一种非接触式IC卡制造技术

本实用新型专利技术一种非接触式IC卡，其包含：上保护层、下保护层、芯片和感应天线，所述芯片和感应天线设于上保护层1、下保护层之间，所述感应天线与芯片通过热合焊接。本实用新型专利技术一种非接触式IC卡的感应天线与芯片通过热合焊接连接在一起，直接设于保护层中，替代了之前一次金线或铝线绑定、包封以及二次基本连线焊接等繁琐的步骤，方便制造生产，降低IC卡的加工成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种非接触式IC卡。
技术介绍
目前，传统的非接触式IC卡通常采用一种称为芯片模块的IC卡芯片，但是这种芯片需要一次金线或铝线绑定、包封以及二次基本连线焊接，导致价格昂贵，不利于产品的推广和应用，同时也因为过多制造工艺过程，存在合格率低、报损率高等不可避免的缺陷，所以现在急需解决上述问题。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的目的是提出一种减少加工工艺，减小了芯片体积和厚度的非接触式IC卡。一种非接触式IC卡，其包含上保护层、下保护层、芯片和感应天线，所述芯片和感应天线设于上保护层1、下保护层之间，所述感应天线与芯片通过热合焊接。所述感应天线中心为铜线，所述铜线外设有绝缘层，所述绝缘层外部设有胶层。所述下保护层设有芯片卡槽，所述芯片卡槽内设置芯片。本技术由于采取以上技术方案，具有以下优点本技术一种非接触式IC卡的感应天线与芯片通过热合焊接连接在一起，直接设于保护层中，替代了之前一次金线或铝线绑定、包封以及二次基本连线焊接等繁琐的步骤，方便制造生产，降低IC卡的加工成本。附图说明图1是本技术一种非接触式IC卡的剖面结构示意图。图2是本技术一种非接触式IC卡的感应天线结构示意图。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术进行详细的描述。如图1所示，为本技术一种非接触式IC卡的结构示意图，其包含上保护层 1、下保护层2、芯片3和感应天线4，所述芯片3和感应天线4设于上保护层1、下保护层2 之间，下保护层2设有设有芯片卡槽5，芯片卡槽5内设置芯片3。如图2所示，所述感应天线4中心为铜线41，铜线41外设有绝缘层42，绝缘层42 外部设有胶层43，所述感应天线4与芯片3通过热合焊接连接在一起，无需一体成型，结构简单，制造方便。本技术仅以上述实施例进行示意说明，各部件的结构、设置位置、及其连接都是可以有所变化的，在本技术技术方案的基础上，凡根据本技术原理对个别部件进行的改进和等同变换，均不应排除在本技术的保护范围之外。权利要求1.一种非接触式IC卡，其特征在于其包含上保护层、下保护层、芯片和感应天线，所述芯片和感应天线设于上保护层1、下保护层之间，所述感应天线与芯片通过热合焊接。2.如权利要求1所述的一种非接触式IC卡，其特征在于所述感应天线中心为铜线， 所述铜线外设有绝缘层，所述绝缘层外部设有胶层。3.如权利要求1所述的一种非接触式IC卡，其特征在于所述下保护层设有芯片卡槽，所述芯片卡槽内设置芯片。专利摘要本技术一种非接触式IC卡，其包含上保护层、下保护层、芯片和感应天线，所述芯片和感应天线设于上保护层1、下保护层之间，所述感应天线与芯片通过热合焊接。本技术一种非接触式IC卡的感应天线与芯片通过热合焊接连接在一起，直接设于保护层中，替代了之前一次金线或铝线绑定、包封以及二次基本连线焊接等繁琐的步骤，方便制造生产，降低IC卡的加工成本。文档编号G06K19/077GK202257656SQ201120396360公开日2012年5月30日 申请日期2011年10月18日 优先权日2011年10月18日专利技术者张金林 申请人:张金林本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张金林，
申请(专利权)人：张金林，
类型：实用新型
国别省市：