一种超薄非接触卡制造技术

本实用新型专利技术涉及一种超薄非接触卡，即采用无线标签认证技术，可以应用到多种使用环境和场景的超薄非接触卡。该超薄非接触卡，由超薄非接触卡晶圆芯片、支撑层、支撑基片和保护覆层组成，所述的超薄非接触卡晶圆芯片设置在支撑基片中，支撑基片和超薄非接触卡晶圆芯片通过支撑层连接，所述保护覆层贴在超薄非接触卡晶圆芯片外。本实用新型专利技术具有结构设计合理、能有效抵御外力冲击、工艺制作简单、制作一致性好、可靠性高的结构设计合理、能有效抵御外力冲击、工艺制作简单、制作一致性好、可靠性高的优点。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种超薄非接触卡，即采用无线标签认证技术，可以应用到多种使用环境和场景的超薄非接触卡。
技术介绍
物联网(Internet of Things)最初被定义为把所有物品通过非接触识别(RFID) 和条码等信息传感设备与互联网连接起来，实现智能化识别和管理功能的网络。这个概念最早于1999年由麻省理工学院Auto-ID研究中心提出，实质上等于RFID技术和互联网的结合应用。RFID标签可谓是早期物联网最为关键的技术与产品环节，当时人们认为物联网最大规模、最有前景的应用就是在零售和物流领域，利用RFID技术，通过计算机互联网实现物品或商品的自动识别和信息的互联与共享。中国的非接触识别技术发展前景广阔，呈现多层次的发展格局。非接触识别的业务应用与服务模式是市场发展的主要驱动力。网络运营商在无线网络建设中应进行合理的规划和选择；无线技术和产品的提供者需要不断拓展技术的应用领域，并不断开发新的业务应用。目前非接触识别技术对于各运营商来说，还没有清晰明确的发展规划和模式，非接触识别技术设备厂商应随时把握市场发展趋势，对运营商的网络情况和业务需求有相当的了解，对自己的产品应用方向有所规划本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种超薄非接触卡，其特征是：由超薄非接触卡晶圆芯片、支撑层、支撑基片和保护覆层组成，所述的超薄非接触卡晶圆芯片设置在支撑基片中，支撑基片和超薄非接触卡晶圆芯片通过支撑层连接，所述保护覆层贴在超薄非接触卡晶圆芯片外。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：和冀，李中伟，钱沈钢，
申请(专利权)人：浙江通普通信技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：86