【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种电子标签,包含天线、芯片,其特征在于,所述电子标签从上之下依次为:铜版纸层、热熔胶层、基片层,所述热熔胶层设有朝向基片层的位置设置有凹口,芯片和天线置于该凹口内,基片层覆盖住所述凹口。所述凹口为圆形。所述基片为格拉辛离型纸。本技术将芯片和天线设置在铜版纸层、热熔胶层下,格拉辛离型纸之上,使其得到有效的保护;同时,由于将较薄的格拉辛离型纸作为基片,这样,在电子标签被撕毁后,芯片和天线外露,增加了电子芯片撕毁后废掉的几率。【专利说明】一种电子标签
本技术涉及标签
,尤其涉及一种电子标签。
技术介绍
电子标签是一种基于RFID技术设计的标签,即射频识别便签,一般包括基板、设置在基板上的信号线路、与信号线路连接的芯片。传统技术采用防拆卸的电子标签,然后该传统技术存在撕去标签后报废几率低的技术缺陷,通常的报废率只有70%左右,这影响了防御能力的提闻。如果能提供一种电子标签,该电子标签在使用时能够有效的保护起关键作用的芯片和天线,同时,在标签被撕毁后,芯片和天线能及时废掉,是十分有意义的。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供了一种电子标签,包含天线和芯片,其特征在于,所述电子标签从上之下依次为:铜版纸层、第一热熔胶层、防水材料层、第二热熔胶层,基片层,所述防水材料层朝向基片层的方向设有凹口,芯片和天线固定于该凹口内,基片层覆盖住所述凹口。所述凹口为圆形。所述基片为格拉辛离型纸。所述格拉辛离型纸厚度为0.05、.07mm。所述电子标签呈四个角为圆角的矩形。所述电子标签长度为ll(Tl20mm,宽度为28?30mm。本技 ...
【技术保护点】
一种电子标签,包含天线和芯片(7),其特征在于,所述电子标签从上之下依次为:铜版纸层(1)、第一热熔胶层(2)、防水材料层(3)、第二热熔胶层(4)、基片层(5),所述防水材料层(3)朝向基片层(5)的方向设有凹口(6),芯片(7)和天线固定于该凹口(6)内,基片层(5)覆盖住所述凹口(6)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:穆晓兵,
申请(专利权)人:成都通仕达科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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