一种IC卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IC卡，包括第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层和第七层，所述第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层和第七层从上至下依次设置，第一层和第七层均采用胶膜材料制作，第二层和第六层均采用PC材料制作，第三层和第五层均采用不干胶材料制作，第四层采用金属材料制作，第一层、第二层和第四层上均开有通孔，第二层的通孔中封装有芯片。该产品的硬度大于PVC材料生产的卡片，不易弯曲和折断；外观大方，比PVC材料生产的卡片更有档次，凸显客户的尊贵性；该产品在金属表面封装芯片并且各层之间采用高温层压技术制作成型，外观符合ISO7816标准，电性能达到ISO14443标准，生产成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种IC卡
本技术涉及一种卡片，具体是一种IC卡。
技术介绍
IC卡又称集成电路卡，它是在大小和普通信用卡相同的塑料卡片上嵌置一个或多个集成电路构成的。集成电路芯片可以是存储器或向处理器。带有存储器的IC卡又称为记忆卡或存储卡，带有微处理器的IC卡又称为智能卡或智慧卡。记忆卡可以存储大量信息；智能卡则不仅具有记忆能力，而且还具有处理信息的功能。由于便于携带，存储量大，它日益受到人们的青睐。IC卡可以十分方便地存汽车费、电话费、地铁乘车费、食堂就餐费、公路付费以及购物旅游、贸易服务等。目前现有的IC卡是采用PVC材料作为卡基，通过符合PVC粘合力的层压温度进行层压，芯片通过铣槽的工艺进行封装，但是PVC遇高温容易弯曲变形，老化后易折断；变形后的PVC卡，明显降低了卡片的档次；PVC不易降解，不环保，这都为人们的使用带来了不便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种IC卡，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种IC卡，包括第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层和第七层，所述第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层和第七层从上至下依次设置并且采用高温层压技术相连，第一层和第七层均采用胶膜材料制作，第二层和第六层均采用PC材料制作，第三层和第五层均采用不干胶材料制作，第四层采用金属材料制作，第一层、第二层和第四层上均开有相互配合使用的通孔，第二层的通孔中封装有芯片。作为本技术进一步的方案：第四层采用锰钢材料制作，高温层压的温度为180-200摄氏度，第一层和第二层的通孔的长度均为13mm，宽度均为12mm，第四层的通孔长度和宽度均为9mm。作为本技术进一步的方案：第一层和第七层的厚度均为0.04mm，第二层和第六层的厚度均为0.2mm，第三层和第五层的厚度均为0.05mm，第四层的厚度为0.35mm。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该产品结构简单，设计合理，硬度大于PVC材料生产的卡片，不易弯曲和折断；外观大方，比PVC材料生产的卡片更有档次，凸显客户的尊贵性；该产品在金属表面封装芯片并且各层之间采用高温层压技术制作成型，外观符合ISO7816标准，电性能达到ISO14443标准，生产成本低，使用效果好。附图说明图1为IC卡的爆炸图。其中：1-第一层，2-第二层，3-第三层，4-第四层，5-第五层，6-第六层，7-第七层，8-通孔，9-芯片。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。请参阅图1，一种IC卡，包括第一层1、第二层2、第三层3、第四层4、第五层5、第六层6和第七层7，所述第一层1、第二层2、第三层3、第四层4、第五层5、第六层6和第七层7从上至下依次设置并且采用高温层压技术相连，第一层1和第七层7均采用胶膜材料制作，第二层2和第六层6均采用PC材料制作，第三层3和第五层5均采用不干胶材料制作，第四层4采用金属材料制作，第一层1、第二层2和第四层4上均开有相互配合使用的通孔8，第二层2的通孔8中封装有芯片9。第四层4采用锰钢材料制作，高温层压的温度为180-200摄氏度，第一层1和第二层2的通孔8的长度均为13mm，宽度均为12mm，第四层4的通孔8长度和宽度均为9mm。第一层1和第七层7的厚度均为0.04mm，第二层2和第六层6的厚度均为0.2mm，第三层3和第五层5的厚度均为0.05mm，第四层4的厚度为0.35mm。本技术的工作原理是：该产品采用锰钢板和PC材料相结合的方式，并且在180-200摄氏度的温度下进行层压，满足各层之间的粘合力，并且将该产品制作成标准卡，使得该产品的硬度大于PVC制作的IC卡，不易弯曲、变形和折断，更加耐用；该产品比常见的PVC卡更有档次，更显尊贵；在金属表面封装芯片，技术上解决了不导电，又不妨碍其使用功能，外观能达到ISO7816标准，电性能达到ISO14443标准；PC材料为自然降解材料，更为环保；锰钢板的耐磨性好，使用寿命长，更为节约成本和环保。该产品的制备流程如下：第一，将金属按照生产要求采用冲床冲一个长度和宽度均为9mm的孔；第二，将PC材料按照生产要求采用冲床冲一个长度为13mm，宽度为12mm的孔；第三，依次将第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层和第七层采用层压机在180-200摄氏度下进行层压；第四，将层压好的卡片采用模具冲成标准卡；第五，采用封装机在标准卡上封装芯片；第六，测试标准卡的性能，如果符合ISO7816和ISO14443的要求即可入库。生产厂家可以采用其他材料，比如PVC材料，代替胶膜，满足生产厂家的不同需求。该产品结构简单，设计合理，硬度大于PVC材料生产的卡片，不易弯曲和折断；外观大方，比PVC材料生产的卡片更有档次，凸显客户的尊贵性；该产品在金属表面封装芯片9并且各层之间采用高温层压技术制作成型，外观符合ISO7816标准，电性能达到ISO14443标准，生产成本低，使用效果好。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种IC卡，其特征在于，包括第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层和第七层，所述第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层和第七层从上至下依次设置并且采用高温层压技术相连，第一层和第七层均采用胶膜材料制作，第二层和第六层均采用PC材料制作，第三层和第五层均采用不干胶材料制作，第四层采用金属材料制作，第一层、第二层和第四层上均开有相互配合使用的通孔，第二层的通孔中封装有芯片。

【技术特征摘要】
1.一种IC卡，其特征在于，包括第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层和第七层，所述第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层和第七层从上至下依次设置并且采用高温层压技术相连，第一层和第七层均采用胶膜材料制作，第二层和第六层均采用PC材料制作，第三层和第五层均采用不干胶材料制作，第四层采用金属材料制作，第一层、第二层和第四层上均开有相互配合使用的通孔，第二层的通孔中封装有芯片。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆建峰，
申请(专利权)人：深圳毅能达金融信息股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44