一种薄板后期制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种薄板后期制作工艺，工艺流程包括：在化学金工序之前对PANEL板进行预成型处理，将经预成型处理的PANEL板依次进行化学金、整板测试、整板最终检查验证、整板表面处理工序，再将经整板表面处理工序后的PANEL板进行第二次成型锣出SET板，再对SET板进行二次最终检查验证、包装出货；所述预成型处理是于化学金之前在PANEL板上锣出各SET板外形，在各SET板之间保留连接部位；对PANEL板进行预成型处理之后，在PANEL板两板面整板贴蓝胶层。利用该工艺对薄板进行后期制作，能有效改善薄板的PCB板品质、降低报废率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板制作
，特别是涉及一种用于体积小、轻薄电路板的薄板后期制作工艺。
技术介绍
随着科技的发展，手机、笔记本电脑、PAD、数码相机等电子产品日趋轻薄。微小外置芯片业已成为各种电子产品的必备器件，但设计和制作与微小芯片匹配的轻薄电路板却是线路板制作行业中的技术难题。根据电路板层数不同，PCB板制作主要采用以下三种工艺流程1、单面板流程开料、钻孔、线路、阻焊、文字印刷、化学金、成型、测试、最终检查验证、表面处理、包装出货。2、双面板流程开料、钻孔、电镀、线路、阻焊、文字印刷、化学金、成型、测试、最终检查验证、表面处理、包装出货。3、多层板流程开料、内层、压合、钻孔、电镀、线路、阻焊、文字印刷、化学金、成型、测试、最终检查验证、表面处理、包装出货。上述化学金是指通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。以上三种工艺流程的后期流程均为化学金、成型、测试、最终检查验证、表面处理、包装出货。此三种工艺流程均是将PANEL板(即经未成型的片板)先经过成型锣成SET板后，再进行测试、FQC (指对SET板做最终检查验证)、表面处理等工序，由于电路板板体较脆，在未进行表面处理的情况下对电路板进行成型工序，容易出现松动，因而导致部分SET板受损报废。并且在进行测试、最终检查验证、表面处理等工序时，成型中存在质量隐患的板在搬运中容易出现外观破损、折断而报废。以上问题在薄板中更为凸显，因此采用以上三种工艺流程进行后期制作的薄板不但报废率高，且存在品质问题的可能性较大。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的问题，本专利技术提出一种薄板后期制作工艺，利用该工艺对薄板进行后期制作，能有效改善薄板的PCB板品质、降低报废率。本专利技术的目的通过以下方案实现 一种薄板后期制作工艺，工艺流程包括 在化学金工序之前对PANEL板进行预成型处理，将经预成型处理的PANEL板依次进行化学金、整板测试、整板最终检查验证、整板表面处理工序，再将经整板表面处理工序后的PANEL板进行第二次成型锣出SET板，再对SET板进行二次最终检查验证、包装出货； 所述预成型是于化学金之前在PANEL板上锣出各SET板外形，在各SET板之间保留连接部位； 对PANEL板进行预成型处理之后，在PANEL板两板面整板贴蓝胶层。本专利技术在化学金工序之前，对PANEL板进行预成型处理，在PANEL板上锣出各SET板外形，并在各SET板之间保留连接部位，以便于后续的化学金、整板测试、整板最终检查验证、整板表面处理工序均在PANEL板保持整板的情况下进行，在进行测试、最终检查验证、表面处理时，能有效避免在搬运中出现外观破损、折断而报废，有利于提高薄板品质。本专利技术第二次成型在整板表面处理工序后进行，保证第二次成型时不易出现松动，能有效避免成型时SET板受损报废，并且在第二次成型后，进行二次最终检查验证、包装出货工序时，SET板不易在搬运中出现外观破损、折断而报废。本专利技术在对PANEL板进行预成型处理之后，在PANEL板两板面整板贴蓝胶层。利用蓝胶层能够使PANEL板保持整板，并增加PANEL板的柔韧性，从根本上解决板体较脆所导致易破损或折断的问题。本专利技术在预成型与第二次成型之间在整板贴上蓝胶层保证板面在第二次成型中不被刮花，同时蓝胶层对PANEL板起到固定作用，在第二次成型过程中保证精准度。本专利技术在预成型、第二次成型之后进行两次最终检查验证，有效确保制得的薄板品质。进行预成型时，各SET板之间保留连接部位包括设置在SET板两个不相邻的周边的两个连接桥或设置在SET板四个周边的四个连接桥。所述连接桥设置在所述周边的中部。所述连接桥宽度为O. 5-1厘米。本专利技术具有如下有益效果1、本专利技术在化学金工序之前，对PANEL板进行预成型处理，在PANEL板上锣出各SET板外形，并在各SET板之间保留连接部位，以便于后续的化学金、整板测试、整板最终检查验证、整板表面处理工序均在PANEL板保持整板的情况下进行，在进行测试、最终检查验证、表面处理时，能有效避免在搬运中出现外观破损、折断而报废，有利于提高薄板品质。2、本专利技术第二次成型在整板表面处理工序后进行，保证第二次成型时不易出现松动，能有效避免成型时SET板受损报废，并且在第二次成型后，进行二次最终检查验证、包装出货工序时，SET板不易在搬运中出现外观破损、折断而报废。3、本专利技术在对PANEL板进行预成型处理之后，在PANEL板两板面整板贴蓝胶层。利用蓝胶层能够使PANEL板保持整板，并增加PANEL板的柔韧性，从根本上解决板体较脆所导致易破损或折断的问题。4、本专利技术在预成型与第二次成型之间在整板贴上蓝胶层保证板面在第二次成型中不被刮花，同时蓝胶层对PANEL板起到固定作用，在第二次成型过程中保证精准度。本专利技术在预成型、第二次成型之后进行两次最终检查验证，有效确保制得的薄板品质。5、本专利技术克服了传统PCB板后期制作工艺的缺点，尤其适合用于轻薄板的后期制作，能有效改善薄板的PCB板品质、降低报废率。附图说明图1是本专利技术中PANEL板第二次成型后效果图；图2是本专利技术中PANEL板整板贴蓝胶层后效果图。具体实施方式下面结合和实施例对本专利技术进行详细的说明。实施例1 本实施例利用本专利技术公开的薄板后期制作工艺对单面板薄板进行后期制作。工艺流程如下 按照常规做法，进行开料、钻孔、线路、阻焊、文字印刷等工序，并在化学金工序之前对PANEL板进行预成型处理，预成型处理是于化学金之前在PANEL板上锣出各SET板外形，在各SET板之间保留连接部位；各SET板之间保留连接部位包括设置在SET板两个不相邻的周边的两个连接桥，连接桥设置在所述周边的中部，且连接桥宽度为I厘米。对PANEL板进行预成型处理之后，在PANEL板两板面整板贴蓝胶层。再将经预成型处理的PANEL板依次进行化学金、整板测试、整板最终检查验证、整板表面处理工序，再将经整板表面处理工序后的PANEL板进行第二次成型锣出SET板，再对SET板进行二次最终检查验证、包装出货。上述化学金、整板测试、整板最终检查验证、整板表面处理工序，以及第二次成型、二次最终检查验证、包装出货均采用行业中常规做法即可。采用上述工艺流程对单面板薄板进行后期制作，实际证明，本专利技术公开的薄板后期制作工艺能有效改善单面板薄板的PCB板品质、降低报废率。实施例2 本实施例利用本专利技术公开的薄板后期制作工艺对双面板薄板进行后期制作。工艺流程如下 按照常规做法，进行开料、钻孔、线路、阻焊、文字印刷等工序，并在化学金工序之前对PANEL板进行预成型处理，预成型处理是于化学金之前在PANEL板上锣出各SET板外形，在各SET板之间保留连接部位；各SET板之间保留连接部位包括设置在SET板四个周边的四个连接桥，连接桥设置在所述周边的中部，且连接桥宽度为0. 5厘米。对PANEL板进行预成型处理之后，在PANEL板两板面整板贴蓝胶层。再将经预成型处理的PANEL板依次进行化学金、整板测试、整板最终检查验证、整板表面处理工序，再将经整板表面处理工序后的PANEL板进行第二次成型锣出SET板，再对SET板进行二次最终检查验证、包装出货。上述化学金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄板后期制作工艺，工艺流程包括：在化学金工序之前对PANEL板进行预成型处理，将经预成型处理的PANEL板依次进行化学金、整板测试、整板最终检查验证、整板表面处理工序，再将经整板表面处理工序后的PANEL板进行第二次成型锣出SET板，再对SET板进行二次最终检查验证、包装出货；所述预成型处理是于化学金之前在PANEL板上锣出各SET板外形，在各SET板之间保留连接部位；对PANEL板进行预成型处理之后，在PANEL板两板面整板贴蓝胶层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张显栋，王振，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：