半导体装置制造方法及图纸

半导体装置。在搭载多个面积较大的半导体芯片的情况下，散热板增大，其结果是存在如下课题：外围体的横向尺寸增大，从而导致在印刷基板上的安装空间增大。本实用新型专利技术的半导体装置具有：相互分离地配置的多个散热板；多个外部引线；搭载于散热板上的半导体芯片；以及外围体，其对散热板、外部引线以及半导体芯片进行密封，外部引线沿着一方的散热板的端部在第1方向上并列配置，一方的散热板和另一方的散热板在与第1方向交叉的第2方向上并列配置，与一方的散热板连接的第1连接引线和与另一方的散热板连接的第2连接引线分别被配置于另一方的散热板和一方的散热板的侧方并在第2方向上延伸。

【技术实现步骤摘要】
201620256676

【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，该半导体装置具有：相互分离地配置的多个散热板；多个外部引线；搭载于所述散热板上的半导体芯片；以及外围体，其对所述散热板、所述外部引线以及所述半导体芯片进行密封，所述外部引线沿着一方的所述散热板的端部在第1方向上并列配置，一方的所述散热板和另一方的所述散热板在与第1方向交叉的第2方向上并列配置，与一方的所述散热板连接的第1连接引线和与另一方的所述散热板连接的第2连接引线分别被配置于另一方的所述散热板的侧方和一方的所述散热板的侧方并在第2方向上延伸。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：古原健二，大美贺孝，
申请(专利权)人：三垦电气株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP