RFID高频易碎防伪天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种RFID高频易碎防伪天线，包括：易碎膜基层、复合在所述易碎膜基层上表面的第一胶合层、复合在所述易碎膜基层下表面的第二胶合层、与第一胶合层复合的第一天线导电层和与第二胶合层复合的第二天线导电层。本实用新型专利技术的RFID高频易碎防伪天线，通过选择合适的材料和天线本身设计、天线版面设计，配合相应的生产工艺，在保证易毁性的前提下不仅提高了天线的可靠性，而且简化了工艺、降低了生产成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种RFID高频易碎防伪天线。
技术介绍
RFID (射频识别)标签在防伪领域的需求越来越广泛，将成为一种普遍的趋势，为了满足防伪的特殊需要必然要求RFID天线更加易碎，由于当前天线设计和工艺的限制，目前普遍采用UHF (超高频)易碎天线，现工艺制作HF (高频)易碎天线仍面临很大的难度。现有设计与制造方法对于RFID高频(HF)易碎天线的不足(I)、因需使用易碎基材，目前的模切冲压搭桥工艺极易造成基材破裂，不能满足生产要求；(2)、有些铜天线或者银浆印刷天线采用印刷搭桥，但耐弯折性、耐候性差，而对于铝天线因表面有致密氧化层，印刷搭桥法更加不可靠；(3)、因为使用易碎基材，无法对搭桥连接点做绕卷测试，产品存在可靠性隐患；(4)、现有的单面超高频(UHF)易碎天线的生产方法不适合制造双面的高频(HF)易碎天线；(5)、在高温、潮湿及霉菌的环境下容易引起天线模切搭桥点阻抗的劣化甚至失效，使用寿命短、可靠性差；(6)、现有工艺的高频(HF)天线耐候性差、使用有效期短，不适合需要长期保存商品的防伪，如名贵酒类等；(7)、因为模切搭桥的可靠性原因无法使用更薄的天线基材和更薄的铝箔，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种RFID高频易碎防伪天线，其特征在于，包括：易碎膜基层、复合在所述易碎膜基层上表面的第一胶合层、复合在所述易碎膜基层下表面的第二胶合层、与第一胶合层复合的第一天线导电层和与第二胶合层复合的第二天线导电层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陆凤生，
申请(专利权)人：陆凤生，
类型：实用新型
国别省市：