CDMA陶瓷天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种CDMA陶瓷天线。该陶瓷天线包括矩形六面体的陶瓷基体，所述的矩形六面体的陶瓷基体尺寸为17.5mm×5mm×2.5mm，上表面尺寸为17.5mm×5mm，在所述陶瓷基体的上表面覆盖有左右对称但不相交的螺旋状导电层，两个导电层由上表面的中部沿伸至正面，沿着上表面棱分别左右环绕至后表面中部但不相交，折弯沿着下表面的棱环绕至正面闭合，在下表面对称设置有两个矩形导电层，该导电层与正面的下端导电层连接。采用该技术方案的CDMA陶瓷天线，放射频率更能符合手机等产品的要求，信号收发稳定，且本实用新型专利技术的陶瓷天线体积小，机构紧凑，适合对陶瓷天线体积要求较高的场合使用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种使用在手机中用于收发信号的CDMA陶瓷天线。
技术介绍
CDMA (Code Division Multiple Access)又称码分多址,是在无线通讯上使用的技术。CDMA，就是利用展频的通讯技术，因而可以减少手机之间的干扰，并且可以增加用户的容量，而且手机的功率还可以做的比较低，不但可以使使用时间更长，更重要的是可以降低电磁波辐射对人的伤害。现有技术中的CDMA陶瓷天线体积过大，不适合安装空间狭小的场合使用，尤其是应用在手机上，要求陶瓷天线的体积越小越好，以满足手机的体积减小，或者是给其它零件的安装提供更多空间。
技术实现思路
专利技术目的本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种体积小，结构紧凑，收发信号稳定，适合应用在手机中的CDMA陶瓷天线。为了实现上述专利技术目的，本技术所采用的技术方案为一种CDMA陶瓷天线，包括矩形六面体的陶瓷基体，所述的矩形六面体的陶瓷基体尺寸为17. 5mmX 5mmX 2. 5mm,上表面尺寸为17. 5mmX 5mm,在所述陶瓷基体的上表面覆盖有左右对称但不相交的的螺旋状导电层，两个导电层由上表面的中部沿伸至正面，沿着上表面棱本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CDMA陶瓷天线，包括矩形六面体的陶瓷基体，其特征在于：所述的矩形六面体的陶瓷基体尺寸为17.5mm×5mm×2.5mm，上表面尺寸为17.5mm×5mm，在所述陶瓷基体的上表面（1）覆盖有左右对称但不相交的的螺旋状导电层（11），两个导电层由上表面的中部沿伸至正面（2），沿着上表面棱分别左右环绕至后表面（4）中部但不相交，折弯沿着下表面（3）的棱环绕至正面（2）闭合，在下表面（3）对称设置有两个矩形导电层（31），该导电层与正面的下端导电层连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李德威，
申请(专利权)人：霖昶扬州材料科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：