一种基于氮化铝陶瓷基板的高密封性封装支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于氮化铝陶瓷基板的高密封性封装支架，包括支架本体，所述支架本体的边角处设有定位孔，所述支架本体上设有空腔，所述空腔的两侧设有伸缩板，所述空腔内设有氮化铝陶瓷基板，所述氮化铝陶瓷基板底部设有升降装置，所述氮化铝基板的外边侧设有密封圈，所述升降装置的一侧设有电极层，所述支架本体内设有温度探测器，所述温度探测器通过温度探测电路电性连接控制单元，该基于氮化铝陶瓷基板的高密封性封装支架设计合理，实用性强，适合推广。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及封装支架
，特别设及一种基于氮化铝陶瓷基板的高密封性封装支架。
技术介绍
目前市场上普遍使用的封装支架，底座大多选择铜基或陶瓷基，以铜基封装支架为例，其包含底部镀银基板、由PPA塑料制成的定位边框、作为电极的金属弹片等部件，基板表面开有若干个通孔，通过通孔注射PPA材料并在基板表面形成具有一定高度及形状的定位边框，作为电极的金属弹片通过预埋嵌入在成型的定位边框中，这种结构的封装支架优点是可操作性好，缺点是封装支架制作工艺复杂，通用性差，定位边框的尺寸及形状受注塑模具限制而不可调节；一方面，氮化铝陶瓷基片，热导率高，膨胀系数低，强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料，但是现在封装支架内的基板往往只采用若干个散热孔进行散热，这样不仅散热效果差，而且容易烧坏部分器件。
技术实现思路
针对现有技术中的不足，本技术要解决的技术问题在于提供了基于氮化铝陶瓷基板的高密封性封装支架，为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现:—种基于氮化铝陶瓷基板的高密封性封装支架，包括支架本体，所述支架本体的边角处设有定位孔，所述支架本体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于氮化铝陶瓷基板的高密封性封装支架，包括支架本体（1），其特征在于，所述支架本体（1）的边角处设有定位孔（2），所述支架本体（1）上设有空腔（3），所述空腔（3）的两侧设有伸缩板（7），所述空腔（3）内设有氮化铝陶瓷基板（5），所述氮化铝陶瓷基板（5）底部设有升降装置（4），所述氮化铝基板（5）的外边侧设有密封圈（15），所述升降装置（4）的一侧设有电极层（6），所述支架本体（1）内设有温度探测器（8），所述温度探测器（8）通过温度探测电路（9）电性连接控制单元（10），所述控制单元（10）电性连接升降电路（13），所述升降电路（13）包含升降装置（4），所述控制单元（10）电性连接伸缩...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖义泽，
申请(专利权)人：深圳市虹鑫铜业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44