具有散热垫的IC模块及增大其与PCB主板焊接面积的方法技术

本发明专利技术公开了具有散热垫的IC模块及增大其与PCB主板焊接面积的方法，属于电子零件的散热领域，要解决的技术问题为如何提高IC模块背面散热垫与PCB主板焊接焊接面积覆盖率；其结构为IC模块的背面设置有若干个IC引脚，散热垫上开设有若干个过孔，所述散热垫焊接于IC模块的背面。增大具有散热垫的IC模块与PCB主板焊接面积的方法，将IC模块的IC引脚封装在IC模块的背面，在散热垫上开设若干个过孔，所述若干个过孔将散热垫分隔为多个小格；将所述散热垫焊接于IC模块的背面。本发明专利技术IC模块背面的散热垫通过小格与PCB主板焊接在一起，提高了具有散热垫的IC模块与PCB主板焊接面积的覆盖率。

【技术实现步骤摘要】
201610273754

【技术保护点】
具有散热垫的IC模块，IC模块的背面设置有若干个IC引脚，其特征在于散热垫上开设有若干个过孔，所述散热垫焊接于IC模块的背面。

【技术特征摘要】
1.具有散热垫的IC模块，IC模块的背面设置有若干个IC引脚，其特征在于散热垫上开设有若干个过孔，所述散热垫焊接于IC模块的背面。2.根据权利要求1所述的具有散热垫的IC模块，其特征在于散热垫的左上部、右上部、左下部和右下部上均开有一组过孔，每组过孔包括四个过孔，每组过孔中的四个过孔均匀排布呈两行两列。3.根据权利要求1所述的具有散热垫的IC模块，其特征在于所述若干个IC引脚均匀分布在IC模块背面四周的端部，散热垫位于IC模块背面的中部。4.根据权利要求1所述的具有散热垫的IC模块，其特征在于IC模块的每个IC引脚上焊接有IC引脚垫。5.增大具有散热垫的IC模块与PCB主板焊接面积的方法，将IC模块的IC引脚封装在IC模块的背面，其特征在于所述IC模块为如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：于浩，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37