一种陶瓷天线总成制造技术

本实用新型专利技术公开一种陶瓷天线总成，包括电路基层板，所述电路基层板上方设有陶瓷本体，所述陶瓷本体上方设有贴片体，所述贴片体上焊接信号接收导体，所述陶瓷本体上设有通孔，且通孔分别贯穿贴片体和电路基层板，所述通孔内设有馈针，且馈针上端连接信号接收导体，所述信号接收导体连接电缆，所述陶瓷本体是由导电层、粘贴层、和陶瓷基片组成，所述陶瓷基片上下两端面均设有粘贴层，且上方和下方粘贴层上均设有导电层。本陶瓷天线总成，具有小的外形尺寸，生产制造简单方便，集成化高，体积小，该陶瓷天线空间利用率高，在不破坏天线的辐射特性下，提高了天线的带宽，优化了天线的接收性能。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷天线总成
本技术涉及天线
，具体为一种陶瓷天线总成。
技术介绍
随着无线通信科技的发展，电子产品例如笔记本电脑、移动电话、个人数码助理（PDA）等可携式电子装置均朝向轻薄化进行设计开发。用以收发电波信号的天线尺寸相对缩小，或是改变天线结构型态，方可内置于电子产品内部使用。目前市面上常见的多频段的多频天线具有一芯片式的陶瓷天线及一陶瓷天线电性连接的基板。该陶瓷天线是以陶瓷材料制作成一长方形的载体，并于该该载体上披覆有至少一可供通讯的辐射金属部，该陶瓷天线在与该基板电性连接时，将该陶瓷天线的辐射金属部与基板上的微带线进行电性连接，在该微带线与铜轴电缆线电性连接后，该辐射金属部在收到信号后，并将信号经微带线传给铜轴电缆线，再由铜轴电缆线传给电子装置的主板进行处理，以达通讯的目的。虽然，陶瓷天线在微型化后来缩小天线的尺寸，使天线不会过于占去电子装置内部空间，让电子装置的体积可缩小。但是，以现有的陶瓷天线在制作上存在些许缺失，亦是该陶瓷天线在制作完成后，该陶瓷天线的载体为长方形，其上具有多个长边及多个短边。在载体搬运或于载体表面上制作辐射金属部时，易使该载体的该些短边或该些长边受外物撞击崩裂或崩塌，造成陶瓷天线形成不良品，使陶瓷天线的外观形状产生缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种易组装的外墙装饰板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种陶瓷天线总成，包括电路基层板，所述电路基层板上方设有陶瓷本体，所述陶瓷本体上方设有贴片体，所述贴片体上焊接信号接收导体，所述陶瓷本体上设有通孔，且通孔分别贯穿贴片体和电路基层板，所述通孔内设有馈针，且馈针上端连接信号接收导体，所述信号接收导体连接电缆，所述陶瓷本体是由导电层、粘贴层、和陶瓷基片组成，所述陶瓷基片上下两端面均设有粘贴层，且上方和下方粘贴层上均设有导电层。优选的，所述电路基层板上设有安装孔，且安装孔的数量为四个。优选的，所述电缆另一端设有电缆接头。优选的，所述陶瓷本体的高度大于电路基层板的高度。优选的，所述电路基层板的形状为圆形，所述馈针表面设有镀锡层。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本陶瓷天线总成，具有小的外形尺寸，生产制造简单方便，集成化高，体积小，该陶瓷天线空间利用率高，在不破坏天线的辐射特性下，提高了天线的带宽，优化了天线的接收性能。附图说明图1为本技术俯视结构示意图；图2为本技术主视结构示意图；图3为本技术陶瓷本体结构示意图。图中：1贴片体、2陶瓷本体、3信号接收导体、4安装孔、5电路基层板、6电缆、7陶瓷基片、8通孔、9馈针、10电缆接头、11导电层、12粘贴层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种陶瓷天线总成，包括电路基层板5，所述电路基层板5上方设有陶瓷本体2，所述陶瓷本体2上方设有贴片体1，所述贴片体1上焊接信号接收导体3，所述陶瓷本体2上设有通孔8，且通孔8分别贯穿贴片体1和电路基层板5，所述通孔8内设有馈针9，且馈针9上端连接信号接收导体3，所述信号接收导体3连接电缆6，所述陶瓷本体2是由导电层11、粘贴层12、和陶瓷基片7组成，所述陶瓷基片7上下两端面均设有粘贴层12，且上方和下方粘贴层12上均设有导电层11，所述电路基层板5上设有安装孔4，且安装孔4的数量为四个，所述电缆6另一端设有电缆接头10，所述陶瓷本体2的高度大于电路基层板5的高度，所述电路基层板5的形状为圆形，所述馈针9表面设有镀锡层。工作原理：信号接收导体3的设置用来接收信号，安装孔4的设置用来对电路基层板5进行安装，该陶瓷本体2空间利用率高，在不破坏天线的辐射特性下，提高了天线的带宽，优化了天线的接收性能。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷天线总成，包括电路基层板（5），其特征在于：所述电路基层板（5）上方设有陶瓷本体（2），所述陶瓷本体（2）上方设有贴片体（1），所述贴片体（1）上焊接信号接收导体（3），所述陶瓷本体（2）上设有通孔（8），且通孔（8）分别贯穿贴片体（1）和电路基层板（5），所述通孔（8）内设有馈针（9），且馈针（9）上端连接信号接收导体（3），所述信号接收导体（3）连接电缆（6），所述陶瓷本体（2）是由导电层（11）、粘贴层（12）、和陶瓷基片（7）组成，所述陶瓷基片（7）上下两端面均设有粘贴层（12），且上方和下方粘贴层（12）上均设有导电层（11）。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷天线总成，包括电路基层板（5），其特征在于：所述电路基层板（5）上方设有陶瓷本体（2），所述陶瓷本体（2）上方设有贴片体（1），所述贴片体（1）上焊接信号接收导体（3），所述陶瓷本体（2）上设有通孔（8），且通孔（8）分别贯穿贴片体（1）和电路基层板（5），所述通孔（8）内设有馈针（9），且馈针（9）上端连接信号接收导体（3），所述信号接收导体（3）连接电缆（6），所述陶瓷本体（2）是由导电层（11）、粘贴层（12）、和陶瓷基片（7）组成，所述陶瓷基片（7）上下两端面均设有粘贴层（...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵段霞，何雪蕾，
申请(专利权)人：升瑞泰科深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44