一种金属基线路板的压合方法及其所采用的叠板机构技术

本发明专利技术实施例公开了一种金属基线路板的压合方法，预置具有缓冲层的压合用第一叠层结构及第二叠层结构，所述第二叠层结构与所述第一叠层结构非对称设置，且所述第一叠层结构中还设置有硬质垫板层，金属基线路板的待压合叠板置于所述第一叠层结构和第二叠层结构之间，且该待压合叠板的金属基面靠近所述第一叠层结构，对所述第一叠层结构及第二叠层结构施加压力以压合所述待压合叠板。本发明专利技术实施例还提供了一种金属基线路板的压合用叠板机构。这样，第二叠层结构与第一叠层结构非对称设置时，可使得压合过程中金属基和线路板成品受热和散热不对称，平衡了因两者膨胀系数差异较大而导致的不平衡应力，改善了压合后产品的平整度，保证了产品质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板加工领域，尤其涉及一种金属基线路板的压合方法及其所采用的叠板机构。
技术介绍
带侧边加强筋的金属基线路板是一种多应用在航空航天互联领域上的高效散热线路板，其金属基与线路板成品通过粘结片粘合在一起从而形成一个满足高效散热要求的线路板，而为满足线路板特定形状需要（如固定所需）及能起到加强作用，通常是通过加厚金属基的方式来实现，因此现有技术中还没有对本专利技术所提出的金属基侧边位置上还具有特定形状的加强筋的线路板进行压合的方法，假若带侧边加强筋的金属基线路板也采用普通线路板叠层方式进行压合，如图1所示，上叠层结构与下叠层结构均采用对称的钢板和牛皮纸层的叠层方式，将带侧边加强筋的金属基线路板待压合叠板扣于下叠层结构的牛皮纸层之上，即侧边加强筋、待压合叠板及牛皮纸层形成三角结构，之后通过上压机压板对上下叠层结构施加压力以完成带侧边加强筋的金属基线路板压合。从图2所示的压合结果来看，由于上压机压板施加压力于上述三角结构的一角，侧边加强筋在压合过程中会受压导致变形，严重影响了产品质量，同时侧边加强筋与待压合叠板的金属基面形成的尖角也会对压合设备（尤其是钢板）造成严重损害；由于金属基和线路板成品两者膨胀系数差异较大，其在压合过程中两者应力不平衡，强行通过粘结片粘合在一起后很容易导致平整度不符合生产要求，进而导致无法焊接或焊接不良的产品质量问题。此外，同理，即使金属基线路板的金属基没有带侧边加强筋，也同样由于金属基和线路板成品两者膨胀系数差异较大，其在压合过程中两者应力不平衡，强行通过粘结片粘合在一起后也很容易导致平整度不符合生产要求，进而导致无法焊接或焊接不良的产品质量问题。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种金属基线路板的压合方法及其所采用的叠板机构，以保证金属基线路板的产品质量。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提出了一种金属基线路板的压合方法，包括：预置具有缓冲层的压合用第一叠层结构及第二叠层结构，所述第二叠层结构与所述第一叠层结构非对称设置，且所述第一叠层结构中还设置有硬质垫板层，金属基线路板的待压合叠板置于所述第一叠层结构和第二叠层结构之间，且该待压合叠板的金属基面靠近所述第一叠层结构，对所述第一叠层结构及第二叠层结构施加压力以压合所述待压合叠板。相应地，本专利技术实施例还提供了一种金属基线路板的压合用叠板机构，包括：设置于金属基线路板的待压合叠板两侧对其进行压合的、并具有缓冲层的第一叠层结构及第二叠层结构，所述第一叠层结构中还设置有硬质垫板层，所述第二叠层结构与所述第一叠层结构非对称设置。本专利技术实施例通过提供一种金属基线路板的压合方法及对应的金属基线路板的压合用叠板机构，预置具有缓冲层的压合用第一叠层结构及第二叠层结构，所述第二叠层结构与所述第一叠层结构非对称设置，且所述第一叠层结构中还设置有硬质垫板层，金属基线路板的待压合叠板置于所述第一叠层结构和第二叠层结构之间，且该待压合叠板的金属基面靠近所述第一叠层结构，对所述第一叠层结构及第二叠层结构施加压力以压合所述待压合叠板，从而，第二叠层结构与第一叠层结构非对称设置时，可使得压合过程中金属基和线路板成品受热和散热不对称，平衡了因两者膨胀系数差异较大而导致的不平衡应力，改善了压合后产品的平整度，保证了产品质量；另外，压合时压力仅施加在待压合叠板主体的平面上，而未施加在侧边加强筋上，侧边加强筋在压合过程中不会受压变形，保证了产品质量，同时侧边加强筋与待压合叠板的金属基面主体形成的尖角也不会对压合设备（尤其是钢板）造成损害，避免了压合设备的损伤。附图说明图1是现有技术的金属基线路板的压合方法的上下叠层结构的示意图。图2是现有技术压合所得金属基线路板的结构示意图。图3是本专利技术第一实施例的金属基线路板的压合方法的流程图。图4是本专利技术实施例中的金属基线路板待压合叠板的结构示意图。图5是本专利技术第一实施例的金属基线路板的压合方法的第一叠层结构及第二叠层结构的示意图。图6是本专利技术实施例中的所得压合后的金属基线路板结构示意图。图7是本专利技术第二实施例的金属基线路板的压合方法的第一叠层结构及第二叠层结构的示意图。具体实施方式下面结合附图，对本专利技术实施例的金属基线路板的压合方法进行详细说明，同时也对本专利技术实施例的金属基线路板的压合用叠板机构进行了说明。图3是本专利技术第一实施例的金属基线路板的压合方法的流程图，本实施例中，金属基为带侧边加强筋的铝基，该方法主要包括：301，获得线路板成品1，具体地，可通过下料、内层图形转移、层压、钻孔、金属化孔、外层图形转移、阻焊、表面处理等一系列工序进行加工，从而得到线路板成品；302，获得粘结片2，具体地，可通过铣床设备将粘结片原料按设计要求把槽和定位孔加工出来，从而得到粘结片2；303，获得金属基3，具体地，可通过铣金属基设备将金属按设计要求把槽和定位孔加工出来，从而得到具有侧边加强筋4的金属基3；304，通过定位销钉5将金属基3、线路板成品1及粘结片2固定在一起，从而得到如图4所示的金属基线路板待压合叠板，该待压合叠板包括金属基面6以及侧边加强筋4；305，预置金属基线路板的压合用叠板机构，具体地，预置具有缓冲层7的压合用第一叠层结构及第二叠层结构，第二叠层结构与第一叠层结构非对称设置，第一叠层结构中还设置有硬质垫板层8，该硬质垫板层8厚度不小于侧边加强筋4超出金属基面6的长度；306，将金属基线路板的待压合叠板置于第一叠层结构及第二叠层结构之间，且该待压合叠板的金属基面6靠近第一叠层结构，其侧边加强筋外露于第一叠层结构及第二叠层结构且向第一叠层结构方向延伸，所形成结构如图5所示；307，上压机对第一叠层结构及第二叠层结构施加压力以压合待压合叠板，具体地，采用粘结片2压合的常规参数压合即可；308，下压机，具体地，可在卸板后取出定位销钉，所得压合后的带侧边的金属基线路板如图6所示。上述第一叠层结构与第二叠层结构为非对称设置（参见图5），即第一叠层结构由外向待压合叠板方向依次设置有钢板9、缓冲层7、硬质垫板层8及缓冲层7，而第二叠层结构由外向待压合叠板方向依次设置有钢板9及缓冲层7。缓冲层7可采用牛皮纸或离型膜或铜箔等其他的软质缓冲材料，而硬质垫板层可采用环氧树脂或其他硬度大于或等于环氧树脂的硬质材料，可采用的硬质垫板层如聚醯胺树脂垫板或改性胺树脂垫板或尼龙垫板等硬质非导热型垫板。作为本专利技术第二实施例，与上述本专利技术第一实施例的金属基线路板的压合方法不同的是，305步骤中第一叠层结构与第二叠层结构仍为非对称设置，即第一叠层结构由外向主体6方向依次设置有钢板9、缓冲层7（8张牛皮纸）、一层硬质垫板层8（10mm环氧树脂硬质垫板层）及缓冲层7（3张牛皮纸及一张铜箔），而第二叠层结构由外向主体6方向依次设置有钢板9、缓冲层7（8张牛皮纸）、两层硬质垫板层8（均为10mm环氧树脂硬质垫板层）及缓冲层7（3张牛皮纸及一张铜箔），如图7所示。所得压合后的带侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属基线路板的压合方法，其特征在于，包括：预置具有缓冲层的压合用第一叠层结构及第二叠层结构，所述第二叠层结构与所述第一叠层结构非对称设置，且所述第一叠层结构中还设置有硬质垫板层，金属基线路板的待压合叠板置于所述第一叠层结构和第二叠层结构之间，且该待压合叠板的金属基面靠近所述第一叠层结构，对所述第一叠层结构及第二叠层结构施加压力以压合所述待压合叠板。

【技术特征摘要】
1.一种金属基线路板的压合方法，其特征在于，包括：
预置具有缓冲层的压合用第一叠层结构及第二叠层结构，所述第二叠层结构与所述第一叠层结构非对称设置，且所述第一叠层结构中还设置有硬质垫板层，金属基线路板的待压合叠板置于所述第一叠层结构和第二叠层结构之间，且该待压合叠板的金属基面靠近所述第一叠层结构，
对所述第一叠层结构及第二叠层结构施加压力以压合所述待压合叠板。
2. 如权利要求1所述的金属基线路板的压合方法，其特征在于，所述待压合叠板的金属基带有侧边加强筋，所述硬质垫板层厚度不小于所述侧边加强筋超出金属基面的长度，其侧边加强筋外露于所述第一叠层结构及第二叠层结构且向第一叠层结构方向延伸。
3. 如权利要求1所述的金属基线路板的压合方法，其特征在于，所述第一层叠结构由外向所述待压合叠板方向依次设置有：钢板、缓冲层、所述硬质垫板层及缓冲层，所述第二层叠结构由外向所述待压合叠板方向依次设置有：钢板及缓冲层。
4. 如权利要求1所述的金属基线路板的压合方法，其特征在于，所述第一层叠结构和第二叠层结构分别由外向所述待压合叠板方向依次设置有：钢板、缓冲层、所述硬质垫板层及缓冲层，且所述第一叠层结构的硬质垫板层的厚度大于或小于所述第二叠层结构的硬质垫板层的厚度。
5. 如权利要求1所述的金属基线路板的压合方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：冷科，罗铁强，刘海龙，崔荣，罗斌，张利华，王成勇，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：