无源电子标签制造技术

本实用新型专利技术涉及射频识别技术领域，公开了一种无源电子标签，该无源电子标签包括射频芯片和射频天线电路，其特征在于，该无源电子标签还包括外壳和防污薄膜层，所述外壳由底板和顶盖构成，所述底板和所述顶盖密封在一起以用于容纳所述射频芯片和所述射频天线电路，所述防污薄膜层至少位于所述顶盖的外侧上。该无源电子标签的表面防污能力强，因此解决了由于无源电子标签的表面污染导致的标签识别率降低进而导致列车车号丢失的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及射频识别
，具体地，涉及一种无源电子标签。
技术介绍
随着铁路运输信息化的发展，我国建立了自己的铁路运输管理系统。该系统要求及时掌握运输车辆的车次、车号等信息，以实现运输确报现代化管理、货流统计分析、局间货车使用费的自动清算等功能。为了获取列车车号，列车车底安装有射频识别(RFID)电子标签，以便在列车经过的咽喉、各个检修基地的轨道上安装相应的标签读取设备(AEI)来读取列车车号。在列车实际运输途中，各种恶劣环境、极端天气时常出现，这均会对应用于铁路运输的无源电子标签造成污染。然而，由于无源电子标签没有电源供电，抗干扰能力差，因此在无源电子标签的表面出现污损的情况下，很容易降低车号识别系统对无源电子标签的识别率，从而导致列车车号丢失。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种无源电子标签，该无源电子标签的表面防污能力强，因此解决了由于无源电子标签的表面污染导致的标签识别率降低进而导致列车车号丢失的问题。为了实现上述目的，本技术提供一种无源电子标签，该无源电子标签包括射频芯片和射频天线电路，其特征在于，该无源电子标签还包括外壳和防污薄膜层，所述外壳由底板和顶盖构成，所述底板和所述顶盖密封在一起以用于容纳所述射频芯片和所述射频天线电路，所述防污薄膜层至少位于所述顶盖的外侧上。优选地，所述外壳由具有抗冲击性、制品尺度稳定性、不透水性和电气性能稳定性的材料形成。优选地，所述外壳为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料外壳。优选地，所述底板和所述顶盖通过超声波焊接融为一体。优选地，所述防污薄膜层包括依次层叠的粘合剂层和防污材料层，其中，所述粘合剂层用于将所述防污薄膜层粘结在所述外壳上。优选地，所述防污薄膜层还包括层叠在所述防污材料层上的、使所述防污薄膜层变得硬挺的材料层。优选地，所述使所述防污薄膜层变得硬挺的材料层为聚氯乙烯层。优选地，所述防污材料层为以下中的任意一者：无机防污材料层；有机防污材料层；以及层叠的有机防污材料层和无机防污材料层。优选地，所述无机防污材料层为添加了纳米二氧化硅粒子的聚偏氯乙烯层。优选地，所述有机防污材料层为聚丙烯酸酯层。通过上述技术方案，由于该无源电子标签包括防污薄膜层且防污薄膜层至少位于所述顶盖的外侧上，因此即使在恶劣环境或极端天气的情况下，根据本技术的无源电子标签的表面仍然能够有效地起到防污的功能，进而解决了现有技术中由于无源电子标签的表面污染导致的标签识别率降低进而导致列车车号丢失的问题。本技术的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是根据本技术一种实施方式的无源电子标签的剖面示意图；图2示出了防污薄膜层的剖面示意图；图3示出了防污薄膜层的又一剖面示意图；以及图4示出了防污薄膜层的又一剖面示意图。附图标记说明1顶盖2防污薄膜层3射频芯片4射频天线电路5底板21粘合剂层22防污材料层23使所述防污薄膜层变得硬挺的材料层221有机防污材料层222无机防污材料层具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。本技术提供一种无源电子标签，如图1所示，该无源电子标签除了包括如现有技术所述的射频芯片3和射频天线电路4之外，该无源电子标签还可以包括外壳和防污薄膜层2，所述外壳由底板5和顶盖1构成，所述底板5和所述顶盖1密封在一起以用于容纳所述射频芯片3和所述射频天线电路4，所述防污薄膜层2至少位于所述顶盖1的外侧上。另外，防污薄膜层2除了位于所述顶盖1的外侧上之外，还可以位于底板5的外侧上。本技术不对射频芯片3和射频天线电路4在外壳内的安装方式进行限定，也即任何能够使得射频芯片3和射频天线电路4安装在外壳内的方式都位于本技术的保护范围内。其中一种示例性的安装方式可以是：在底板5中形成凹槽，射频天线电路4的其中一侧通过垫片与粘合剂与底板5中的凹槽连接，射频芯片3则被固定粘贴在射频天线电路4的另一侧上，这样就能够使得由射频芯片3和射频天线电路4构成的主电路板被嵌入底板5中的凹槽内。另外，优选地，射频芯片3优选位于顶盖1的下方但不与顶盖1接触，以避免射频芯片3的性能受到顶盖1的影响。另外，任何类型的射频芯片3和射频天线电路4均可应用于根据本技术的无源电子标签。例如，射频芯片3可以为超高频射频识别(UHF-RFID)无源芯片，射频天线电路可以为非对称半波振子天线电路。优选地，所述外壳优选由具有抗冲击性、制品尺度稳定性、不透水性和电气性能稳定性的材料形成，以使得无源电子标签具有良好的抗冲击性、制品尺度稳定性(也即不易变形)、不透水性和良好的电气性能。例如，所述外壳可以为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑料外壳。由于ABS塑料本身的性质，使得根据本技术的无源电子标签还具有抗寒、耐热、阻燃、高强度等特性。优选地，所述底板5和所述顶盖1可以通过超声波焊接融为一体，以确保根据本技术的无源电子标签具有优良的密封性能。例如，可以首先采用注塑一次成型工艺形成顶盖1和底板5，并在将射频芯片3和射频天线电路4嵌入底板5的凹槽内之后，通过超声波焊接将底板5和顶盖1融为一体。另外，本技术也不限制防污薄膜层2在顶盖1的外侧上的固定方式。例如，防污薄膜层2可以通过粘结的方式固定在顶盖1的外侧上，也可以通过诸如卡扣等机械固定的方式固定在顶盖1的外侧上。图2以防污薄膜层2通过粘结方式固定在顶盖1的外侧上为例示出了防污薄膜层2的剖面示意图。如图2所示，所述防污薄膜层2可以包括依次层叠的粘合剂层21和防污材料层22，其中，所述粘合剂层21用于将所述防污薄膜层粘结在顶盖1的外侧上。优选地，所述防污材料层22可以为以下中的任意一者：无机防污材料层222；有机防污材料层221；以及层叠的有机防污材料层221和无机防污材料层222。所述无机防污材料层222可以为无机纳米防污材料层，例如可以为添加了纳米二氧化硅粒子的聚偏氯乙烯(PVDF)层。所述有机防污材料层221可以为聚丙烯酸酯层。例如，图3仍然以防污薄膜层2通过粘结方式固定在顶盖1的外侧上为例示出了防污材料层22包括有机防污材料层221和无机防污材料层222时的剖面示意图。当然，本领域技术人员应当理解的是，在图3中，有机防污材料层221和无机防污材料层222可以互换位置。优选地，所述防污薄膜层2还可以包括层叠在所述防污材料层22上的、使所述防污薄膜层2变得硬挺的材料层23，这使得防污薄膜层2不易变形。例如，使所述防污薄膜层2变得硬挺的材料层23可以为聚氯乙烯(PVC)层。图4仍然以防污薄膜层2通过粘结方式固定在顶盖1的外侧上为例示出了防污薄膜层2的一种示例性剖面示意图。本技术不对无源电子标签的外形尺寸进行限制，无源电子标签的外形尺寸主要取决于位于无源电子标签的外壳内的射频芯片3和射频天线电路4的尺寸。通常，无源电子标签的外形尺寸可以为：长约220mm～222mm，宽约60mm～62mm，高约10mm～11mm。通过采用上面描述的根据本技术的无本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无源电子标签，该无源电子标签包括射频芯片和射频天线电路，其特征在于，该无源电子标签还包括外壳和防污薄膜层，所述外壳由底板和顶盖构成，所述底板和所述顶盖密封在一起以用于容纳所述射频芯片和所述射频天线电路，所述防污薄膜层至少位于所述顶盖的外侧上。

【技术特征摘要】
1.一种无源电子标签，该无源电子标签包括射频芯片和射频天线电路，其特征在于，该无源电子标签还包括外壳和防污薄膜层，所述外壳由底板和顶盖构成，所述底板和所述顶盖密封在一起以用于容纳所述射频芯片和所述射频天线电路，所述防污薄膜层至少位于所述顶盖的外侧上。2.根据权利要求1所述的无源电子标签，其特征在于，所述外壳由具有抗冲击性、制品尺度稳定性、不透水性和电气性能稳定性的材料形成。3.根据权利要求2所述的无源电子标签，其特征在于，所述外壳为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料外壳。4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的无源电子标签，其特征在于，所述底板和所述顶盖通过超声波焊接融为一体。5.根据权利要求1所述的无源电子标签，其特征在于，所述防污薄膜层包括依次层叠的粘合剂层...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦勤，高国良，张益，张强，梁雄，董烁，
申请(专利权)人：中国神华能源股份有限公司，朔黄铁路发展有限责任公司，
类型：新型
国别省市：北京;11