【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED灯泡
，具体的说，尤其是一种LED非平面散热PCB灯泡及其加工工艺。
技术介绍
目前，LED照明产品光源通常在线路板（PCB）上贴光源（SMD），除了低功率大体积的可采用玻纤板，大部份采用金属基线路板（以典型铝基板为普遍），并为之添加铝型材散热器；由于安全和成本的需求，发展出以铝板弯曲散热器外套玻璃、塑料绝缘为主流的照明灯泡；另一类为聚光光源，即在一块较小面积的金属基板或导热陶瓷基板上集成封装多个LED芯片（COB），具有较高功率，其需要更大面积的散热器；以上光源需用导热脂/胶粘接或焊锡贴在散热器表面，导热脂/胶热阻较高，贴的不紧密散热效果就很低；而用焊锡焊结则要求COB热沉与散热器表面都得镀镍或其他可锡焊镀层，成本较高。
技术实现思路
本专利技术目的在于针对上述的情况，提供一种LED非平面散热PCB灯泡及其加工工艺，本专利技术具有方便锡焊的板型非平面散热器，直接用金属基线路板PCB弯曲引伸为套、杯、桶形的散热器，无需另外制造铝型材散热器，降低生产成本；不需再用导热脂/胶粘接，传热效率高，简化了生产工艺。本专利技术的技术方案是这样实现的：一种LED非平面散热PCB灯泡，包括光源，金属基线路板PCB散热套，驱动电源，第一杯体、第二杯体和透镜，其特征在于在，所述的光源设置在金属基线路板PCB散热套表面，所述的光源的热量由金属基线路板PCB散热套传导到第二杯体散出，所述的金属基线路板PCB散热套由金属基线路板PCB圆周弯曲而成。上述的一种LED非平面散热PCB灯泡中，所述的第一杯体设置在第二杯体下方，所述的金属基线路板PCB散热套设置...
【技术保护点】
一种LED非平面散热PCB灯泡，包括光源（1），金属基线路板PCB散热套（2），驱动电源(4)，第一杯体（7）、第二杯体（8）和透镜（9），其特征在于在，所述的光源（1）设置在金属基线路板PCB散热套（2）表面，所述的光源（1）的热量由金属基线路板PCB散热套（2）传导到第二杯体（8）散出，所述的金属基线路板PCB散热套（2）由金属基线路板PCB（2‑1）圆周弯曲而成。
【技术特征摘要】
1.一种LED非平面散热PCB灯泡，包括光源（1），金属基线路板PCB散热套（2），驱动电源(4)，第一杯体（7）、第二杯体（8）和透镜（9），其特征在于在，所述的光源（1）设置在金属基线路板PCB散热套（2）表面，所述的光源（1）的热量由金属基线路板PCB散热套（2）传导到第二杯体（8）散出，所述的金属基线路板PCB散热套（2）由金属基线路板PCB（2-1）圆周弯曲而成。2.根据权利要求1所述的一种LED非平面散热PCB灯泡，其特征在于，所述的第一杯体（7）设置在第二杯体（8）下方，所述的金属基线路板PCB散热套（2）设置在第二杯体（8）内上方，该金属基线路板PCB散热套（2）上设有透镜（9），所述的第二杯体（8）内设有驱动电源（4），所述的第一杯体（7）下方设有电极端子（6），所述的驱动电源（4）上端通过第一引脚（3）与SMD光源（1）连接，该驱动电源（4）下端通过第二引脚（5）与电极端子（6）连接。3.根据权利要求1所述的一种LED非平面散热PCB灯泡，其特征在于，所述的金属基线路板PCB（2-1）上冲压有隆起围坝（10），所述的隆起围坝（10）围绕光源（1）四周。4.根据权利要求1所述的一种LED非平面散热PCB灯泡，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：李碧祥，赵喜，
申请(专利权)人：广东祥新光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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