【技术实现步骤摘要】
本申请属于测试，尤其涉及立体封装陶瓷外壳的测试夹具及测试方法。
技术介绍
1、目前，随着国内封装行业的迅速发展，对陶瓷外壳的结构要求也在不断提高，对生产测试效率的要求也不断提高。而电性能是外壳实现功能最主要的指标之一。相关的测试工艺主要采用上下面的测试，对于3d立体封装结构的陶瓷外壳并不适用。因此，亟需一种测试夹具以使得多芯片立体封装陶瓷外壳可实现电性能自动测试。
技术实现思路
1、为克服相关技术中无法实现立体封装陶瓷外壳的电性能自动测试的问题，本申请实施例提供了立体封装陶瓷外壳的测试夹具及测试方法。
2、本申请是通过如下技术方案实现的：
3、第一方面，本申请实施例提供了一种立体封装陶瓷外壳的测试夹具，包括：
4、所述测试夹具用于固定立体封装陶瓷外壳，所述立体封装陶瓷外壳的其中一个面为阵列焊盘面，且另外五个面上均设有焊盘，所述测试夹具包括：底板、上模组、四个侧推模组和印制电路板pcb；其中，所述pcb上包括阵列焊盘和5个网格焊盘；
5、所述底板上设有四边形的通孔，用于放置待测产品的阵列焊盘面；其中，所述待测产品为所述立体封装陶瓷外壳；
6、所述pcb放置在所述底板下方，所述pcb的其中一面与所述底板相接触，且所述pcb上的阵列焊盘位于所述底板上的四边形通孔的下方；
7、所述四个侧推模组上的第一面均垂直于所述底板，且分别与所述待测产品的四个侧面相对放置，所述四个侧推模组均能沿接近或远离所对应的待测产品的侧面的方向
8、所述上模组位于所述四个侧推模组所围区域的中心的上方，用于与所述待测产品的上面的焊盘连接，所述待测产品的上面为所述阵列焊盘面的对面；
9、所述侧推模组上的第一面和所述上模组上均设有多个通孔，所述侧推模组和所述上模组的通孔中均放置有探针，且所述探针的一端从对应通孔中露出，用于与所述待测产品的另外五个面上的焊盘对应连接；所述探针的另一端与飞线的一端连接，所述飞线的另一端与所述pcb上的网格焊盘对应连接；
10、所述pcb上还包括根据互联关系表设置的二次布线，所述互联关系表为所述待测产品上的阵列焊盘面与另外五个面上的焊盘的对应关系。
11、在一些实施例中，所述四边形通孔的大小与所述待测产品的阵列焊盘面的大小相同。
12、在一些实施例中，所述测试夹具还包括四个定位块；
13、所述底板上的四边形通孔的四个角处分别设有定位块，所述四个定位块用于限制待测产品的位置。
14、在一些实施例中，所述pcb上还设有多个测试点；所述测试点与所述5个网格焊盘中的点一一对应连接。
15、在一些实施例中，所述测试点位于所述pcb的另一面上，其中，所述pcb的另一面为所述pcb上未与所述底板相接触的面。
16、在一些实施例中，所述测试点的直径大于80μm，所述测试点之间的距离大于120μm。
17、在一些实施例中，所述pcb的边长最大为50cm。
18、在一些实施例中，所述pcb上的任意两个网格焊盘间的绝缘电阻大于10gω。
19、第二方面，本申请实施例提供了一种立体封装陶瓷外壳的测试方法，应用如第一方面任一项所述的立体封装陶瓷外壳的测试夹具，所述测试方法包括：
20、将待测产品的阵列焊盘面放在所述测试夹具的底板上的四边形通孔中，使所述待测产品的阵列焊盘面与印制电路板pcb上的阵列焊盘连接；
21、移动上模组和四个侧推模组，直至各探针均与所述待测产品的另外五个面上的焊盘相接触；
22、将所述pcb安装在测试设备上，对所述pcb进行电性能自动测试。
23、在一些实施例中，所述测试设备为飞针测试设备。
24、可以理解的是，上述第二方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述，在此不再赘述。
25、本申请实施例与相关技术相比存在的有益效果是：本申请实施例，从底板上将待测产品中的阵列焊盘面与印制电路板pcb的阵列焊盘一一对应，在上模组和四个侧推模组上设置与待测产品上的焊盘连接的探针，探针的另一端通过飞线连接到pcb上，从而将待测产品的六个面上的焊盘引出到pcb上，之后再结合测试设备即可该pcb进行电性能自动测试，即可实现对立体封装陶瓷外壳的电性能自动测试，并且可极大地提高测试效率和测试精准度。
26、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本说明书。
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1.一种立体封装陶瓷外壳的测试夹具，其特征在于，所述测试夹具用于固定立体封装陶瓷外壳，所述立体封装陶瓷外壳的其中一个面为阵列焊盘面，且另外五个面上均设有焊盘，所述测试夹具包括：底板、上模组、四个侧推模组和印制电路板PCB；其中，所述PCB上包括阵列焊盘和5个网格焊盘；
2.如权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，所述四边形通孔的大小与所述待测产品的阵列焊盘面的大小相同。
3.如权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，所述测试夹具还包括四个定位块；
4.如权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，所述PCB上还设有多个测试点；所述测试点与所述5个网格焊盘中的点一一对应连接。
5.如权利要求4所述的测试夹具，其特征在于，所述测试点位于所述PCB的另一面上，其中，所述PCB的另一面为所述PCB上未与所述底板相接触的面。
6.如权利要求4所述的测试夹具，其特征在于，所述测试点的直径大于80μm，所述测试点之间的距离大于120μm。
7.如权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，所述PCB的边长最大为50cm。
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9.一种立体封装陶瓷外壳的测试方法，其特征在于，应用如权利要求1至8任一项所述的立体封装陶瓷外壳的测试夹具，所述测试方法包括：
10.如权利要求9所述的测试方法，其特征在于，所述测试设备为飞针测试设备。
...【技术特征摘要】
1.一种立体封装陶瓷外壳的测试夹具，其特征在于，所述测试夹具用于固定立体封装陶瓷外壳，所述立体封装陶瓷外壳的其中一个面为阵列焊盘面，且另外五个面上均设有焊盘，所述测试夹具包括：底板、上模组、四个侧推模组和印制电路板pcb；其中，所述pcb上包括阵列焊盘和5个网格焊盘；
2.如权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，所述四边形通孔的大小与所述待测产品的阵列焊盘面的大小相同。
3.如权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，所述测试夹具还包括四个定位块；
4.如权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，所述pcb上还设有多个测试点；所述测试点与所述5个网格焊盘中的点一一对应连接。
5.如权利要求4所述的测试夹具，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：石礼刚，彭博，刘林杰，张崤君，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：
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