PCB层压拆板后快速稳定降温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了PCB层压拆板后快速稳定降温装置，涉及到一种用来对PCB板件层压拆板后快速稳定降低板件温度装置。通过在刺幅式翻板机的一侧安装风扇机，在翻板的同时利用风扇机的强气流来降温，而达到稳定冷却降温的效果，无需再暂存在运板车上进行长时间冷却，即可直接打孔，提高了生产效率。而且冷却方式为单块板，每块板降温速率相同，避免了同批板因收缩不同而导致管位差异。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

PCB层压拆板后快速稳定降温装置
本技术涉及到一种PCB生产制造
，尤其涉及到一种用来对PCB板件层压拆板后快速稳定降低板件温度装置。
技术介绍
目前，在PCB板件层压生产工艺流程时，需经过热压及冷压，出炉时的PCB板件温度在100°C左右，在此情况下，PCB板件仍在收缩进行中，未完全定型，为保证X-Ray或CXD 打孔的靶位距的准确，和钻孔定位的精确度，板子必须降温冷却到室温才能打孔。公知，PCB厂家基本的做法是，拆板后PCB板件成叠叠放在运板车上，让PCB板件自然冷却到室温后打孔，此冷却过程需要几个小时以上的时间，严重影响生产效率，并且叠层内外板件散热和冷却的速率相差较大，会导致叠层内外板件的在自然冷却过程中，涨缩程度不一致。现行板件降温方式存在以下弊端UPCB板件在自然冷却时间长，严重影响生产效率。2、由于板件为叠放方式自然冷却，外部与中间部分PCB板件在收缩率上不一致， 容易出现涨缩管位距不一致，严重影响PCB生产质量。本技术提供了 PCB层压拆板后快速稳定降温装置，可以很好解决上述问题。 通过本装置进行散热冷却，无需再暂存在运板车上进行长时间冷却，即可直接打孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
PCB层压拆板后快速稳定降温装置，其特征在于包括刺幅式翻板机，进板传送机，出板传送机，风扇机。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李仁荣，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：实用新型
国别省市：