【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
随着电子设备的发展，特别是以手机与数码相机等电子设备朝着轻、薄、短、小的发展趋势，只能通过减少零部件或将零部件结合成模块形式，以缩小成品体积来实现，刚挠结合板的特点恰好符合这些要求。它可以有效利用安装空间，实现三维装配，降低安装成本，并可代替插件，且能保证在冲击、潮湿等环境下的可靠性，刚挠结合板既具有刚性印制板的支撑作用，又有柔性板的特性，因此由于其显著的优越性有着越来越广泛的应用前景，特别是航天航空和军事领域越来越多使用刚挠印制板。但其制作难度大，一次性成本高。 刚挠结合印制板与通用印制板有很大的不同，主要体现在加工工艺的不同、使用的材料不同、功能不同三个方面。刚挠结合印制板加工工艺除了使用到通用的工艺方法外，还新增加了较多新工艺，材料方面比通用刚性板相比增加了新材料挠板材料、低流动度半固化片、覆盖膜。刚挠结合板除了通用刚性板的通用功能外，还能进行弯折，实现三维空间装配功能。目前，由于刚挠结合印制电路板的制造过程繁琐、复杂，存在生产质量提升很难，各种缺陷不良难以根除，比如在挠性板层压覆盖膜和刚挠板层压两个过程中会引起涨缩，进而影响器...
【技术保护点】
一种刚挠结合印制电路板的制造方法，包括以下步骤刚挠板层压、铣窗口、沉铜电镀、成像、丝印阻焊、热风整平、通断测试、去孔内钻污、挠性板层压覆盖膜，其特征在于：挠性板层压覆盖膜和刚挠板层压步骤在光绘机上进行涨缩量补偿，按照如下公式计算补偿值，纬向补偿值=纬向值÷经向值×经向补偿值经向补偿值=5÷9×经向值。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马忠义，杨朝志，李丹，杨德智，刘厚文，
申请(专利权)人：成都航天通信设备有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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