一种抗金属RFID电子标签制造技术

本发明专利技术公开了一种抗金属RFID电子标签，包括RFID天线、RFID芯片和绝缘层，RFID天线分布于至少两个不同的面上，RFID芯片和绝缘层设在位于同一面的RFID天线上，RFID芯片与RFID天线电连接。本发明专利技术的电子标签可将绝缘层和RFID芯片通过粘度极高的粘胶粘贴在金属上，绝缘层增加了RFID天线与金属的距离，RFID天线分布于至少两个不同的面上增加RFID天线与金属的距离，达到抗金属干扰、保持RFID电子标签读距的目的；撕下电子标签时，粘胶使RFID芯片残留在金属上，与RFID芯片连接的部分RFID天线被撕裂，RFID天线被损坏，整个电子标签无法使用，从而达到防拆的目的。

An anti metallic RFID tag

The invention discloses an anti metal tag antenna RFID, including RFID, RFID chip and the insulating layer, the RFID antenna distributed in at least two different on the surface of RFID chip and the insulating layer located in the same side of the RFID antenna, RFID antenna and RFID chip electric connection. The invention of the electronic label can be an insulating layer and a RFID chip through the adhesive paste of high viscosity in the metal, the insulating layer increases the RFID antenna and RFID antenna metal distance distribution in at least two different surface increased RFID antenna with metal metal distance, achieve anti disturbance and keep the RFID tag reading distance purpose; tear off the tag, the RFID chip viscose residue in the metal, part of the RFID antenna is connected with the RFID chip of RFID antenna is torn, damaged, unable to use the electronic tags, so as to achieve the purpose of anti demolition.

【技术实现步骤摘要】
一种抗金属RFID电子标签
本专利技术涉及物联网电子标签
，尤其涉及一种抗金属RFID电子标签。
技术介绍
RFID电子标签是一种利用射频信号通过空间耦合实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。现有的RFID抗金属电子标签，第一种是由FR4铝基板制成，通过在FR4铝基板上蚀刻出天线，再通过COB一片一片绑定芯片。第二种是由泡棉制成，将天线与泡棉直接复合。由FR4铝基板制成的抗金属电子标签和由泡棉制成的抗金属电子标签分别将FR4铝基板和泡棉远离天线层的一面粘贴在金属上，以通过FR4和泡棉来增加天线与金属之间的距离来实现更好的读距，天线与金属之间的距离越大抗金属电子标签的读距就会越远。但是撕下电子标签时，FR4铝基板制成的抗金属电子标签的铝基板层和泡棉制成的抗金属电子标签的泡棉层可以完全从金属上撕下，电子标签的天线层几乎不会被损坏，只需在电子标签上粘贴一层胶就可以用在另一个产品上，无法达到防拆的效果。并且FR4铝基板是硬的材质无法贴覆在弯曲面的金属表面。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种具有防拆功能的抗金属RFID电子标签。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种抗金属RFID电子标签，包括RFID天线、RFID芯片和绝缘层，所述RFID天线分布于至少两个不同的面上，所述RFID芯片和绝缘层设在位于同一面的RFID天线上，RFID芯片与RFID天线电连接。本专利技术的有益效果在于：将绝缘层和RFID芯片通过粘度极高的粘胶粘贴在金属上，绝缘层增加了RFID天线与金属的距离，且RFID天线分布于至少两个不同的面上也能够增加一部分RFID天线与金属的距离，使RFID天线正常工作，达到抗金属干扰、保持RFID电子标签读距的目的，绝缘层的设置还可以使RFID天线的不同部分之间不会通过金属导通而产生短路，确保可靠性；撕下电子标签时，在粘胶的作用下，RFID芯片会残留在金属上，与RFID芯片连接的部分RFID天线会被撕裂而从天线整体中分离，RFID天线被损坏，整个电子标签无法使用，从而达到防拆的目的。附图说明图1为本专利技术实施例的抗金属RFID电子标签的结构图；图2为本专利技术实施例的抗金属RFID电子标签从电子标签的一侧被撕起时的剖面图；图3为本专利技术实施例的抗金属RFID电子标签从电子标签的另一侧被撕起时的剖面图；图4为本专利技术实施例的抗金属RFID电子标签的RFID天线展开后的结构示意图。标号说明：1、绝缘层；2、RFID芯片；31、第一分支；32、第二分支；33、第三分支；41、第一基材层；42、第二基材层；43、第三基材层；5、柔性层；6、保护层；7、第一胶层；8、第二胶层；9、第三胶层；10、第四胶层；11、离型层；12、金属。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。本专利技术最关键的构思在于：将RFID天线设置为分布在至少两个不同的面上，能够在标签贴附在金属上后使一部分天线与金属粘接、另一部分天线远离金属，既能够具有防拆的效果、又能够保持良好的读距。一种抗金属RFID电子标签，包括RFID天线、RFID芯片和绝缘层，所述RFID天线分布于至少两个不同的面上，所述RFID芯片和绝缘层设在位于同一面的RFID天线上，RFID芯片与RFID天线电连接。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：将绝缘层和RFID芯片通过粘度极高的粘胶粘贴在金属上，绝缘层增加了RFID天线与金属的距离，且RFID天线分布于至少两个不同的面上也能够增加一部分RFID天线与金属的距离，使RFID天线正常工作，达到抗金属干扰、保持RFID电子标签读距的目的，绝缘层的设置还可以使RFID天线的不同部分之间不会通过金属导通而产生短路，确保可靠性；撕下电子标签时，在粘胶的作用下，RFID芯片会残留在金属上，与RFID芯片连接的部分RFID天线会被撕裂而从天线整体中分离，RFID天线被损坏，整个电子标签无法使用，从而达到防拆的目的。进一步地，参考附图1，还包括第一胶层7，所述第一胶层7设置在所述RFID芯片2远离所述RFID天线的一面。由上述描述可知，电子标签通过上述第一胶层粘贴在金属上，该第一胶层设置为高粘度的粘胶，标签被撕揭时可确保RFID芯片与金属的紧密结合，从而让RFID芯片残留在金属上而标签的其他部分被揭起，破坏RFID芯片与RFID天线的结合，达到防拆的效果。进一步地，所述绝缘层1与所述RFID芯片2之间的距离为0-10mm。由上述描述可知，实际设计时，可通过调节绝缘层与RFID芯片之间的距离来控制电子标签的频段。进一步地，所述RFID天线与RFID芯片的地极和射频极的连接处位于同一面上，所述RFID天线分别与RFID芯片的地极和射频极电连接。如图1所示的实施例中RFID芯片所在的面同时分布有与地极和射频极电连接的RFID天线，不设置芯片的另一面仅分布有与RFID芯片的地极连接的天线。由上述描述可知，绝缘层使得射频极和地极直接产生空间差，产生了空间差就必然存在极间电压，耦合信号传输给芯片射频两极实现标签正常能量转换，标签才可以正常工作。进一步地，在不同面间隔分布的所述RFID天线之间设有柔性层5。由上述描述可知，设置柔性层可对位于空间中不同面的RFID天线进行隔离，确保天线的射频性能。柔性层优选地可采用泡棉。请参阅图1，所述RFID天线包括第一分支31、第二分支32和第三分支33，所述RFID芯片2、第一分支31和第三分支33依次设置，所述第一分支31与第三分支33之间具有距离，所述第二分支32的一端与第三分支33的一端电连接，第二分支32的另一端和第一分支31的一端分别与RFID芯片2电连接，第一分支31的另一端与第三分支33的另一端电连接，所述绝缘层1设置在所述第一分支31远离所述第三分支33的一面。进一步地，所述第一分支31和第三分支33分别与所述第二分支32垂直设置。进一步地，还包括基材层，所述基材层包括第一基材层41、第二基材层42和第三基材层43，所述第一基材层41、第二基材层42和第三基材层43依次连接，第一基材层41设置在所述第一分支31靠近所述第三分支33的一面，所述第三基材层43设置在第三分支33靠近第一分支31的一面，第二基材层42设置在第二分支32靠近第一分支31和第三分支33的一面。上述的柔性层5可设置在第一基材层41与第三基材层43之间。由上述描述可知，RFID天线一般会复合在一种柔性的基材层上，例如PET，通过对基材层的弯折使得RFID天线分布在不同的面上。图1的实施例中，RFID天线形成了分布于不同面的第一分支、第二分支和第三分支，第一分支和第三分支分布于柔性层的正反两面，并分别与分布于柔性层侧面的二分支垂直或呈弧形的连接。进一步地，还包括保护层6，所述保护层6设置在所述第三分支33远离所述第一分支31的一面。由上述描述可知，保护层用于对第三分支所在的面起到保护作用。保护层可以选用任意柔性的、可弯折的材料来制作。保护层上还可以用喷墨等方式印制出RFID电子标签的信息等。请参照图1，本专利技术的实施例一为：一种抗金属RFID电子标签，包括绝缘层1、RFID芯片2、RFID天线、基材层、柔性层5和保护层6。RFI本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗金属RFID电子标签，包括RFID天线、RFID芯片和绝缘层，其特征在于，所述RFID天线分布于至少两个不同的面上，所述RFID芯片和绝缘层设在位于同一面的RFID天线上，RFID芯片与RFID天线电连接。

【技术特征摘要】
1.一种抗金属RFID电子标签，包括RFID天线、RFID芯片和绝缘层，其特征在于，所述RFID天线分布于至少两个不同的面上，所述RFID芯片和绝缘层设在位于同一面的RFID天线上，RFID芯片与RFID天线电连接。2.根据权利要求1所述的抗金属RFID电子标签，其特征在于，还包括胶层，所述胶层设置在所述RFID芯片远离所述RFID天线的一面。3.根据权利要求1所述的抗金属RFID电子标签，其特征在于，所述绝缘层与所述RFID芯片之间的距离为0～10mm。4.根据权利要求1所述的抗金属RFID电子标签，其特征在于，所述RFID天线与RFID芯片的地极和射频极的连接处位于同一面上，所述RFID天线分别与RFID芯片的地极和射频极电连接。5.根据权利要求1所述的抗金属RFID电子标签，其特征在于，在不同面间隔分布的所述RFID天线之间设有柔性层。6.根据权利要求1所述的抗金属RFID电子标签，其特征在于，所述RFID天线包括第一分支、第二分支...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗浩，林鸿伟，
申请(专利权)人：厦门英诺尔信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35