【技术实现步骤摘要】
201620153579
【技术保护点】
一种电子功率模块(20；100)，包括容纳堆叠体(88)的壳体(22；102)，所述电子功率模块包括：第一衬底(26；62)，包括顶部金属区域、底部金属区域和被布置在所述顶部金属区域与所述底部金属区域之间的绝缘区域；第一裸片(27；67)，集成了具有一个或多个电传导端子的第一电子部件，所述第一裸片被机械和热耦合至所述第一衬底(26；62)的第一表面(26a)；以及第二衬底(29)，包括顶部金属区域、底部金属区域和被布置在所述顶部金属区域与所述底部金属区域之间的绝缘区域，所述第二衬底在所述第一衬底(26；62)之上和所述第一裸片(27；67)之上延伸并且在所述第二衬底(29)的底部金属区域中具有第一导电路径(32)，其特征在于，所述第一裸片(27；67)通过烧结的热传导膏的第一耦合区域(30；72)被机械和热耦合至所述第一衬底(26；62)；并且所述第一电子部件的所述一个或多个传导端子通过烧结的热传导膏的第二耦合区域(34；74)被机械、电和热耦合至所述第二衬底(29)的所述第一导电路径(32)。
【技术特征摘要】
2015.09.02 IT 1020150000480691.一种电子功率模块(20；100)，包括容纳堆叠体(88)的壳
体(22；102)，所述电子功率模块包括：
第一衬底(26；62)，包括顶部金属区域、底部金属区域和被布
置在所述顶部金属区域与所述底部金属区域之间的绝缘区域；
第一裸片(27；67)，集成了具有一个或多个电传导端子的第一
电子部件，所述第一裸片被机械和热耦合至所述第一衬底(26；62)
的第一表面(26a)；以及
第二衬底(29)，包括顶部金属区域、底部金属区域和被布置在
所述顶部金属区域与所述底部金属区域之间的绝缘区域，所述第二衬
底在所述第一衬底(26；62)之上和所述第一裸片(27；67)之上延
伸并且在所述第二衬底(29)的底部金属区域中具有第一导电路径
(32)，
其特征在于，所述第一裸片(27；67)通过烧结的热传导膏的第
一耦合区域(30；72)被机械和热耦合至所述第一衬底(26；62)；
并且
所述第一电子部件的所述一个或多个传导端子通过烧结的热传
导膏的第二耦合区域(34；74)被机械、电和热耦合至所述第二衬底
(29)的所述第一导电路径(32)。
2.根据权利要求1所述的电子功率模块，其特征在于，所述第一
耦合区域(30；72)和所述第二耦合区域(34；74)是银的烧结层。
3.根据权利要求1或2所述的电子功率模块，其特征在于，所述
第一衬底(26；62)通过烧结的热传导膏的第三耦合区域(36)从机
械、电和热的角度被直接耦合至所述第二衬底(29)。
4.根据权利要求3所述的电子功率模块，其特征在于，所述第一
衬底(26；62)具有被焊料焊接至所述壳体(22；102)的端子引脚
(38)的至少一个导电焊盘(61；63)，所述端子引脚(38)在所述
壳体内的区域与所述壳体外的区域之间形成电连接，
并且其中所述第二衬底(29)的所述第一导电路径通过烧结的热
传导膏的所述第三耦合区域(36)被进一步电耦合至所述第一衬底
(26；62)的所述导电焊盘(61；63)。
5.根据权利要求1或2所述的电子功率模块，其特征在于，所述
第一衬底(26；62)的所述顶部金属区域具有第一凹部(79)，所述
第一裸片(27；67)被容纳在所述凹部(79)中。
6.根据权利要求5所述的电子功率模块，其特征在于，所述堆叠
体(88)进一步包括第二裸片(28)，所述第二裸片(28)被容纳在
所述凹部(79)中并且集成了具有一个或多个传导端子的第二电子部
件，所述第二裸片(28)通过烧结的热传导膏的第四耦合区域(30；
72)被机械和热耦合至所述第一衬底(26；62)的所述顶部金属区域，
并且其中被集成在所述第二裸片(28)中的所述第二电子部件的所述
传导端子中的一个被机械、电和热耦合至所述第二衬底(29)的所述
第一导电路径(32)。
7.根据权利要求6所述的电子功率模块，其特征在于，所述第一
裸片(27；67)的所述第一电子部件是具有集电极端子和发射极...
【专利技术属性】
技术研发人员：R·里扎，A·米诺蒂，G·蒙塔尔托，F·萨拉莫内，
申请(专利权)人：意法半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：意大利;IT
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