【技术实现步骤摘要】
本技术属于电路板工艺中的工单存放设备领域，尤其是一种高密度互连电路板工艺中立式热风整平机。
技术介绍
高密度互连电路板的生产过程中，需要对电路板进行喷锡处理，即将电路板浸泡到熔融的锡铅中，在铜线表面生成一层具有保护及可焊接的铜锡合金保护层，然后利用风刀将非同面区域上多余的金属锡和锡铅等合金刮除，上述过程由热风整平机完成，其结构是包括外壳、锡炉和风刀，外壳为中空且底部开口的结构，在外壳底面的四角处分别安装一个支撑腿，锡炉和风刀安装在外壳内，在外壳的一侧面制出一操作窗口，操作人员在操作窗口处操作，完成电路板的热风整平。由于风刀将锡铅吹下后，这些锡铅硬化且撞击外壳的内壁，最后自外壳下端开口·掉落在地面，由于锡铅是有用的原料，所以上述外壳结构的热风整平机需要操作人员不断的清扫底部，影响生产效率。也降低了生产效率。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简便、有效回收锡铅颗粒的高密度互连电路板工艺中立式热风整平机。本技术采取的技术方案是一种高密度互连电路板工艺中立式热风整平机，包括外壳、锡炉和风刀，该外壳上制出一操作窗口，与操作窗口相对位的外壳内分别安装锡炉和风刀，在外壳底部开口外侧的外壳底面上分别安装四个支撑腿，其特征在于所述外壳两侧的支撑腿之间的地面上放置有与所述外壳底面开口相对位的锡铅回收盒。而且，所述锡铅回收盒共三个且呈依次靠在一起。而且，每个所述锡铅回收盒的两侧对称安装有把手。本技术的优点和积极效果是本技术中，在外壳两侧的支撑腿之间的地面上放置有与所述外壳底面开口相对位的锡铅回收盒，该锡铅回收盒一共有三个，三者之间紧密靠在一起且在长边方向...
【技术保护点】
一种高密度互连电路板工艺中立式热风整平机，包括外壳、锡炉和风刀，该外壳上制出一操作窗口，与操作窗口相对位的外壳内分别安装锡炉和风刀，在外壳底部开口外侧的外壳底面上分别安装四个支撑腿，其特征在于：所述外壳两侧的支撑腿之间的地面上放置有与所述外壳底面开口相对位的锡铅回收盒。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王彦博，
申请(专利权)人：天津普林电路股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。