【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性电路板生产领域,尤其涉及一种双面FPC卷式接料生产工艺。
技术介绍
传统的双面柔性电路板(FPC)卷式作业接料流程如图I所示,包括将FCCL (软性铜箔基材,英文全称Flexible Copper Clad Laminate)裁切成片式、片式钻孔、片式显影 (Shadow)、接料、卷式镀铜,之后进入后制成,其中接料材料多采用亚克力胶系覆盖膜,这种接料材料价格较高;其中含有卤素,对环境有一定污染;部分接料材料经过湿制程药水攻击后,接料处会产生断料不良,引起成品报废;部分接料材料导电性能差,镀铜后面铜厚度均匀性较差,不利于细线路的制作。因此,如何提供一种双面FPC卷式接料生产工艺是本领域的技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种双面FPC卷式接料生产工艺,以解决现有技术中的双面FPC卷式接料生产工艺使用的接料材料价格高、污染环境以及抗电镀性和耐化学药水性差的问题。为解决上述技术问题,本专利技术提供一种双面FPC卷式接料生产工艺,步骤包括 FCCL裁切片式;FCCL钻孔;FCCL显影;接料,其中,接料材料为环氧胶系覆盖膜;卷式烘烤; ...
【技术保护点】
一种双面FPC卷式接料生产工艺,其特征在于,步骤包括:FCCL裁切片式;FCCL钻孔;FCCL显影;接料,其中,接料材料为环氧胶系覆盖膜;卷式烘烤;卷式镀铜;以及后制成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:穆俊杰,钱令习,赖永伟,仝波,勾雪晨,王红姣,
申请(专利权)人:欣兴同泰科技昆山有限公司,
类型:发明
国别省市:
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