【技术实现步骤摘要】
一种易碎防伪电子标签
本技术涉及标签
，尤其涉及一种易碎防伪电子标签。
技术介绍
电子标签是一种基于RFID技术设计的标签，即射频识别便签，一般包括基板、设置在基板上的信号线路、与信号线路连接的芯片。由于电子标签内存储着可重复利用的信息，在使用中具有一定的价值，所以在某些场合需要限定其持有者，最好能做到一次性使用。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供了一种易碎防伪电子标签，包含天线和芯片，其特征在于，所述电子标签从上之下依次为:铜版纸层、第一热溶胶层、防水材料层、第二热熔胶层，陶瓷片层，其中所述陶瓷片层未与第二热熔胶层层接触的一面刻有刻痕；所述防水材料层朝向陶瓷片层的方向设有凹口，陶瓷片层覆盖住所述凹口，所述陶瓷片层未对应于凹口的位置通过第二热溶胶层与防水材料层黏结；所述天线采用导电金属丝印电路印制在陶瓷片对应于凹口的位置，所述芯片焊接在丝印电路上。所述陶瓷片层的刻痕的深度为陶瓷片厚度的1/3。所述刻痕为纵向和横向的交错划痕。所述陶瓷片层尺寸为70mmX40mmX0.7mm。本技术的有益效果为:采用陶瓷基片，并在其上印制天线电路，陶瓷基片的另一面刻有划痕，一旦电子标签被撬下或者被移动，则陶瓷片破碎，电子标签损坏，实现了电子标签的一次性使用。另外，将芯片和天线设置在铜版纸层、第一热溶胶层、防水材料层，陶瓷片层围成的空腔中，使其在正常使用情况下，得到有效的保护，一举两得。【附图说明】图1为本技术的剖视图。图2为陶瓷片层的正视图。【具体实施方式】本技术提供了一种易碎防伪电子标签。如图1所示，所述电子标签从上之下依次为:铜版纸层1、第一热溶...
【技术保护点】
一种易碎防伪电子标签，包含天线和芯片，其特征在于，所述电子标签从上之下依次为：铜版纸层（1）、第一热溶胶层（2）、防水材料层（3）、第二热熔胶层（4），陶瓷片层（5），其中所述陶瓷片层（5）未与第二热熔胶层（4）层接触的一面刻有刻痕；所述防水材料层（3）朝向陶瓷片层（5）的方向设有凹口（6），陶瓷片层（5）覆盖住所述凹口（6），所述陶瓷片层（5）未对应于凹口（6）的位置通过第二热溶胶层（4）与防水材料层（3）黏结；所述天线采用导电金属丝印电路印制在陶瓷片层（5）对应于凹口（6）的位置，所述芯片焊接在丝印电路上。
【技术特征摘要】
1.一种易碎防伪电子标签，包含天线和芯片，其特征在于，所述电子标签从上之下依次为:铜版纸层(I)、第一热溶胶层(2)、防水材料层(3)、第二热熔胶层(4)，陶瓷片层(5)，其中 所述陶瓷片层(5)未与第二热熔胶层(4)层接触的一面刻有刻痕； 所述防水材料层(3)朝向陶瓷片层(5)的方向设有凹口(6)，陶瓷片层(5)覆盖住所述凹口(6)，所述陶瓷片层(5)未对应于凹口(6)的位置通过第二热溶胶层(...
【专利技术属性】
技术研发人员：穆晓兵，
申请(专利权)人：成都通仕达科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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