TD-SCDMA陶瓷天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种TD-SCDMA陶瓷天线。该陶瓷天线包括矩形六面体的陶瓷基体，所述的矩形六面体的陶瓷基体尺寸为18mm×5mm×2mm，上表面（1）的尺寸为18mm×5mm，在所述陶瓷基体的上表面（1）覆盖有类似“回”字形导电层（11），“回”形导电层（11）的两个引脚引出的导体层沿着陶瓷基体的四个侧面上部左右环绕闭合，在陶瓷基体的四个侧面下部设置有闭合的环状导电层（2），所述的环状导电层（2）在陶瓷基体的正面（3）向下表面（4）延伸与设置在下表面的“C”形导电层（41）的根部连接。采用该技术方案的陶瓷天线，体积小，机构紧凑，收发信号稳定，适合对陶瓷天线体积要求较高的场合使用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种使用在手机中用于收发信号的TD-SCDMA陶瓷天线。
技术介绍
TD-SCDMA是英文Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access(时分同步码分多址)的简称，中国提出的第三代移动通信标准(简称3G)。现有技术中的TD-SCDMA陶瓷天线体积过大，不适合安装空间狭小的场合使用，尤其是应用在手机上，要求陶瓷天线的体积越小越好，以满足手机的体积减小，或者是给其它零件的安装提供更多空间。
技术实现思路
专利技术目的本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种体积小，结构紧凑，收发信号稳定，适合应用在手机中的陶瓷天线。为了实现上述专利技术目的，本技术所采用的技术方案为一种TD-SCDMA陶瓷天线，包括矩形六面体的陶瓷基体，所述的矩形六面体的陶瓷基体尺寸为18mmX5mmX2mm,上表面的尺寸为18mmX 5mm,在所述陶瓷基体的上表面覆盖有类似“回”字形导电层，“回”形导电层中间处的两个引脚引出的导电层沿着陶瓷基体的四个侧面上部左右环绕闭合，在陶瓷基体的四个侧面下部设置有闭合的环状导电层，所述的环状导电层在陶瓷基体的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种TD？SCDMA陶瓷天线，包括矩形六面体的陶瓷基体，其特征在于：所述的矩形六面体的陶瓷基体尺寸为18mm×5mm×2mm，上表面（1）的尺寸为18mm×5mm，在所述陶瓷基体的上表面（1）覆盖有类似“回”字形导电层（11），“回”形导电层（11）的两个引脚引出的导电层沿着陶瓷基体的四个侧面上部左右环绕闭合，在陶瓷基体的四个侧面下部设置有闭合的环状导电层（2），所述的环状导电层（2）在陶瓷基体的正面（3）向下表面（4）延伸与设置在下表面的“C”形导电层（41）的根部连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李德威，
申请(专利权)人：霖昶扬州材料科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：