【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种新型高负载铝基线路板。
技术介绍
现有的高负载复合铝基板,均由导电层、中陶瓷导热层和铝基板本体组成,由于负载高,发热量大,而缺少必要的散热结构,因此,电路器件产生的热量不容易迅速散开,容易对板体上的器件造成损坏,因此,有必要设计一种新型高负载铝基线路板。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种新型高负载铝基线路板,该新型高负载铝基线路板易于实施,散热和导热效果好。技术的技术解决方案如下:—种新型高负载铝基线路板,包括顶层的导电层(1)、中层的陶瓷导热层(2)和底层的铝基板本体;导电层的外侧具有多条半圆形散热槽(5);多条半圆形散热槽平行布置;陶瓷导热层的上侧设有多条方形散热槽(6),多条方形散热槽平行等间距布置,陶瓷导热层的上侧与导电层接触;招基板本体的背侧设有多片散热波纹片(3);所述的散热波纹片等间距布置。铝基板本体上设有多排圆形的散热孔(4)。散热波纹片为13片,散热孔为3排,每排为13个。散热波纹片的横截面为余弦波形。散热孔的设置方向为铝基板本体的厚度方向。散热孔位于相邻两个散热波纹片之间的铝基板本体中,或设置在散热波纹片与铝基板本体的边缘之间。有益效果:本技术的新型高负载铝基线路板,陶瓷导热层上的方形凹槽形成线路板中的通风孔,而且,导电层的外侧具有多条半圆形散热槽也增加了散热面积,更进一步,铝基板本体上设置的多个带散热孔以及多片散热波纹片,能显著增加散热面积,因而能有效的增强这种铝基板的散热性能。总而言之,这种新型高负载铝基线路板散热性能良好,能有效保障电路的正常、长期、可靠工作。【附图说明】图1是新型高负载铝基线路 ...
【技术保护点】
一种新型高负载铝基线路板,其特征在于,包括顶层的导电层(1)、中层的陶瓷导热层(2)和底层的铝基板本体;导电层的外侧具有多条半圆形散热槽(5);多条半圆形散热槽平行布置;陶瓷导热层的上侧设有多条方形散热槽(6),多条方形散热槽平行等间距布置,陶瓷导热层的上侧与导电层接触;铝基板本体的背侧设有多片散热波纹片(3);所述的散热波纹片等间距布置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:叶龙,
申请(专利权)人:深圳市领德辉科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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