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本实用新型适用于电子产品的散热领域，提供了一种散热片、PCB组件的散热装置及电子产品，PCB组件的散热装置包括PCB板以及安装于PCB板上的芯片,所述芯片未与PCB板接触的一面通过导热硅胶层粘贴有散热片，散热片包括片状本体以及位于片状本体上...
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