本发明专利技术揭示了一种双面陶瓷板，包括96%氧化铝陶瓷基板，所述96%氧化铝陶瓷基板上表面和下表面在上下边沿之间均分割设置为均匀的方形块状结构，所述96%氧化铝陶瓷基板上表面的方形块状结构上设置有圆形硅胶坝，所述圆形硅胶坝在所述方形块状结构的两对角处分别设置有阻焊绝缘层，所述96%氧化铝陶瓷基板下表面还设置有钯银焊盘，所述两钯银焊盘之间还设置有防位移条。本发明专利技术结构合理，可实现SMD贴合方案，附着性好，耐高温，使用效果好。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种陶瓷板，具体涉及一种双面陶瓷板。
技术介绍
陶瓷基片，又称陶瓷基板，是以电子陶瓷为基底，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料，随着微电子技术的进步，微加工工艺的特征线宽已达亚微米级，一块基板上可以集成106?109个以上元件，电路工作的速度越来越快、频率越来越高，这对基板材料的性能提出了更高的要求，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种结构合理，可实现SMD贴合方案，附着性好，耐高温，使用效果好的双面陶瓷板。本专利技术的技术方案是，一种双面陶瓷板，包括96%氧化铝陶瓷基板，所述96%氧化铝陶瓷基板上表面和下表面在上下边沿之间均分割设置为均匀的方形块状结构，所述96%氧化铝陶瓷基板上表面的方形块状结构上设置有圆形硅胶坝，所述圆形硅胶坝在所述方形块状结构的两对角处分别设置有阻焊绝缘层，所述96%氧化铝陶瓷基板下表面还设置有钯银焊盘，所述两钯银焊盘之间还设置有防位移条。在本专利技术一个较佳实施例中，所述阻焊绝缘层包括正极阻焊绝缘层和负极阻焊绝缘层。在本专利技术一个较佳实施例中，所述正极阻焊绝缘层在水平方向的方形块状结构的对角处设置有标记点。在本专利技术一个较佳实施例中，所述正极阻焊绝缘层和负极阻焊绝缘层上还设置有导通过孔。在本专利技术一个较佳实施例中，所述钯银焊盘呈条状结构横向设置在所述方形块状结构上并且一端设置在导通过孔上。在本专利技术一个较佳实施例中，所述上边沿的两侧还分别设置有定位孔。本专利技术所述为一种双面陶瓷板，本专利技术结构合理，可实现SMD贴合方案，贴合方便，附着性好，耐高温，使用效果好。【附图说明】图1为本专利技术一种双面陶瓷板一较佳实施例中的俯视图； 图2为本专利技术一种双面陶瓷板另一较佳实施例中的仰视图。【具体实施方式】下面对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。本专利技术所述为一种双面陶瓷板，如图1结合图2所示，包括96%氧化铝陶瓷基板1，所述96%氧化铝陶瓷基板I上表面和下表面在上下边沿之间均分割设置为均匀的方形块状结构，所述上边沿的两侧还分别设置有定位孔2。所述96%氧化铝陶瓷基板I上表面的方形块状结构上设置有圆形硅胶坝3。所述圆形硅胶坝3在所述方形块状结构的两对角处分别设置有阻焊绝缘层，所述阻焊绝缘层包括正极阻焊绝缘层4和负极阻焊绝缘层5，所述正极阻焊绝缘层4在水平方向的方形块状结构的对角处设置有标记点6，所述正极阻焊绝缘层4和负极阻焊绝缘层5上还设置有导通过孔7。所述96%氧化铝陶瓷基板I下表面还设置有钯银焊盘8，所述钯银焊盘8呈条状结构横向设置在所述方形块状结构上并且一端设置在导通过孔7上，所述两钯银焊盘8之间还设置有防位移条9。本专利技术所述为一种双面陶瓷板，本专利技术结构合理，可实现SMD贴合方案，贴合方便，附着性好，耐高温，使用效果好。以上所述仅为本专利技术的【具体实施方式】，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本专利技术所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。【主权项】1.一种双面陶瓷板，包括96%氧化铝陶瓷基板，其特征在于:所述96%氧化铝陶瓷基板上表面和下表面在上下边沿之间均分割设置为均匀的方形块状结构，所述96%氧化铝陶瓷基板上表面的方形块状结构上设置有圆形硅胶坝，所述圆形硅胶坝在所述方形块状结构的两对角处分别设置有阻焊绝缘层，所述96%氧化铝陶瓷基板下表面还设置有钯银焊盘，所述两钯银焊盘之间还设置有防位移条。2.根据权利要求1所述的双面陶瓷板，其特征在于:所述阻焊绝缘层包括正极阻焊绝缘层和负极阻焊绝缘层。3.根据权利要求2所述的双面陶瓷板，其特征在于:所述正极阻焊绝缘层在水平方向的方形块状结构的对角处设置有标记点。4.根据权利要求2所述的双面陶瓷板，其特征在于:所述正极阻焊绝缘层和负极阻焊绝缘层上还设置有导通过孔。5.根据权利要求4所述的双面陶瓷板，其特征在于:所述钯银焊盘呈条状结构横向设置在所述方形块状结构上并且一端设置在导通过孔上。6.根据权利要求1所述的双面陶瓷板，其特征在于:所述上边沿的两侧还分别设置有定位孔。【专利摘要】本专利技术揭示了一种双面陶瓷板，包括96%氧化铝陶瓷基板，所述96%氧化铝陶瓷基板上表面和下表面在上下边沿之间均分割设置为均匀的方形块状结构，所述96%氧化铝陶瓷基板上表面的方形块状结构上设置有圆形硅胶坝，所述圆形硅胶坝在所述方形块状结构的两对角处分别设置有阻焊绝缘层，所述96%氧化铝陶瓷基板下表面还设置有钯银焊盘，所述两钯银焊盘之间还设置有防位移条。本专利技术结构合理，可实现SMD贴合方案，附着性好，耐高温，使用效果好。【IPC分类】H01L23/15, H01L23/13, H01L23/488【公开号】CN105070692【申请号】CN201510451498【专利技术人】高永泉, 翟文斌, 姚明亮, 黄一朗 【申请人】常熟市银洋陶瓷器件有限公司【公开日】2015年11月18日【申请日】2015年7月29日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种双面陶瓷板，包括96%氧化铝陶瓷基板，其特征在于：所述96%氧化铝陶瓷基板上表面和下表面在上下边沿之间均分割设置为均匀的方形块状结构，所述96%氧化铝陶瓷基板上表面的方形块状结构上设置有圆形硅胶坝，所述圆形硅胶坝在所述方形块状结构的两对角处分别设置有阻焊绝缘层，所述96%氧化铝陶瓷基板下表面还设置有钯银焊盘，所述两钯银焊盘之间还设置有防位移条。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高永泉，翟文斌，姚明亮，黄一朗，
申请(专利权)人：常熟市银洋陶瓷器件有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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