一种用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机制造技术

本发明专利技术公开了一种用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机，包括机架，机架顶端安装有高度不同的真空吸附输送系统A和真空吸附输送系统B，机架顶端还安装有若干毛刺清扫机构，毛刺清扫机构均匀分布并架设在真空吸附输送系统A和真空吸附输送系统B上，真空吸附输送系统A高度高于真空吸附输送系统B，真空吸附输送系统A底端前部安装有自动接料输送机构，机架上安装有若干电机总成，真空吸附输送系统B末端安装有自动翻转机构。本发明专利技术具有结构简单、操作便捷、清理速度快、清理洁净度高、自动化程度高、效率高等优点；无需人工手动清理，不会存在基片污损的情况，并能大幅降低人工劳动强度，能提高生产效率并降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子
，具体涉及一种用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机。
技术介绍
在微电子领域中，贴片电感、电阻、电容主基体都是片状陶瓷，这些片状陶瓷都是由用氧化铝粉经流延、分条、冲片、烧结再分切成不同尺寸的基片。在冲片工序中，容易在基片四周边形成毛刺，若毛刺不清除会导致基片成废品，目前，基片边缘的毛刺一般都还采用人工清扫的方式，市场上还没有电子陶瓷基片的专用除毛刺机。人工手动除毛刺存在以下缺点：1)基片在未烧结前不允许任何杂质及污点，否则在烧结后都会在基片上留下缺陷导致报废，而在冲裁基片时容易在基片四周边形成毛刺，若毛刺清扫不干净容易导致报废，基片在未烧结前非常柔软，不方便人手抓持，所以人工清扫非常困难；2)在生产时，基片正反两面都需要清扫，而人工清扫的速度很慢，无法实现快速高效生产，需将基片二次搬运，更加容易导致陶瓷基片发生污损；3)基片厚度在0.5mm～1.5mm之间，单个产品有时厚度差仅有0.1mm，且基片非常的柔软，采用清扫刷进行清理毛刺时，清扫刷进给余量过大容易划伤基片，进给余量过小又会造成清扫不干净；4)基片在烧结前，需将冲裁工序下来的基片每隔一片反过来堆成垛送去烧结，这样烧结出来的基片平整度才能满足要求，而人工在工作疲劳后容易出错，而影响产品质量。显然，急需一种电子陶瓷基片的专用除毛刺机来解决现有技术中通过人工手动去除毛刺所存在的速度慢、效率低、易划伤基片、基片易受到污损、清理不完全、成品基片品质不一的问题。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机，以解决现有电子陶瓷基片四周的毛刺通过人工手动去除时所存在的速度慢、效率低、易划伤基片、基片易受到污损、清理不完全、成品基片品质不一的问题。本专利技术是通过如下技术方案予以实现的：一种用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机，包括机架，机架顶端安装有高度不同的真空吸附输送系统A和真空吸附输送系统B，所述机架顶端还安装有若干毛刺清扫机构，毛刺清扫机构均匀分布并架设在真空吸附输送系统A和真空吸附输送系统B上，真空吸附输送系统A高度高于真空吸附输送系统B，真空吸附输送系统A底端前部安装有自动接料输送机构，机架上还安装有若干电机总成，真空吸附输送系统B末端安装有自动翻转机构。所述真空吸附输送系统A和真空吸附输送系统B的结构相同，均包括由上面板、下面板和侧框组成的方体形真空吸附架，后方真空吸附架后端的侧框上固接有吸风通道，吸风通道末端固接有竖直布置的负压吸风嘴，上面板中部开设有若干阵列布置的吸风孔；还包括输送带，该输送带上下两侧分别置于上面板和下面板外壁，且输送带中部通体开设有若干阵列布置的吸附孔。所述上面板和下面板与侧框的连接处均卡装有密封圈。所述机架包括底板，底板上固接有若干立柱，立柱顶端固接有顶板，顶板底端面固接有若干支杆，支杆底端固接有中板，底板四角处均安装有支脚。所述自动接料输送机构包括左右两个间隔布置在顶板顶端前部的支座，两个支座中部均安装有导轮，右侧的支座正下方设有电机，电机输出端为驱动轮，驱动轮通过链条与右侧的支座顶端的从动轮相连，从动轮带动一个同轴的主动轮转动，左侧的支座顶端安装有滚轮，主动轮、滚轮和两个导轮上套接有上料输送带；还包括设置在两个支座之间的压紧单元，该压紧单元包括通过支杆固定在顶板上的安装板，安装板中部插装有可上下滑动并锁紧的顶杆，顶杆顶端固接有一个顶端收口的压紧块，压紧块顶部安装有一个压紧轮，该压紧轮的顶端顶在上料输送带内侧。所述毛刺清扫机构包括安装架，安装架内滑动安装有至少一个滑架，滑架内安装有滚筒形的毛刷，滑架侧壁固接有用于驱动毛刷转动的驱动单元，滑架内还铰接有一块三角形的压块，该压块一边与毛刷相切，滑架上还安装有调节螺栓。所述毛刺清扫机构至少有4个，且分别两两布置在真空吸附输送系统A和真空吸附输送系统B上。所述真空吸附输送系统A比真空吸附输送系统B高10mm。所述吸风孔的直径为1.5mm。所述吸附孔的直径为4.5mm。本专利技术的有益效果是：与现有技术相比，本专利技术提供的用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机，可对不同规格尺寸的基片进行双面清扫，通过自动接料输送机构实现平稳接送料，可根据基片冲床的加工速率调节机器的速率达到与其冲裁生产线相匹配；通过两个高度不同的真空吸附输送系统实现基片的稳定吸附和输送，两个真空吸附输送系统上安装的毛刺清扫机构即可分别清扫基片上下两面的毛刺，毛刺清理完成后通过自动翻转机构实现基片的隔一翻转，实现高质量烧结；最后，本专利技术具有结构简单紧凑、操作方便、毛刺清理速度快、清理洁净度高、自动化程度高、效率高等优点，且无需人工手动清理毛刺，不会存在基片污损的情况，并能大幅降低人工的劳动强度，进而能提高生产效率并降低成本。附图说明图1是本专利技术的结构图；图2是本专利技术中自动接料输送机构的结构图；图3是本专利技术中毛刺清扫机构的结构图；图4是本专利技术中机架的结构图；图5是本专利技术中真空吸附输送系统的俯视图；图6是图5的A-A剖视图；图7是图6的B-B剖视图；图8是真空吸附输送系统中输送带的俯视图；图中：1-真空吸附输送系统A，2-机架，3-自动接料输送机构，4-毛刺清扫机构，5-真空吸附输送系统B，6-电机总成，101-上面板，102-吸风通道，103-吸风嘴，104-吸风孔，105-输送带，106-侧框，107-下面板，108-密封圈，109-吸附孔，201-底板，202-顶板，203-立柱，204-支脚，205-中板，206-支板，301-电机，302-驱动轮，303-链条，304-导轮，305-压紧块，306-压紧轮，307-顶杆，308-支杆，309-安装板，310-滚轮，311-上料输送带，312-支座，313-从动轮，314-主动轮，401-安装架，402-毛刷，403-调节螺栓，404-滑架，405-驱动单元，406-压块。具体实施方式以下结合附图及实施例对本专利技术的技术方案作进一步说明，但所要求的保护范围并不局限于所述；如图1所示，本专利技术提供的用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机，它包括机架2，机架2顶端安装有高度不同的真空吸附输送系统A1和真空吸附输送系统B5，所述机架2顶端还安装有若干毛刺清扫机构4，毛刺清扫机构4均匀分布并架设在真空吸附输送系统A1和真空吸附输送系统B5上，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机，其特征在于：包括机架(2)，机架(2)顶端安装有高度不同的真空吸附输送系统A(1)和真空吸附输送系统B(5)，所述机架(2)顶端还安装有若干毛刺清扫机构(4)，毛刺清扫机构(4)均匀分布并架设在真空吸附输送系统A(1)和真空吸附输送系统B(5)上，真空吸附输送系统A(1)高度高于真空吸附输送系统B(5)，真空吸附输送系统A(1)底端前部安装有自动接料输送机构(3)，机架(2)上还安装有若干电机总成(6)，真空吸附输送系统B(5)末端安装有自动翻转机构。

【技术特征摘要】
1.一种用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机，其特征在于：包括
机架(2)，机架(2)顶端安装有高度不同的真空吸附输送系统A(1)
和真空吸附输送系统B(5)，所述机架(2)顶端还安装有若干毛刺
清扫机构(4)，毛刺清扫机构(4)均匀分布并架设在真空吸附输送
系统A(1)和真空吸附输送系统B(5)上，真空吸附输送系统A(1)
高度高于真空吸附输送系统B(5)，真空吸附输送系统A(1)底端前
部安装有自动接料输送机构(3)，机架(2)上还安装有若干电机总
成(6)，真空吸附输送系统B(5)末端安装有自动翻转机构。
2.根据权利要求1所述的用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机，其
特征在于：所述真空吸附输送系统A(1)和真空吸附输送系统B(5)
的结构相同，均包括由上面板(101)、下面板(107)和侧框(106)
组成的方体形真空吸附架，后方真空吸附架后端的侧框(106)上固
接有吸风通道(102)，吸风通道(102)末端固接有竖直布置的负压
吸风嘴(103)，上面板(101)中部开设有若干阵列布置的吸风孔(104)；
还包括输送带(105)，该输送带(105)上下两侧分别置于上面板(101)
和下面板(107)外壁，且输送带(105)中部通体开设有若干阵列布
置的吸附孔(109)。
3.根据权利要求2所述的用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机，其
特征在于：所述上面板(101)和下面板(107)与侧框(108)的连
接处均卡装有密封圈(108)。
4.根据权利要求1所述的用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机，其
特征在于：所述机架(2)包括底板(201)，底板(201)上固接有若
干立柱(203)，立柱(203)顶端固接有顶板(202)，顶板(202)底
端面固接有若干支杆(206)，支杆(206)底端固接有中板(205)，
底板(201)四角处均安装有支脚(204)。
5.根据权利要求1所述的用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机，其
特征在于：所述自动接料输送机构(3)包括左右两个间隔布置在顶
板(202)顶端前部的支座(312)，两个支座(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈光明，岑刚，杨芳，
申请(专利权)人：都匀双成机械设备有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州;52