板依次进行化学金、整板测试、整板最终检查验证、整板表面处理工序，再将经整板表面处理工序后的PANEL板进行第二次成型锣出SET板，再对SET板进行二次最终检查验证、包装出货；所述预成型处理是于化学金之前在PANEL板上锣出各SET板外形，在各SET板之间保留连接部位；对PANEL板进行预成型处理之后，在PANEL板两板面整板贴蓝胶层。利用该工艺对薄板进行后期制作，能有效改善薄板的PCB板品质、降低报废率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板制作
，特别是涉及一种用于体积小、轻薄电路板的薄板后期制作工艺。
技术介绍
随着科技的发展，手机、笔记本电脑、PAD、数码相机等电子产品日趋轻薄。微小外置芯片业已成为各种电子产品的必备器件，但设计和制作与微小芯片匹配的轻薄电路板却是线路板制作行业中的技术难题。根据电路板层数不同，PCB板制作主要采用以下三种工艺流程1、单面板流程开料、钻孔、线路、阻焊、文字印刷、化学金、成型、测试、最终检查验证、表面处理、包装出货。2、双面板流程开料、钻孔、电镀、线路、阻焊、文字印刷、化学金、成型、测试、最终检查验证、表面处理、包装出货。3、多层板流程开料、内层、压合、钻孔、电镀、线路、阻焊、文字印刷、化学金、成型、测试、最终检查验证、表面处理、包装出货。上述化学金是指通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。以上三种工艺流程的后期流程均为化学金、成型、测试、最终检查验证、表面处理、包装出货。此三种工艺流程均是将PANEL板(即经未成型的片板)先经过成型锣成SET板后，再进行测试、FQC (指对SET板做最终本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄板后期制作工艺，工艺流程包括：在化学金工序之前对PANEL板进行预成型处理，将经预成型处理的PANEL板依次进行化学金、整板测试、整板最终检查验证、整板表面处理工序，再将经整板表面处理工序后的PANEL板进行第二次成型锣出SET板，再对SET板进行二次最终检查验证、包装出货；所述预成型处理是于化学金之前在PANEL板上锣出各SET板外形，在各SET板之间保留连接部位；对PANEL板进行预成型处理之后，在PANEL板两板面整板贴蓝胶层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张显栋，王振，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：