天线装置、移动终端及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种天线装置，用于移动终端，所述移动终端包括壳体和设置在所述壳体内的电路板，所述天线装置包括天线、导体件和金属弹片。所述天线设置在所述壳体上，并形成有天线馈点。所述导体件设置在所述壳体上，所述导体件覆盖所述天线馈点且与所述天线馈点连接。所述金属弹片抵压在所述电路板与所述导体件之间以连接所述电路板和所述导体件。本发明专利技术实施方式的天线装置，通过在天线馈点上粘贴导体件，避免金属弹片直接与天线馈点接触，减小了天线馈点的磨损，进而提升了天线装置的通信质量及天线装置的使用寿命。本发明专利技术还公开了一种移动终端和一种移动终端的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
天线装置、移动终端及其制造方法
本专利技术涉及天线
，尤其是一种天线装置、移动终端及移动终端的制造方法。
技术介绍
手机的天线一般设置在壳体上并形成有天线馈点，手机的电路板通过金属弹片与天线馈点连接。然而，使用过程中，弹片容易磨损或顶穿天线馈点，造成连接不良。
技术实现思路
本专利技术提出一种天线装置、移动终端及移动终端的制造方法。本专利技术实施方式的天线装置，用于移动终端，所述移动终端包括壳体和设置在所述壳体内的电路板，所述天线装置包括：天线，所述天线设置在所述壳体上，并形成有天线馈点；导体件，所述导体件设置在所述壳体上，所述导体件覆盖所述天线馈点且与所述天线馈点连接；和金属弹片，所述金属弹片抵压在所述电路板与所述导体件之间以连接所述电路板和所述导体件。在某些实施方式中，所述导体件包括铜片，所述导体件通过导电胶层粘贴在所述天线馈点上。在某些实施方式中，所述天线馈点的厚度为22-24μm，所述天线馈点的长度和宽度分别为8mm和6mm；所述导体件呈矩形，厚度为0.1-0.2mm，长度和宽度分别为5mm和3mm，所述导体件覆盖部分所述天线馈点；所述导电胶层的厚度为40-60μm。在某些实施方式中，所述导体件包括基材层、形成于所述基材层两侧的导体层和连通所述两个导体层的过孔，所述导体件通过粘结层设置在壳体上，所述导体件覆盖所述天线馈点且所述导体层与所述天线馈点连接。在某些实施方式中，所述壳体包括定位柱，所述导体件开设有与所述定位柱相匹配的定位孔，所述定位柱穿设所述定位孔并将所述导电件设置在所述壳体上。在某些实施方式中，所述基材层包括FPC基板。在某些实施方式中，所述导体层包括铜箔，所述导体层的表面包括金镀层。本专利技术实施方式的移动终端包括壳体、设置在所述壳体内的电路板和上述任意一项实施方式所述的天线装置。本专利技术实施方式的移动终端的制造方法，所述制造方法的步骤包括：在所述移动终端的壳体上印刷天线，所述天线包括天线馈点；在所述壳体上设置导体件，所述导体件覆盖所述天线馈点且与所述天线馈点连接；和将金属弹片抵压在所述移动终端的电路板与所述导体件之间以使所述电路板与所述导体件连接。在某些实施方式中，所述导体件包括铜片，所述在所述壳体上设置导体件，所述导体件覆盖所述天线馈点且与所述天线馈点连接的步骤还包括：通过导电胶层将所述导体件粘贴在所述天线馈点上。在某些实施方式中，所述在所述壳体上设置导体件，所述导体件覆盖所述天线馈点且与所述天线馈点连接的步骤还包括：在60-70摄氏度下，采用10-15千克力将所述导电胶层贴合在所述铜片的侧面并保压5-10秒；切割贴有所述导电胶层的所述铜片并形成尺寸大小合适的所述导电胶层和所述铜片；和在130-160摄氏度下，采用10-15千克力将尺寸大小合适的所述导电胶层和所述铜片粘贴并覆盖在所述天线馈点上并保压15-20秒。在某些实施方式中，所述导电件包括基材层、形成于所述基材层两侧的导体层和连通所述两个导体层的过孔；所述在所述壳体上设置导体件，所述导体件覆盖所述天线馈点且与所述天线馈点连接的步骤还包括：在所述基材层上冲压形成连接孔，在所述基材层的两侧镀设形成两个所述导体层，并在所述连接孔上形成过孔以形成所述导电件；通过粘结层将所述导体件设置在所述壳体上，所述导体件覆盖所述天线馈点且所述导体层与所述天线馈点连接。在某些实施方式中，所述壳体包括定位柱；所述在所述基材层上冲压形成连接孔的步骤和所述通过粘结层将所述导体件设置在所述壳体上的步骤还分别包括：在所述基材层上冲压形成与所述定位柱相匹配的定位孔；将所述定位柱穿设所述定位孔。在某些实施方式中，所述基材层包括FPC基板。在某些实施方式中，所述导体层包括铜箔，所述形成所述导电件的步骤还包括：在所述导体层的表面镀金。本专利技术实施方式的移动终端、移动终端的制造方法和天线装置，通过在天线馈点上粘贴导体件，避免金属弹片直接与天线馈点接触，减小了天线馈点的磨损，进而提升了天线装置的通信质量及天线装置的使用寿命。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术某些实施方式的移动终端的平面示意图。图2是本专利技术某些实施方式的移动终端的平面示意图。图3是图2中I处的局部放大示意图。图4是本专利技术某些实施方式的移动终端的平面示意图。图5本专利技术某些实施方式的移动终端的制造方法的流程示意图。图6本专利技术某些实施方式的移动终端的制造方法的流程示意图。图7本专利技术某些实施方式的移动终端的制造方法的流程示意图。图8本专利技术某些实施方式的移动终端的制造方法的平面示意图。图9本专利技术某些实施方式的天线装置的平面示意图。图10本专利技术某些实施方式的天线装置的截面示意图。图11是本专利技术某些实施方式的移动终端的平面示意图。图12本专利技术某些实施方式的移动终端的制造方法的流程示意图。图13本专利技术某些实施方式的移动终端的制造方法的流程示意图。图14本专利技术某些实施方式的移动终端的制造方法的平面示意图。主要元件符号附图说明：移动终端200、壳体202、中框204、外表面2042、内表面2044、电路板206、定位柱208、天线装置100、天线10、天线馈点12、导体件20、基材21、导体层22、过孔23、定位孔24、连接孔25、金属弹片30、导电胶层40。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。另外，下面结合附图描述的本专利技术的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术的实施方式，而不能理解为对本专利技术的限制。请参阅图1，本专利技术实施方式的移动终端200包括但不限于手机、平板电脑、智能手表等。本实施方式以移动终端200为手机为例进行说明。本专利技术实施方式的移动终端200包括壳体202和设置在壳体202内部的电路板206。壳体202还包括中框204，具体地，中框204为绝缘材料制成，例如中框204采用塑胶制成。请参阅图2及图3，本专利技术实施天线装置100包括天线10、导体件20和金属弹片30。天线10的数量可以为1个、2个或多个。在某些实施方式中，当天线10的数量为2个时，2个天线10分别设置在移动终端200的上下两端。请参阅图4，天线10设置在壳体202上并形成有天线馈点12。在某些实施方式中，天线10为PDS(PrintDirectStructuring)天线，天线10由银浆油墨形成，天线10设置在中框204的外表面2042上，且天线馈点12设置在中框204的内表面2044上。天线馈点204的厚度、长度和宽度分别为22-24μm、8mm和6mm。导体件20呈矩形，导体件20的厚度、长度和宽度分别为0.1-0.2mm、5mm和3mm。导体件20覆盖部分天线馈点12，也就是说，导体件20只覆盖部分天线馈点12，以便于其他元件与天线馈点12电连接，例如天线10与天线馈点12通过导线连接在一起。在某些实施方式中，导体件20为铜片，导体件20通过导电胶层40粘贴在天线馈点12上。请参阅图2及图3，金属弹片30低压在电路板206与导体件20之间以电连接电路板206与导体件20本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线装置，用于移动终端，所述移动终端包括壳体和设置在所述壳体内的电路板，其特征在于，所述天线装置包括：天线，所述天线设置在所述壳体上，并形成有天线馈点；导体件，所述导体件设置在所述壳体上，所述导体件覆盖所述天线馈点且与所述天线馈点连接；和金属弹片，所述金属弹片抵压在所述电路板与所述导体件之间以连接所述电路板和所述导体件。

【技术特征摘要】
1.一种天线装置，用于移动终端，所述移动终端包括壳体和设置在所述壳体内的电路板，其特征在于，所述天线装置包括：天线，所述天线设置在所述壳体上，并形成有天线馈点；导体件，所述导体件设置在所述壳体上，所述导体件覆盖所述天线馈点且与所述天线馈点连接；和金属弹片，所述金属弹片抵压在所述电路板与所述导体件之间以连接所述电路板和所述导体件。2.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述导体件包括铜片，所述导体件通过导电胶层粘贴在所述天线馈点上。3.如权利要求2所述的天线装置，其特征在于，所述天线馈点的厚度为22-24μm，所述天线馈点的长度和宽度分别为8mm和6mm；所述导体件呈矩形，厚度为0.1-0.2mm，长度和宽度分别为5mm和3mm，所述导体件覆盖部分所述天线馈点；所述导电胶层的厚度为40-60μm。4.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述导体件包括基材层、形成于所述基材层两侧的导体层和连通所述两个导体层的过孔，所述导体件通过粘结层设置在壳体上，所述导体件覆盖所述天线馈点且所述导体层与所述天线馈点连接。5.如权利要求4所述的天线装置，其特征在于，所述壳体包括定位柱，所述导体件开设有与所述定位柱相匹配的定位孔，所述定位柱穿设所述定位孔并将所述导电件设置在所述壳体上。6.如权利要求5所述的天线装置，其特征在于，所述基材层包括FPC基板。7.如权利要求6所述的天线装置，其特征在于，所述导体层包括铜箔，所述导体层的表面包括金镀层。8.一种移动终端，其特征在于包括：壳体；设置在所述壳体内的电路板；和如权利要求1-7任意一项所述的天线装置。9.一种移动终端的制造方法，其特征在于，所述制造方法的步骤包括：在所述移动终端的壳体上印刷天线，所述天线包括天线馈点；在所述壳体上设置导体件，所述导体件覆盖所述天线馈点且与所述天线馈点连接；和将金属弹片抵压在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓明，丁文峰，杨光明，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44