容纳多个模块的高密度服务器和计算机制造技术

本发明专利技术公开了容纳多个模块的高密度服务器和计算机。用作高密度服务器的计算机包括：基板；多个连接器，这多个连接器的每一个包括多个电极；以及多个模块，这多个模块通过连接器可拆卸地附连到基板。模块通过不同电极组合而附连到连接器以便第一模块(例如CPU)通过第一电极组合而附连到一个连接器，而第二模块(例如存储模块或附连模块)通过第二电极组合而附连到另一连接器。连接器在基板上排列在第一方向上或者排列成由彼此垂直的第一和第二方向所定义的阵列中，其中连接器有选择地且与电极电连接在一起。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及容纳多个模块的高密度服务器和计算机。本申请要求日本专利申请N0.2014-100281的优先权，在这里通过参考将其整个内容引入到这里。
技术介绍
在单个外壳中包括多个模块的计算机已被开发并且被设计成包括诸如可与CPU模块相连的插槽、可与存储模块相连的插槽、以及可与I/O模块相连的插槽这样的可容纳多类模块的多类插槽。已在多个文献中公开了与计算机和高密度服务器有关的各种技术。专利文献I公开了一种ATM电子交换系统的配置管理方法，上述ATM电子交换系统被配置为将高速接口封装或低速接口封装并入到其中。ATM电子交换系统包括被配置成自动识别每个封装的安装以及每个封装的类型的控制器。专利文献2公开了一种用于下述输入/输出控制设备的扩展模块添加方法，在所述输入/输出控制设备中可借助于被配置为与模块的背板相连的连接器来添加扩展模块。专利文献3公开了一种复杂的计算机系统，该计算机系统使用处理器模块具有多个CPU插槽的刀片服务器。在这里，在I/O模块中可形成多个扩展的I/O卡槽以用于扩展I/O卡。此外，非专利文献I公开与“HP登月1500机箱”有关的“HP登月系统”以及作为软件定义服务器的产品的“HP Proliant登月服务器”。最好是进一步提高组装模块的密度并且使用于安装多个模块的计算机的尺寸小型化。为了实现高密度以及小尺寸计算机，必须尽可能小地降低空槽数目。先前计算机被设计成在同一插槽中安装诸如高速通信模块和低速通信模块这样的具有相同的连接器的电极布局的相同类型的模块。考虑到将来在计算机中添加模块的未来可扩展性，必须为每个系统准备空槽。然而，这可能会增大计算机中的空的空间量。专利文献1:日本专利申请公开号N0.H08-213994专利文献2:日本专利申请公开号N0.2004-206462专利文献3:日本专利申请公开号N0.2006-301824非专利文献1:技术白皮书，“HP登月系统”，世界第一“软件定义服务器”，2013年4 月，PDF 惠普开发公司，L.P.，URL:<http://h50146.www5.hp.com/products/servers/proIiant/>whitepaper/wp160-1305c/pdfs/TCl304964.Pdf
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种计算机以及一种可容纳多个模块的高密度服务器而不会增大空的空间量。在第一方面中，本专利技术是指一种计算机，该计算机包括:基板；多个连接器，这多个连接器的每一个包括多个电极；以及多个模块，这多个模块通过多个连接器可拆卸地附连到基板。这些模块通过不同电极组合而附连到连接器以便第一模块通过第一电极组合而附连到一个连接器，而第二模块通过第二电极组合而附连到另一连接器。在第二方面中，本专利技术是指包括上述计算机的服务器。在第三方面中，本专利技术是指用作下述第一模块和第二模块的每一个的模块，所述第一模块和第二模块的每一个可拆卸地附连到形成于基板之上的多个连接器。在第四方面中，本专利技术是指上述计算机的装配(assembing)方法，其中通过不同电极组合使模块附连到连接器以便第一模块通过第一电极组合而附连到一个连接器，而第二模块通过第二电极组合而附连到另一连接器。在第五方面中，本专利技术是指适于上述计算机的控制方法，该方法包括:应用于第一模块的检测步骤，用于检测附连到一个连接器的第一模块的附连条件；应用于第一模块的传输步骤，用于按照第一模块的附连条件朝着与一个连接器相邻的连接器的方向传送每个电极组合的应答请求信号；应用于第二模块的接收步骤，用于接收来自第一模块的应答请求信号；应用于用于接收应答请求信号的第二模块的应答传输步骤，用于通过用于接收应答请求信号的每个电极组合来传送应答信号；应用于第一模块的应答接收步骤，用于在传送了应答请求信号之后的预定时间通过每个电极组合来接收应答信号；以及通信开始步骤，用于通过用于接收应答信号的每个电极组合来开始通信。在第六方面中，本专利技术是指一种适于上述计算机的通信开始控制方法。具体地说，应用于第一模块的通信开始控制方法包括:检测步骤，用于检测附连到一个连接器的第一模块的附连条件；传输步骤，用于按照第一模块的附连条件朝着与一个连接器相邻的连接器的方向传送每个电极组合的应答请求信号；应答接收步骤，用于在传送了应答请求信号之后的预定时间通过每个电极组合来接收应答信号；以及通信开始步骤，用于通过用于接收应答信号的每个电极组合而开始与第二模块的通信。另外，应用于第二模块的通信开始控制方法包括:接收步骤，用于接收来自第一模块的应答请求信号；应答传输步骤，用于响应应答请求信号而通过用于接收应答请求信号的每个电极组合来传送应答信号；以及通信开始步骤，用于通过用于传送应答信号的每个电极组合而开始与第一模块的通信。根据本专利技术，可证实了用作可容纳多类模块的高密度服务器的计算机而不会增大空的空间量。【附图说明】参考以下附图对本专利技术的这些及其它目的、方面、以及实施例进行更详细地描述。图1是示出了根据本专利技术的第一实施例的计算机的配置的透视图。图2是根据本专利技术的第二实施例的计算机的前视图。图3是根据本专利技术的第三实施例计算机的平面图。图4是示出了图3所示的第三实施例的修改示例的平面图。图5是根据本专利技术的第四实施例的计算机的前视图。图6是示出了图5所示的第四实施例的修改示例的前视图。图7是根据本专利技术的第五实施例的计算机的平面图。图8包括示意性地示出了应用于图7所示的计算机的具有不同功能的模块的前视图。图9是示意性地示出了应用图7所示的计算机的模块的平面图。图10是示出了被配置成自动开始内部设备之间的通信的计算机的配置的方框图。图11是示出了具有与计算机的连接器相连的两个模块的通信开始控制处理的流程图。【具体实施方式】参考附图通过示例的方式对本专利技术进行更加详细地描述。1.第一实施例图1是示出了根据本专利技术的第一实施例的计算机I的配置的透视图。计算机I包括基板2、连接器3、以及模块4 (即4a，4b)。例如，计算机I适用于并入了多个服务器单元的复杂高密度服务器。基板2是由PCB (印刷电路板)等等配置而成的。将基板2安装在外壳(未示出)中。基板2包括与连接器3相连的印刷线(未示出)。作为基板2，可使用多层印刷电路板。另外，基板2包括被配置为向模块4提供驱动功率的电源线(未示出)。电源线通过连接器3可连接到模块4。将连接器3固定在基板2上。连接器3可与模块4电连接，同时机械地支撑模块4。连接器3包括多个电极5。电极5排列并暴露于诸如连接器3的基板这样的电极布局面上。电极5与用作传输线的基板2的印刷线相连。导线连接的电极5与基板2以及安排在计算机I外部的其它电子设备相连。模块4具有硬件以及诸如程序这样的软件以便实现各种功能。第一实施例的计算机I包括具有不同功能的第一模块4a和第二模块4b。第一模块4a和第二模块4b可拆卸地连接到连接器3。第一模块4a和第二模块4b包括位于与连接器3的电极布局面3a相对的较低面上的模块电极6(即6a，6b)。当第一模块4a附连到连接器3时，第一模块4a的每个模块电极6a与连接器3的电极5当中的对电极5电连接。同样地，当第二模块4b附连到连接器3时，第二模块4b的每个模块连接器6b与连接器3的电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机包括：基板；多个连接器，所述多个连接器中的每一个包括多个电极；以及多个模块，所述多个模块经由所述多个连接器可拆卸地附连到所述基板，其中，所述多个模块通过不同的电极组合被附连到所述多个连接器，使得第一模块经由第一电极组合被附连到一个连接器，而第二模块经由第二电极组合被附连到另一连接器。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤祐，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP