一种散热性强的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热性强的PCB板，包括导电层、绝缘层、散热层、基板和安装孔，所述导电层的底部设有绝缘层，所述绝缘层的底部设有散热层，所述散热层的上表面与绝缘层之间夹有热熔胶层，且散热层的下表面均匀涂有红外吸收涂层，所述散热层中均匀分布有通孔，且散热层的底部设有基板，所述基板的表面覆盖有散热材料，所述基板的四周设有安装孔。该实用新型专利技术通过采用铝材质制作基板，增加了整个PCB板的强度；通过利用红外吸收涂层可快速收集热量并导入散热层中进行散热，从而在不影响PCB板厚度的情况下可有效的将热量横向散发出去，显著提高了PCB板的散热效率，还具有结构设计合理、易于加工等优点，适合大范围内推广应用。

PCB board with strong heat radiation

The utility model discloses a PCB board heat resistance, comprises a conductive layer, an insulating layer, a heat radiating layer, substrate and mounting holes, wherein the conductive layer is arranged at the bottom of the insulating layer, the insulating layer is arranged at the bottom of the heat radiating layer, a hot melt adhesive layer is sandwiched between the heat radiating layer and the upper surface of the insulation under the surface layer, and the heat radiating layer coated with infrared absorbing coating, the heat dissipating layer in the through holes are evenly distributed, and the heat radiating layer is arranged at the bottom of the substrate, the surface of the substrate is covered with radiation material around the substrate is provided with a mounting hole. The utility model by making substrate made of aluminum material, increased the PCB plate strength; through absorbing coating can quickly collect heat and heat radiating into layers by infrared, which does not affect the PCB thickness under the condition of effective heat transverse emitted, significantly improves the cooling efficiency of PCB board, also with the reasonable structure, the advantages of easy processing, suitable for wide popularization and application.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板
，具体为一种散热性强的PCB板。
技术介绍
PCB板，又称印刷电路板，也叫印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者，其从单层发展到双面、多层和挠性。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当今电子行业中，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板不断的向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，从而使得PCB板在电子工业中已经占据了非常重要的地位，且仍然保持着强大的生命力。现有技术中PCB板被广泛使用，采用PCB板的主要优点是大大减少了布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。众所周知，电子元件在工作过程中往往会产生大量的热量，所以PCB板的散热性是一个重要指标。但是，市面上的PCB板在使用过程中常因为各种情况而产生过热的问题，而过热问题是导致PCB损坏的主要原因之一。因此，现在市场上迫切需要设计一款散热性比较强且符合国际环保趋势的PCB板，这成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热性强的PCB板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热性强的PCB板，包括导电层、绝缘层、散热层、基板和安装孔，所述导电层的底部设有绝缘层，所述绝缘层的底部设有散热层，所述散热层的上表面与绝缘层之间夹有热熔胶层，且散热层的下表面均匀涂有红外吸收涂层，所述散热层的底部设有基板，所述基板的表面覆盖有散热材料，所述基板的四周设有安装孔。优选的，所述散热层设为石墨烯导热膜。优选的，所述红外吸收涂层底部设有绝缘漆层。优选的，所述散热层中均匀分布有通孔。优选的，所述基板由铝材质制作而成。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、通过将散热层设为石墨烯导热膜，可有效的将热量横向散发出去，还不影响PCB板的厚度，并利用红外吸收涂层可快速收集热量并导入石墨烯导热膜进行散热，从而显著提高了散热效率；2、通过采用铝材质制作基板增加了整个PCB板的强度，此外，还具有结构设计合理、易于加工等优点，适合大范围内推广应用。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中：1、导电层；2、绝缘层；3、散热层；4、基板；5、安装孔；6、热熔胶层；7、红外吸收涂层；8、绝缘漆层；9、通孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本技术提供了如下的技术方案：一种散热性强的PCB板，包括导电层1、绝缘层2、散热层3、基板4和安装孔5，所述导电层1的底部设有绝缘层2，所述绝缘层2的底部设有散热层3，所述散热层3的上表面与绝缘层2之间夹有热熔胶层6，且散热层3的下表面均匀涂有红外吸收涂层7，所述散热层3的底部设有基板4，所述基板4的表面覆盖有散热材料，所述基板4的四周设有安装孔5。进一步的，所述散热层3设为石墨烯导热膜，可有效的将热量横向散发出去，且导热效果好；所述红外吸收涂层7底部设有绝缘漆层8，具有保护作用；所述散热层3中均匀分布有通孔9，可增加散热层3与热熔胶层6的连接强度，防止其分层；所述基板4由铝材质制作而成，可增加整个PCB板的强度。需要注意的是：本技术的改进在于，该散热性强的PCB板由导电层1、绝缘层2、散热层3、基板4以及设置在基板4四周的安装孔5组成，通过将散热层3设为石墨烯导热膜，可有效的将热量横向散发出去，而且导热效果好，还不影响PCB板的厚度，同时利用红外吸收涂层7可快速收集热量并导入石墨烯导热膜进行散热，从而显著提高了散热效率；通过采用铝材质制作基板4增加了整个PCB板的强度，此外，还具有结构设计合理、易于加工等优点，适合大范围内推广应用。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热性强的PCB板，包括导电层（1）、绝缘层（2）、散热层（3）、基板（4）和安装孔（5），其特征在于：所述导电层（1）的底部设有绝缘层（2），所述绝缘层（2）的底部设有散热层（3），所述散热层（3）的上表面与绝缘层（2）之间夹有热熔胶层（6），且散热层（3）的下表面均匀涂有红外吸收涂层（7），所述散热层（3）的底部设有基板（4），所述基板（4）的表面覆盖有散热材料，所述基板（4）的四周设有安装孔（5）。

【技术特征摘要】
1.一种散热性强的PCB板，包括导电层（1）、绝缘层（2）、散热层（3）、基板（4）和安装孔（5），其特征在于：所述导电层（1）的底部设有绝缘层（2），所述绝缘层（2）的底部设有散热层（3），所述散热层（3）的上表面与绝缘层（2）之间夹有热熔胶层（6），且散热层（3）的下表面均匀涂有红外吸收涂层（7），所述散热层（3）的底部设有基板（4），所述基板（4）的表面覆盖有散热材料，所述基板（4）的四周设有安...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈磊，陈远忠，项霞萍，
申请(专利权)人：苏州市鑫科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32