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本发明公开了一种刚挠结合印制电路板的制造方法，包括以下步骤刚挠板层压、铣窗口、沉铜电镀、成像、丝印阻焊、热风整平、通断测试、去孔内钻污、挠性板层压覆盖膜，其中挠性板层压覆盖膜和刚挠板层压步骤在光绘机上进行涨缩量补偿，将总的涨缩量补偿到一次成...
该专利属于成都航天通信设备有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都航天通信设备有限责任公司授权不得商用。

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