一种金属芯片卡制造技术

本发明专利技术公开了一种金属芯片卡，它涉及芯片卡技术领域；所述金属基板的内部设置有安装槽，所述安装槽的内部安装有隔离框架，所述隔离框架的底部安装有安装减震垫，所述安装减震垫的上端安装有芯片，所述芯片的左右两端均通过连接塑料弧环与隔离框架的侧壁连接，所述芯片的前后两端均通过数个支撑柱与隔离框架的侧壁连接，所述芯片与隔离框架之间设置有固定胶层，所述固定胶层的上端粘接有盖板，所述信号天线穿接在金属基板的内部，且所述信号天线与芯片连接；本发明专利技术提高了强度，且固定牢靠，使用方便，操作简便，工作效率高。

Metal chip card

The invention discloses a metal chip card, which relates to the technical field of chip card; the inside of the metal substrate is provided with a mounting groove, a frame mounted inside the isolation mounting groove, the isolating frame are arranged at the bottom of the shock pad is arranged, the upper end of the shock pad is arranged is installed on the left and the right ends of chip. The chip through the side wall of the connecting ring and arc plastic isolated frame connection, front and rear ends of the chip are the number of support columns and isolation frame is connected with the side wall through the fixed layer is arranged between the chip and the isolation frame, the upper layer of the adhesive fixing cover, wherein the signal the antenna is connected in the inside of the metal substrate, and the antenna is connected with the chip; the invention improves the strength and reliable fixation, convenient use, simple operation, high working efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种金属芯片卡
：本专利技术涉及一种金属芯片卡，属于芯片卡

技术介绍
：芯片卡作为一种非常安全、方便使用的信息交流工具，已广泛在交通、银行、宾馆等社会各个领域使用，随着信息社会的发展其用量越来越大，芯片卡都是用塑料等非金属的化学材料制作，全世界每年过期报废的芯片卡数量巨大，许多国家无能力处理这些化学材料，随便丢弃或简单处理都会对环境带来污染；另外塑料卡稍有不注意就容易折损，影响芯片卡的保管和使用，而且现有的金属芯片卡在固定芯片时固定不牢靠，容易脱离。
技术实现思路
：针对上述问题，本专利技术要解决的技术问题是提供一种金属芯片卡。本专利技术的一种金属芯片卡，它包含金属基板、隔离框架、芯片、支撑柱、连接塑料弧环、固定胶层、信号天线、安装减震垫；所述金属基板的内部设置有安装槽，所述安装槽的内部安装有隔离框架，所述隔离框架的底部安装有安装减震垫，所述安装减震垫的上端安装有芯片，所述芯片的左右两端均通过连接塑料弧环与隔离框架的侧壁连接，所述芯片的前后两端均通过数个支撑柱与隔离框架的侧壁连接，所述芯片与隔离框架之间设置有固定胶层，所述固定胶层的上端粘接有盖板，所述信号天线穿接在金属基板的内部，且所述信号天线与芯片连接。作为优选，所述金属基板的内部安装有加强板。作为优选，所述连接塑料弧环的外表面设置有加强片。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：提高了强度，且固定牢靠，使用方便，操作简便，工作效率高。附图说明：为了易于说明，本专利技术由下述的具体实施及附图作以详细描述。图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术中芯片的安装结构示意图。图中：1-金属基板；2-隔离框架；3-芯片；4-支撑柱；5-连接塑料弧环；6-固定胶层；7-信号天线；8-安装减震垫。具体实施方式：为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本专利技术。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本专利技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本专利技术的概念。如图1-2所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含金属基板1、隔离框架2、芯片3、支撑柱4、连接塑料弧环5、固定胶层6、信号天线7、安装减震垫8；所述金属基板1的内部设置有安装槽，所述安装槽的内部安装有隔离框架2，所述隔离框架2的底部安装有安装减震垫8，所述安装减震垫8的上端安装有芯片3，所述芯片3的左右两端均通过连接塑料弧环5与隔离框架2的侧壁连接，所述芯片3的前后两端均通过数个支撑柱4与隔离框架2的侧壁连接，所述芯片3与隔离框架2之间设置有固定胶层6，所述固定胶层6的上端粘接有盖板，所述信号天线7穿接在金属基板1的内部，且所述信号天线7与芯片3连接。进一步的，所述金属基板1的内部安装有加强板。进一步的，所述连接塑料弧环5的外表面设置有加强片。本具体实施方式的工作原理为：采用了隔离框架2实现隔离，提高了芯片的可靠性，而且采用安装减震垫8实现芯片的安装，使得芯片在使用时不易受到外力而损坏，使用方便，操作简便，同时采用信号天线7来增强信号，使用方便，而且芯片连接时，采用撑柱4、连接塑料弧环5实现支撑与固定，固定强度高。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属芯片卡，其特征在于：它包含金属基板、隔离框架、芯片、支撑柱、连接塑料弧环、固定胶层、信号天线、安装减震垫；所述金属基板的内部设置有安装槽，所述安装槽的内部安装有隔离框架，所述隔离框架的底部安装有安装减震垫，所述安装减震垫的上端安装有芯片，所述芯片的左右两端均通过连接塑料弧环与隔离框架的侧壁连接，所述芯片的前后两端均通过数个支撑柱与隔离框架的侧壁连接，所述芯片与隔离框架之间设置有固定胶层，所述固定胶层的上端粘接有盖板，所述信号天线穿接在金属基板的内部，且所述信号天线与芯片连接。

【技术特征摘要】
1.一种金属芯片卡，其特征在于：它包含金属基板、隔离框架、芯片、支撑柱、连接塑料弧环、固定胶层、信号天线、安装减震垫；所述金属基板的内部设置有安装槽，所述安装槽的内部安装有隔离框架，所述隔离框架的底部安装有安装减震垫，所述安装减震垫的上端安装有芯片，所述芯片的左右两端均通过连接塑料弧环与隔离框架的侧壁连接，所述芯片的前后两端均通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚冠宇，
申请(专利权)人：郑州单点科技软件有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41