本实用新型专利技术适用于电子产品的散热领域，提供了一种散热片、PCB组件的散热装置及电子产品，PCB组件的散热装置包括PCB板以及安装于PCB板上的芯片,所述芯片未与PCB板接触的一面通过导热硅胶层粘贴有散热片，散热片包括片状本体以及位于片状本体上的多个散热鳍片，散热片的片状本体与芯片粘贴，散热鳍片具有曲面，且散热鳍片朝向散热片的片状本体侧弯曲，多个散热鳍片的弯曲方向相同，且多个散热鳍片之间具有均匀的间隔。这种设计结构简单,灵活，安装方便，并且极其适合因为外壳而限制散热片高度的PCB组件，既保证了散热效果又大大降低生产成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热装置，尤其是涉及一种散热片、PCB组件的散热装置及电子产品。
技术介绍
随着功率电路的转换电路能力不断增大，功耗随之增大，各种电子芯片工作时会产生大量的热量，如果不及时的散热的话，会造成芯片过热，因此散热量较高的芯片一般都会使用到散热装置。目前广泛使用的散热装置多是采用由铝合金，黄铜或青铜做成板状、片状、多片状的散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅胶，使得元器件的热量有效的传导在散热片上。但是现有的散热片为了保证其散热效果，一般来说都是采用散热基座上排设多组散热薄片，并且散热薄片都是有硬竖直的，且其数目较多，加工工艺复杂，而且高度较大，而在实际的安装环境中，尤其是利用铝通外壳来安装的PCB组件，若是PCB组件功耗较低产热较少则无需考虑散热问题，但若是PCB组件功耗较高特别是CPU芯片功耗高产热高，这时我们就必须考虑该高功耗芯片的散热问题否则温度过高必然将会影响芯片的性能发挥等。而目前的散热片的结构装置并不适合成为铝通外壳安装的PCB组件的散热装置。所以针对上述存在的问题，我们现在急需解决的问题是如何提供一种结构简单，灵活度高，可以安装在具有铝通外壳的PCB组件的高功耗的芯片上，而且散热效率高的散热装置。
技术实现思路
针对上述的缺陷，本技术的目的在于提供一种散热片、PCB组件的散热装置及电子产品，该散热片结构简单，灵活度高，可以安装在具有铝通外壳的PCB组件的高功耗的芯片上，而且散热效率高。为了实现上述目的，本技术提供一种PCB组件的散热装置，包括PCB板以及安装于所述PCB板上的芯片,所述芯片未与所述PCB板接触的一面通过导热硅胶层粘贴有散热片，所述散热片包括片状本体以及位于所述片状本体上的多个具有弹性的散热鳍片，所述散热片的片状本体与所述芯片粘贴，所述散热鳍片具有曲面，且所述散热鳍片朝向所述散热片的片状本体侧弯曲，所述多个散热鳍片的弯曲方向相同，且所述多个散热鳍片之间具有均匀的间隔。根据本技术的散热装置，所述散热鳍片包括与所述片状本体连接的直段以及与所述直段连接的曲面段。根据本技术的散热装置，所述直段与所述片状本体形成一夹角，且所述直段倾斜的方向与所述曲面段弯曲的方向相同。本技术还提供一种散热片，所述散热片包括片状本体以及位于所述片状本体上的多个具有弹性的散热鳍片，所述散热片的片状本体与所述芯片粘贴，所述散热鳍片具有曲面，且所述散热鳍片朝向所述散热片的片状本体侧弯曲，所述多个散热鳍片的弯曲方向相同，且所述多个散热鳍片之间具有均匀的间隔。根据本技术的散热片，所述散热鳍片包括与所述片状本体连接的直段以及与所述直段连接的曲面段。根据本技术的散热片，所述直段与所述片状本体形成一夹角，且所述直段倾斜的方向与所述曲面段弯曲的方向相同。本技术还提供一种电子产品，包括PCB板以及安装于所述PCB板上的芯片,所述芯片未与所述PCB板接触的一面通过导热硅胶层粘贴有具有多个具有弹性的散热鳍片，所述散热鳍片位于所述散热片远离所述芯片的端面，且所述多个散热鳍片与所述电子产品的外壳接触，所述散热片的片状本体与所述芯片粘贴，所述散热鳍片具有曲面，且所述散热鳍片朝向所述散热片的片状本体侧弯曲，所述多个散热鳍片的弯曲方向相同，且所述多个散热鳍片之间具有均匀的间隔。根据本技术的电子产品，所述散热鳍片包括与所述片状本体连接的直段以及与所述直段连接的曲面段。根据本技术的电子产品，所述直段与所述片状本体形成一夹角，且所述直段倾斜的方向与所述曲面段弯曲的方向相同。根据本技术的电子产品，所述电子产品的外壳为铝通外壳。本技术的散热片包括片状本体以及位于所述片状本体上的多个散热鳍片，在安装具有该散热片的PCB组件时，在芯片与散热片之间涂抹导热硅胶，既保证了芯片与散热片的散热性能又起到固定散热片的效果；由于散热鳍片的弹性效果，在安装时可以通过压缩散热片的散热鳍片高度，降低高度完成PCB安装进电子产品外壳，而后通过散热片的散热鳍片与外壳的接触将热量散发出去。这种设计结构简单,灵活，安装方便，并且极其适合这种因为外壳而限制散热片高度的PCB组件，既保证了散热效果又大大降低生产成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需实用的附图简单地介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获取其他的附图。图1是本技术实施例所提供的一种PCB组件的散热装置的侧截面视图；图2是本技术实施例所提供的一种PCB组件的散热装置的俯视图；图3是本技术实施例所提供的一种PCB组件的散热装置的散热片的侧视图；图4是本技术实施例所提供一种PCB组件的散热装置的散热片的一种散热片的俯视图；图5是本技术实施例所提供的一种PCB组件的散热装置安装于电子产品的安装示意图一；图6是本技术实施例所提供的一种PCB组件的散热装置安装于电子产品的安装示意图二；图7是本技术实施例所提供的一种PCB组件的散热装置安装于电子产品的安装示意图三。具体实施方式本技术的核心是提供一种散热片、PCB组件的散热装置及电子产品，这种散热片及散热装置结构简单，灵活度高，可以安装在高密集度的小空间，而且散热效率高。为使本技术实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请查阅图1以及图2，图1以及图2是本技术实施例所提供的一种PCB组件的散热装置的组合图一及组合图二，该散热装置包括:PCB板1、芯片2、导热硅胶层3以及散热片4。芯片2未与PCB板1接触的一面通过导热硅胶层3粘贴散热片4，参考图3，散热片4包括片状本体42以及位于片状本体42上的多个具有弹性的散热鳍片41，散热片4的片状本体42与芯片粘贴。也即，PCB板1上的芯片2与散热片4之间涂抹导热硅胶3，散热片4通过散热鳍片41与电子产品的导热外壳相接触。PCB板1上的芯片2产生的热量最多，芯片2的稳定性直接决定了PCB板1的性能功能是否可以保持我们所要求的水平。芯片2通过焊锡焊接的方法使得芯片2与PCB1完成电气连接以及机械连接。导热硅胶层3通过涂抹覆盖的方式安装在PCB板1的芯片表面2上，可以通过导热硅胶层3将芯片2上的热量进行传导导出，导热硅胶3的另一面与散热片4相接触，从而把导热硅胶3的热量传递给散热片4，经上述步骤导热硅胶层3起到既保证了芯片2与散热片4的散热性能又起到将散热片4固定在芯片2上表面的效果。请查阅图3以及图4，图3是本技术实施例所提供的一种散热片的侧视图；图4是本技术实施例所提供的一种散热片的俯视图。根据需要散热的芯片2尺寸的大小选择散热片4的尺寸以及需要冲压的散热鳍片41数量(散热片的尺寸等可以根据芯片的尺寸而改变)，散热片4无散热鳍片41的端面通过导热硅胶3与PCB板1上的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCB组件的散热装置，包括PCB板以及安装于所述PCB板上的芯片,其特征在于，所述芯片未与所述PCB板接触的一面通过导热硅胶层粘贴有散热片，所述散热片包括片状本体以及位于所述片状本体上的多个具有弹性的散热鳍片，所述散热片的片状本体与所述芯片粘贴，所述散热鳍片具有曲面，且所述散热鳍片朝向所述散热片的片状本体侧弯曲，所述多个散热鳍片的弯曲方向相同，且所述多个散热鳍片之间具有均匀的间隔。
【技术特征摘要】
1.一种PCB组件的散热装置，包括PCB板以及安装于所述PCB板上的芯片,其特征在于，所述芯片未与所述PCB板接触的一面通过导热硅胶层粘贴有散热片，所述散热片包括片状本体以及位于所述片状本体上的多个具有弹性的散热鳍片，所述散热片的片状本体与所述芯片粘贴，所述散热鳍片具有曲面，且所述散热鳍片朝向所述散热片的片状本体侧弯曲，所述多个散热鳍片的弯曲方向相同，且所述多个散热鳍片之间具有均匀的间隔。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热鳍片包括与所述片状本体连接的直段以及与所述直段连接的曲面段。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述直段与所述片状本体形成一夹角，且所述直段倾斜的方向与所述曲面段弯曲的方向相同。4.一种散热片，设于散热装置中，该散热装置还包括PCB板和芯片，其特征在于，所述散热片包括片状本体以及位于所述片状本体上的多个具有弹性的散热鳍片，所述散热片的片状本体与所述芯片粘贴，所述散热鳍片具有曲面，且所述散热鳍片朝向所述散热片的片状本体侧弯曲，所述多个散热鳍片的弯曲方向相同，且所述多个散热鳍片之间具有均匀的间隔。5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡世发，林佳慧，
申请(专利权)人：深圳市傲睿智存科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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