一种氮化铝多层陶瓷无引线片式载体封装外壳制造技术

本发明专利技术公开了一种氮化铝多层陶瓷无引线片式载体封装外壳，涉及电子封装技术领域。本发明专利技术包括陶瓷外壳，陶瓷外壳四周的外侧壁上设有金属导通槽，陶瓷外壳为氮化铝材料制成，陶瓷外壳包括正面向上开口的上腔体和反面向下开口的下腔体，中间为基板，在基板的下表面和上表面均设有用于粘接芯片或无源器件的粘接区，粘接区的外周设有引线键合区，引线键合区能与粘接在粘接区上的芯片通过键合丝连接，引线键合区与金属导通槽连接；引线键合区外周设有密封区，在陶瓷外壳的下表面的密封区的外周设有引出端焊盘，引出端焊盘与金属导通槽连通。本发明专利技术可有效提高器件的散热效率、降低结温、提高器件的可靠性和寿命。

【技术实现步骤摘要】
201610483600

【技术保护点】
一种氮化铝多层陶瓷无引线片式载体封装外壳，包括陶瓷外壳（5），陶瓷外壳（5）四周的外侧壁上设有金属导通槽（1），其特征在于，陶瓷外壳（5）为氮化铝材料制成，陶瓷外壳（5）包括正面向上开口的上腔体（7）和反面向下开口的下腔体（6），中间为基板，在基板的下表面和上表面均设有用于粘接芯片或无源器件的粘接区（3），粘接区（3）的外周设有引线键合区（2），引线键合区（2）能与粘接在粘接区（3）上的芯片通过键合丝连接，引线键合区（2）与金属导通槽（1）连接；引线键合区（2）外周设有密封区（4），在陶瓷外壳（5）的下表面的密封区（4）的外周设有引出端焊盘（8），引出端焊盘（8）与金属导通槽（1）连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨振涛，彭博，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：河北;13