IC卡制造技术

一种集成电路卡，集成电路（２）布置在包括硬质板部件（１ａ）的电路板（ＦＰＣ）（１）的一表面上，该硬质板部件（１ａ）附着在电路板（ＦＰＣ）（１）的另一表面上。具有集成电路和板部件的电路板的两个表面都由电气绝缘的硬质材料部件（５）所覆盖。因此，可以限制施加在集成电路上的应力负载。而且，电路板与硬质材料部件一起被分成多个部分，所述多个部分使用柔性电线（４）连接。这样可以给集成电路卡提供足够的柔性，从而增强集成电路卡对断裂或损坏的预防效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种含有集成电路(IC)的IC卡。
技术介绍
在常用的集成电路(IC)卡中，集成电路(IC)布置在电路板上，并且电路板和IC一起包含在卡状构架主体中。由硬质树脂制成的构架主体防止IC卡和电路板经受外部弯曲应力，减小施加在IC卡和电路板上的应力负载(参见JP-A-H8-197878)。其中，通过带有两个十字形(crossed)沟槽的构架主体和通过硬质材料(例如玻璃环氧树脂板)形成的电路板而产生IC卡的柔性。这样就限制了施加到构架主体、电路板和易脆的IC上的外部弯曲应力，防止电路板、构架主体的断裂或损坏或者IC卡的损坏。例如，当在臀部口袋中装有IC卡的用户坐在座位上时，会产生施加在IC卡上的外部弯曲应力。然而，上述结构化的IC卡具有这样一种结构，其中硬质构架主体和电路板存在于IC卡的整个表面上。即使利用在电路板或构架主体上形成的沟槽，提供给IC卡的柔性效果也是有限的。由此不足以限制上述的断裂或者损坏。
技术实现思路
本专利技术的目的在于减小施加在IC卡的电路板和IC上的应力并且增强IC卡对断裂或破坏的预防效果。为了达到上述目的，下面提供一种具有卡状的IC卡。IC布置在电路板上。用硬质材料部件(member)覆盖IC和电路板。其中，电路板与硬质材料部件一起被分成多个部分，并且多个部分使用柔性电线连接。与其中在IC卡的整个表面上都存在硬质材料构架主体或电路板的IC卡结构相比，这种IC卡结构给IC卡提供柔性特性。从而增强了IC卡对断裂或破坏的预防效果。在本专利技术的另一方面中，下面提供一种IC卡。IC卡包括卡状的第一卡部分和卡状的第二卡部分。第一卡部分包括IC、其上布置有IC的电路板、以及覆盖IC和电路板的硬质材料部件。第二卡部分不包括电路。其中，第一卡部分和第二卡部分布置在同一平面上，并且使用软质材料部件机械地连接。与其中在IC卡的整个表面上都存在硬质材料构架主体或电路板的IC卡结构相比，这种IC卡结构也向IC卡提供柔性特性。从而增强了IC卡对断裂或破坏的预防效果。附图说明下面结合附图所做的详细描述将会使本专利技术的上述和其它目的、特点和优点变得更加明显。在图中图1是根据本专利技术的第一实施例的IC卡内部结构的透视图；图2是根据第一实施例的IC卡的外部视图；图3是沿着图2中的线III-III截取的截面图；图4是根据本专利技术的第二实施例的IC卡的内部结构的透视图；图5是根据第二实施例的IC卡的外部视图；以及图6是沿着图5中的VI-VI截取的截面图。具体实施例方式(第一实施例)图1示出了根据本专利技术的第一实施例的IC卡内部结构。IC卡含有使用柔性印制线电路板(FPC)的电路板1。FPC是由其上形成布线构图的绝缘膜(例如聚酰胺膜或聚酯膜)构成。在电路板1上布置有集成电路(IC)2和其它电子元件3。IC2和元件3布置在电路板1的单个表面(上表面)上；但是，它们也可以布置在电路板1的两个表面(上表面和下表面)上。在电路板1的下表面上，附着有比FPC硬的电气绝缘的板部件1a(参见图3)。当将IC2布置在电路板1上，板部件1a防止电路板1发生弹性变形。板部件1a包括一带有玻璃纤维的环氧树脂板。而且，在本专利技术的另一方面，可以除去板部件1a。具体地，IC可以布置在临时放置在基座(未示出)上的电路板1上。此外，当硬质材料(例如玻璃环氧树脂板)用作电路板1时，可以除去板部件1a。带有IC2或元件3的电路板1被分成多个部分，使得多个部分如图1所示布置在同一平面上。而且，形成电路板1的多个部分的划分线避开IC2和元件3的位置。在本实施例中，电路板1被分成六个部分，使得每个部分是正方形或长方形。电路板1的多个部分经由柔性电线4电气连接。在本实施例中，类似于电路板1，电线4由FPC形成。但是，电线4可以由电缆(例如公知的扁平电缆)形成。包括IC2和元件3的电路板1被电气绝缘的硬质材料部件5覆盖，而电线4被软质材料部件6覆盖。即，硬质材料部件5与电路板1一起也被分成多个部分。硬质材料部件5可以由热塑树脂或热固树脂(例如环氧树脂或聚碳酸酯)形成。软质材料部件6一般可以使用橡胶(例如热塑性人造橡胶或硅胶)。硬质材料部件5和软质材料部件6彼此紧密接触地形成。下面将说明硬质材料部件5的形成方法。当硬质材料部件5使用环氧树脂等时，使用熟知的灌装成形(potting forming)方法。其中，在真空条件下，将双液态(two-liquid)树脂浇注入含有电路板1的特定模具中，然后使得液态树脂固化。相比较，当硬质材料部件5使用聚碳酸酯等时，使用公知的注模成形方法。其中，液态树脂被注入含有电路板1的特定模具中，然后使得液态树脂固化。而且，对于软质材料部件6的成形方法，当软质材料部件6使用硅胶等时，使用公知的灌封成形方法。相反，当软质材料部件6使用热塑性人造橡胶等时，使用公知的注模成形方法。此外，硬质材料部件5和软质材料部件6最好形成为带有不同的个体颜色。IC卡1的外周边缘由软质材料部件7形成，增强IC卡1对碰撞的抵抗力。软质材料部件7的材料和软质材料部件6的材料相同，以便软质材料部件7和软质材料部件6两者集成地形成。而且，IC卡1的厚度最好不超过5mm。在本实施例中，软质材料部件6，7大约3mm宽，以便IC卡1为大约86mm×大约54mm。如上所述，在本实施例中，包括IC2和板部件1a的电路板1在其两表面被硬质材料部件5覆盖。这样限制了外部弯曲应力直接施加在板部件1a和IC2上，使能减小施加在板部件1a和IC2上的应力负载。而且，包含硬质板部件1a的电路板1与硬质材料部件5一起被分成多个部分。电路板1的这些多个分割的部分经由柔性电线4连接，给IC卡提供了足够的柔性。这使能增强IC卡对断裂或损坏的预防效果。在本实施例中，软质材料部件6被布置在硬质材料部件5的分割的多个部分之间，以便提高IC卡对碰撞的抵抗力。此外，通过使用注模成形或灌装成形方法形成硬质材料部件6，以便硬质材料部件5与电路板1和IC2紧密接触。这提高了电路板1和IC2的防水特性。(第二实施例)参考图4-6，将说明与第一实施例的不同之处。在第一实施例中，电路板1的多个部分包含在IC卡1中。在第二实施例中，如图4所示，只有单个电路板1包括在IC卡中，作为IC卡的多个部分中的一个。即，如图5，6所示，IC卡包括带有电路板1和IC2的单个内置电路的卡部分5A和多个没有电路1和IC2的没有内置电路的卡部分5B。在图6所示的截面图中，内置电路的卡部分5A具有与第一实施例中的相同的结构。其中，电气绝缘的硬质材料部件5覆盖其上布置IC2并且附着有板部件1a的电路板1的两表面上，从而形成卡状部分5A。相反，没有内置电路的卡部分5B只由硬质材料部件5形成，从而形成卡状部分5B。卡部分5A，5B两者使用软质材料部件6彼此连接。如上所述，在第二实施例中，使用硬质材料部件5覆盖包含IC2的电路板的两表面。这样限制了外部弯曲应力直接应用在板部件1a和IC2上，使能减小施加在板部件1a和IC2上的应力负载。而且，分别提供含有附着到硬质材料部件1a上的电路板1的内置电路的卡部分5A和没有内置电路的卡部分5B。卡部分5A，5B两者使用软质材料部件6机械地连接，给IC卡提供柔性特性。从而增强了IC卡对断裂或损坏预防效果。(其它改本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有卡状的集成电路卡，包括：集成电路；电路板，其上布置有所述集成电路；以及覆盖所述集成电路和所述电路板的硬质材料部件，其中所述电路板与所述硬质材料部件一起被分成多个部分，其中所述多个部分使用柔性电 线连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：丸山晃敬，中川充，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：JP[日本]