一种高集成密度的现场可更换模块装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种高集成密度的现场可更换模块装置，包括模块主体、模块外壳、固定组件和模块基座，所述模块主体安装于所述模块外壳内且所述模块主体与所述模块基座可插拔连接，所述固定组件固定于所述模块基座，所述固定组件将所述模块外壳固定于垂直模块基座的方向；当安装有模块主体的模块外壳沿所述固定组件向下移动或向上移动时，所述模块主体与所述模块基座插接或脱离。通过本实用新型专利技术设置的固定组件使模块主体与模块基板可以实现无机械误差的插拔动作，安装简易，现场更换效率高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及高集成密度的现场可更换模块，具体涉及一种高集成密度的现场可更换模块装置。
技术介绍
随着电子设备的日新月异高速发展，低成本、高可维护性、大规模高密度的电子系统迅速占领市场。目前电子设备追求着高度集成化密集化，现今各电子设备多采用模块化设计，故而采用现场可更换模块(LRM)是综合化模块电子系统的特征之一。目前，国外高集成密度的现场可更换模块的实现一般采用两种方法：一种是对于采用ARINC650等标准的较大的LRM模块，采用底板、柔板或排线连接；另一种是采用较小型标准的LRM模块，采用柔性表贴管脚的LRM连接器连接。网络通信设备中的现场可更换模块的实现采用的方法，例如3U Micro ATC系统，横插式AMC模块通过左右两边对称的AMC模块导轨进行导向安装连接，3U机箱可布局16个导轨槽位，12个单宽全高AMC成为可能。高集成密度的现场可更换模块的连接实现需要到一套完善的装置为其保驾护航，但是现有的现场可更换模块装置往往影响着现场可更换模块的散热效率和安装的简易度，现场可更换模块散热效率差将会影响模块的数据传输率，同时模块安装的简易度直接影响到后期的更换难度，降低安装效率。
技术实现思路
为了克服上述现有技术存在的不足，本技术的主要目的在于提供一种安装简易的现场可更换模块装置。为了实现上述目的，本技术具体采用以下技术方案：本技术提供一种高集成密度的现场可更换模块装置，包括模块主体、模块外壳、固定组件和模块基座，所述模块主体安装于所述模块外壳内且所述模块主体与所述模块基座可插拔连接；所述固定组件固定于所述模块基座，所述固定组件将所述模块外壳固定于垂直模块基座的方向；当安装有模块主体的模块外壳沿所述固定组件向下或向上移动时，所述模块主体与所述模块基座插接或脱离。优选地，所述固定组件设置为两根立柱，所述立柱下端与所述模块基座固定连接，所述模块外壳两侧分别设置有凹槽；当所述模块外壳插入所述固定组件内时，所述两根立柱的表面分别与所述模块外壳两侧的凹槽表面紧密接触。优选地，所述立柱的直径小于所述模块外壳侧面的宽度。优选地，所述模块主体上固定有弹性装置，所述模块外壳侧面对应弹性装置设置有通孔，所述立柱对应所述通孔设置有限位凹槽；当安装有模块主体的所述模块外壳沿所述立柱向下移动使所述模块主体与所述模块基座插接时，所述弹性装置凸出所述通孔并抵接于所述限位凹槽内。优选地，所述弹性装置设置为由导体材料制成的弹性片，所述弹性片焊接于所述模块主体，所述立柱设置为由导体材料制成的立柱；当所述弹性片抵接于所述立柱上的限位凹槽时，所述模块主体上产生的静电经所述弹性片、立柱导出。优选地，所述模块基座包括固定连接器和PCB基板，所述固定连接器固定于所述PCB基板，所述模块主体与所述固定连接器可插拔连接。优选地，所述固定连接器两侧设置有定位螺纹孔，所述立柱通过所述定位螺纹孔与所述模块基座固定连接。相比于现有技术，本技术设置有固定于模块基座的固定组件，固定组件用于限定模块外壳只能沿着固定组件在垂直于模块基座的方向上移动；当安装有模块主体的模块外壳沿着固定组件向下移动时，可使模块主体与模块基板刚好实现插接，实现电气的连接及无机械误差的安装，安装简易；当安装有模块主体的模块外壳沿着固定组件向上移动时，可使模块主体脱离模块基板实现电气的断开，进而使模块主体及模块外壳脱离固定组件，提高了现场更换的效率。附图说明图1为本技术具体实施例的装置正视图；图2为本技术具体实施例的模块俯视图；图3为本技术具体实施例的装置分解示意图；图4为本技术具体实施例套件的组合示意图；图中，11、PCB组件；111第一固定孔；112、第二固定孔；113、安装部；12、弹性装置；2、模块外壳；21、凹槽；3、固定组件；31、立柱；311、限位凹槽；312、连接螺纹；4、模块基座；41、PCB基板；411、定位孔；42、焊接螺母；43、固定连接器。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1、图2所示，本技术提供一种高集成密度的现场可更换模块装置，包括模块主体、模块外壳2、固定组件3和模块基座4；模块主体安装于模块外壳2内且与模块基座4可插拔连接，固定组件3固定于模块基座4上，模块外壳2的两侧被固定组件3夹持使安装有模块主体的模块外壳2只能沿固定组件3在垂直于模块基座4的方向上移动。当安装有模块主体的模块外壳2沿固定组件3向下移动时，可使模块主体与模块基座4插接实现电气连接，当安装有模块主体的模块外壳沿固定组件3向上移动时，可使模块主体脱离模块基座4实现电气断开进而脱离固定组件3。如图3所示，模块基座4包括PCB基板41和固定连接器43，固定连接器43焊接于PCB基板41的上表面，固定连接器43的相对两侧的PCB基板41上分别设置有定位孔411，焊接螺母42焊接于定位孔411内使定位孔411和焊接螺母42的结合形成定位螺纹孔。固定组件3包括立柱31，立柱31设置有两根，两根立柱31的下端分别设置有连接螺纹312，两根立柱31通过连接螺纹312、定位孔411和焊接螺母42形成的定位螺纹孔实现与模块基座4的螺纹连接使两根立柱31分别固定于固定连接器43的相对两侧。模块主体被安装于模块外壳2内，其包括PCB组件11和弹性装置12，PCB组件11的下端设置有安装部113，安装部113凸出模块外壳2与固定连接器43实现可插拔连接。模块外壳2的两侧分别设置有凹槽21，凹槽21与立柱31的表面相适配，当模块外壳2插入固定组件3时，两根立柱31的外表面分别与模块外壳2两侧的凹槽21内表面紧密接触，使安装有模块主体的模块外壳2沿立柱31向下移动或向上移动时，模块主体的安装部113可以平滑地与固定连接器43实现插拔动作。在本实施例中，立柱31设置为圆柱形立柱，凹槽21设置为圆弧形凹槽，而在另一个实施例中，立柱31也可以设置为矩形立柱，凹槽21对应设置为矩形凹槽。PCB组件11上端设置有第一固定孔111和第二固定孔112，弹性装置12通过第一固定孔111、第二固定孔112固定于PCB组件11的上端。模块外壳2的侧面对应弹性装置12设置有通孔供弹性装置12凸出，立柱31的上端设置有对应模块外壳2侧面通孔的弧形限位凹槽311。当安装有模块主体的模块外壳2沿立柱31向下移动使模块主体的安装部113插入固定连接器43实现电气连接时，弹性装置12的弹性作用使得弹性装置12由模块外壳2侧面的通孔凸出并抵接于立柱31的限位凹槽311内，使安装有模块主体的模块外壳2在垂直于模块基座4的方向上被固定。当安装有模块主体的模块外壳2外上移动拔出时，弹性装置12的弹性作用及限位凹槽311的弧度设计使得弹性装置12脱离限位凹槽311，模块主体脱离固定连接器43从而实现电气的断开，进而使安装有模块主体的模块外壳2也随之脱离立柱31。弹性装置12的设置提高了模块主体与模块基座4插拔动作的可靠性。在本实施例中，弹性装置12设置为铜弹片并通过焊接固定于PCB组件11上端的第一固定孔111和第二固定孔112，立柱31设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高集成密度的现场可更换模块装置，其特征在于，包括模块主体、模块外壳、固定组件和模块基座，所述模块主体安装于所述模块外壳内且所述模块主体与所述模块基座可插拔连接；所述固定组件固定于所述模块基座，所述固定组件将所述模块外壳固定于垂直模块基座的方向；当安装有模块主体的模块外壳沿所述固定组件向下或向上移动时,所述模块主体与所述模块基座插接或脱离。

【技术特征摘要】
1.一种高集成密度的现场可更换模块装置，其特征在于，包括模块主体、模块外壳、固定组件和模块基座，所述模块主体安装于所述模块外壳内且所述模块主体与所述模块基座可插拔连接；所述固定组件固定于所述模块基座，所述固定组件将所述模块外壳固定于垂直模块基座的方向；当安装有模块主体的模块外壳沿所述固定组件向下或向上移动时,所述模块主体与所述模块基座插接或脱离。2.根据权利要求1所述的一种高集成密度的现场可更换模块装置，其特征在于，所述固定组件设置为两根立柱，所述立柱下端与所述模块基座固定连接，所述模块外壳两侧分别设置有凹槽；当所述模块外壳插入所述固定组件内时，所述两根立柱的表面分别与所述模块外壳两侧的凹槽表面紧密接触。3.根据权利要求2所述的一种高集成密度的现场可更换模块装置，其特征在于，所述立柱的直径小于所述模块外壳侧面的宽度。4.根据权利要求2所述的一种高集成密度的现场可更换模块装置，其特征在于，所述模块主体上固定有弹性装...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡世发，林佳慧，
申请(专利权)人：深圳市傲睿智存科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44