天线装置及移动终端制造方法及图纸

技术编号:15554531 阅读:64 留言:0更新日期:2017-06-08 12:06
本实用新型专利技术提供了一种天线装置及移动终端。所述天线装置包括具有收容空间的金属壳体和收容于所述金属壳体内的LDS天线,所述金属壳体包括相互配合并间隔设置的金属外壳、金属盖以及金属环,所述金属外壳、所述金属盖以及所述金属环的内壁面均设有包胶层,所述LDS天线镭射于所述包胶层表面并与所述金属盖耦合设置。本实用新型专利技术的天线装置避免耦合天线之间的装配误差而存在缝隙尺寸导致频偏,使相互耦合的天线性能好,且具有一致性。

Antenna device and mobile terminal

The utility model provides an antenna device and a mobile terminal. The antenna device comprises a LDS antenna and a metal shell is accommodated in the metal shell and the metal shell including matched with spaced metal shell and a metal cover and a metal ring, the metal shell and the metal cover and the inner surface of the metal ring is provided with a packet layer the antenna, LDS laser to the package surface and the metal cover coupling set. The antenna device of the utility model avoids the assembly error between the coupling antennas, and the gap size leads to frequency deviation, so that the antenna performance of the mutual coupling is good and consistent.

【技术实现步骤摘要】
天线装置及移动终端
本技术涉及移动通信
,具体的,涉及到一种天线装置及移动终端。
技术介绍
随着移动通讯技术的发展,手机、PAD、笔记本电脑等逐渐成为生活中不可或缺的电子产品,并且该类电子产品都增设了天线系统使其变成具有通讯功能的电子通讯产品。相关技术中的LDS天线通常加载于手机的扬声器箱内,扬声器箱与作为天线辐射体的手机的金属后盖之间的间隙尺寸难以控制在0.1mm以下,而相互耦合的天线对天线之间的缝隙尺寸比较敏感,缝隙的尺寸的微小差异可能会造成几十兆赫兹到几百兆赫兹的频偏,导致部分天线频偏较大,从而限制了耦合天线在手机中的应用。因此,有必要提供一种新的天线装置解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LDS天线与金属壳体之间缝隙尺寸小、满足对带宽的要求且天线性能好的天线装置。本技术的技术方案如下:所述天线装置包括具有收容空间的金属壳体和收容于所述金属壳体内的LDS天线,所述金属壳体包括相互配合并间隔设置的金属外壳、金属盖以及金属环,所述金属外壳、所述金属盖以及所述金属环的内壁面均设有包胶层,所述LDS天线镭射于所述包胶层表面并与所述金属盖耦合设置。优选的,所述包胶层包括改性区和环设于所述改性区周侧的非改性区,所述LDS天线镭射于所述改性区。优选的,所述改性区包括依次形成的表面处理层、镭雕层和金属层,所述金属层覆盖于所述镭雕层表面,所述镭雕层形成于所述表面处理层。优选的,所述LDS天线包括主体部、由所述主体部延伸的第一延伸部和由所述第一延伸部延伸的第二延伸部,所述主体部与所述金属盖耦合连接,所述第一延伸部与所述金属环耦合连接。优选的,所述第一延伸部与所述主体部垂直连接,所述第二延伸部垂直于所述第一延伸部并与所述主体部平行设置。优选的,所述包胶层为聚对苯二甲酸丁二醇酯层。优选的,所述天线装置还包括连接件,所述金属外壳、所述金属环和所述金属盖通过所述连接件连接。优选的,所述连接件与所述包胶层一体设置。提供一种移动终端设备,所述移动终端设备应用所述天线装置。本技术的有益效果在于:所述天线装置通过将所述LDS天线直接加载于所述金属盖的包胶层内壁,使所述LDS天线与所述金属盖之间缝隙尺寸可控制在所述包胶层的厚度允许尺寸的最小公差之内,避免耦合天线之间的装配误差而存在缝隙尺寸导致频偏,使相互耦合的天线性能好,且具有一致性。同时所述LDS天线与所述金属盖相互耦合以满足天线对带宽的要求,扩大了耦合天线在终端设备的应用范围。【附图说明】图1为本技术天线装置的立体结构示意图;图2为图1所示天线装置的立体结构分解图;图3为图1所示包胶层的改性区的结构示意图;图4为图1中沿A-A线的剖面结构示意图;图5为图4中B所示的局部放大图;图6为图1所示LDS天线的结构示意图;图7为本技术天线装置中LDS天线与包胶层内壁之间缝隙偏差的回波损耗图;图8为本技术天线装置中的LDS天线与包胶层内壁之间缝隙偏差的天线效率图;图9为应用本技术天线装置的移动终端的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。请结合参照图1和图2,其中,图1为本技术天线装置的立体结构示意图;图2为图1所示天线装置的立体结构分解图。所述天线装置1包括具有收容空间的金属壳体11、连接件12、设于所述金属壳体11内壁面的包胶层13和收容于所述金属壳体11内的LDS天线14。所述金属壳体11包括相互配合并间隔设置的金属外壳111、金属盖112以及金属环113。所述金属外壳111、所述金属盖112以及所述金属环113通过所述连接件12连接。所述包胶层13设置于所述金属外壳111、所述金属盖112以及所述金属环113三者的内壁面。所述包胶层13通过注塑与所述金属壳体11和所述连接件12结合,所述连接件12与所述包胶层13一体设置,所述连接件12与所述包胶层13采用相同的材料进行注塑,其中,注塑采用的材料为聚对苯二甲酸丁二醇酯(polybutyleneterephthalate,简称PBT),即所述包胶层为聚对苯二甲酸丁二醇酯层。采用纳米注塑技术将所述金属外壳111、所述金属盖112和所述金属环113的内壁与PBT材料以纳米技术结合形成可镭雕的塑料镭雕材料,即注塑处理后的所述包胶层13可镭雕,以供进行激光镭雕处理。请参照图3,为图1所示包胶层的改性区的结构示意图。所述包胶层13包括改性区131和环设于所述改性区131周侧的非改性区132,所述改性区131包括依次形成的表面处理层1311、镭雕层1312和金属层1313,所述金属层1313覆盖于所述镭雕层1312表面,所述镭雕层1312形成于所述表面处理层1311。所述金属壳体11通过与PBT注塑形成可镭雕的所述包胶层13,并将所述改性区131经特殊表面处理工艺使其改性可镭雕,形成所述表面处理层1311。所述表面处理层1311经激光镭雕后形成所述覆盖所述表面处理层1311的镭雕层1312,从而使含有金属成分的塑料中的金属组织化合物被分离,暴露出的金属原子为下一步的化镀提供种子层,后经化镀在所述激光镭雕生成的所述镭雕层1312生成所述金属层1313。通过对PBT材料进行特殊的表面处理,使得PBT材料改性可镭雕、化镀,使得天线设计更灵活,尤其大大提高了耦合天线对于周围环境尺寸比较敏感的天线的应用范围。请结合参照图4至图6,其中,图4为图1中沿A-A线的剖面结构示意图;图5为图4中B所示的局部放大图;图6为图1所示LDS天线的结构示意图。所述LDS天线14镭射于所述包胶层13表面并与所述金属盖112耦合设置。具体的,所述LDS天线14镭射于所述改性区131并与所述金属盖112耦合连接。所述LDS天线14包括主体部141、由所述主体部141延伸的第一延伸部142和由所述第一延伸部142延伸的第二延伸部143。所述第一延伸部142与所述主体部141垂直连接,所述第二延伸部143垂直于所述第一延伸部142并与所述主体部141平行设置。所述主体部141与所述金属盖112耦合连接,所述第一延伸部122与所述金属环113耦合连接。所述LDS天线14与所述金属盖112和所述金属环113耦合形成天线,用于接收和发射无线电波。所述LDS天线12直接加载于所述金属盖112的所述包胶层13的内壁,所述LDS天线12与所述金属盖112之间缝隙尺寸可控制在所述包胶层13的厚度允许尺寸的最小公差(±0.05mm)之内,使相互耦合的天线性能好,具有一致性。同时所述LDS天线14与所述金属盖112相互耦合以满足天线对带宽的要求且天线性能好。请参照图7,为本技术天线装置中LDS天线与包胶层内壁之间缝隙偏差的回波损耗图。其中,“零偏差”表示LDS天线14与所述金属壳体11的所述包胶层13内壁完全贴合无间隙;“+”表示所述LDS天线14与所述金属壳体11的所述包胶层13内壁缝隙加大。从图中可得出,所述LDS天线14与所述金属壳体11的所述包胶层13的内壁缝隙尺寸变化只影响824-960MHz和1710-2170MHz频段,特别对1710-2170MHz频段影响比较明显。同时参照表格1-1。表格1-1天线装置的LDS天线与金属壳体包胶层内壁之间缝隙本文档来自技高网...
天线装置及移动终端

【技术保护点】
一种天线装置,包括具有收容空间的金属壳体和收容于所述金属壳体内的LDS天线,所述金属壳体包括相互配合并间隔设置的金属外壳、金属盖以及金属环,其特征在于,所述金属外壳、所述金属盖以及所述金属环的内壁面均设有包胶层,所述LDS天线镭射于所述包胶层表面并与所述金属盖耦合设置。

【技术特征摘要】
1.一种天线装置,包括具有收容空间的金属壳体和收容于所述金属壳体内的LDS天线,所述金属壳体包括相互配合并间隔设置的金属外壳、金属盖以及金属环,其特征在于,所述金属外壳、所述金属盖以及所述金属环的内壁面均设有包胶层,所述LDS天线镭射于所述包胶层表面并与所述金属盖耦合设置。2.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于:所述包胶层包括改性区和环设于所述改性区周侧的非改性区,所述LDS天线镭射于所述改性区。3.根据权利要求2所述的天线装置,其特征在于:所述改性区包括依次形成的表面处理层、镭雕层和金属层,所述金属层覆盖于所述镭雕层表面,所述镭雕层形成于所述表面处理层。4.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于:所述LDS天线包括主体部、...

【专利技术属性】
技术研发人员:李树明岳月华
申请(专利权)人:瑞声精密制造科技常州有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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