一种植入式电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种植入式电子标签，包括标签本体和射频芯片，标签本体包括有一用于安装射频芯片的主体平台和连接于主体平台两侧的翼片，标签本体采用导电金属材料制成；在主体平台的表面设置有通过刻蚀方式形成的凹槽，射频芯片安装于该凹槽内，且射频芯片通过连接线与主体平台的表面及两侧的翼片实现电性连接；射频芯片的底面与凹槽之间设有聚氨酯材料层，整个标签本体及射频芯片外部采用聚氨酯材料密封封装成一整体。本实用新型专利技术以导电材料如铜等制作标签本体，并在标签本体上刻蚀出用于安装芯片的凹槽及留出用于连接芯片的连接线，结构简单，可以将整个标签做到更小的体积，并同时确保标签的性能保持在高水平。

Implant type electronic tag

The utility model discloses an implantable electronic label comprises a label body and RF chip, the label body comprises a tab for installing RF chip connected to the main body and the main platform for both sides of the platform, the label body made of conductive metal material on the surface of the body; the platform is provided with a groove formed by etching, RF the chip is arranged in the groove, and the RF chip through the wing surface connected with the main line on both sides of the platform and realize the electric connection; the polyurethane material layer is arranged between the chip and the bottom surface of the groove, the label body and RF chip external use of polyurethane materials encapsulated into a whole. The utility model adopts conductive materials such as copper and other label ontology, and tag ontology etched grooves for mounting the chip and set aside for connecting line, connecting chip has the advantages of simple structure, can the whole label do smaller volume, and at the same time to ensure the performance of the tag is maintained at a high level.

【技术实现步骤摘要】
一种植入式电子标签
本技术涉及电子标签装置
，尤其是涉及一种可以通过植入方式设置的电子标签。
技术介绍
标签的应用范围非常广泛，市面上各种各样的商品都设置有标签，许多标签不仅具有商品的价格、产地、性能等基本信息，还承载了商品的防伪防盗功能。然而，传统的标签承载信息能力有限，使用操作不方便，且容易损毁。为此，人们专利技术了各种电子标签，如基于射频技术的RFID标签，然而，目前电子标签大多也是设置于产品的表面，这种方式虽然解决了操作不便的问题，但标签还是容易受到人为破坏或者自然损毁，且使用寿命也不够长。为此，又有人专利技术了可以植入产品内部的电子标签，如技术专利CN201532644U公开了一种RFID轮胎电子标签，其采用弹簧式天线的电子标签结构，该RFID轮胎电子标签主要组成包括特殊形状的基板、贴装在基板上的射频模块和一对螺旋状延伸的弹簧天线，经过特殊加工的基板、射频模块及天线通过一定的加工工艺焊接在一起，因此能够封装于轮胎内部使用。然而，该电子标签由于结构需多个零部件构成，易发生故障，体积大，因此不利于植入更小的产品中使用。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对现有技术的缺陷，提供一种结构简单、能够体积做到更小、性能可靠的植入式电子标签。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种植入式电子标签，包括标签本体和射频芯片，射频芯片安装于标签本体上，其特征在于：所述标签本体包括有一用于安装射频芯片的主体平台和连接于主体平台两侧的翼片，标签本体采用导电金属材料制成；在主体平台的表面设置有通过刻蚀方式形成的凹槽，射频芯片安装于该凹槽内，且射频芯片通过连接线与主体平台的表面及两侧的翼片实现电性连接。进一步地，所述射频芯片的底面与凹槽之间设有聚氨脂材料层，该聚氨脂材料层将射频芯片与凹槽相互隔离开；整个标签本体及射频芯片外部采用聚氨脂材料密封封装成一整体。进一步地，所述连接线为采用刻蚀方式制作凹槽时所留下的凸起线状部，其与主体平台为一体结构且具有相同的导电性能；所述射频芯片与其两侧的连接线通过焊接固定及实现电性连接。进一步地，所述连接线与射频芯片一起将所述凹槽隔离成两部分，即第一凹槽和第二凹槽，所述翼片包括靠近第一凹槽的第一翼片和靠近第二凹槽的第二翼片，第一翼片和第二翼片对称连接于主体平台的左右两侧。优选地，所述第一翼片及第二翼片均为交错起伏的螺旋结构，这种结构可以在标签整体尺寸一定的前提下提高发射和接收面积，并且这种结构可以在产品受压后起到缓冲作用，防止标签受损。优选地，在标签本体的外部还设置有条形状轴台。优选地，所述射频芯片为无源芯片，其尺寸不超过1x1毫米。这样的尺寸大大小于传统的RFID标签，因此有利于植入更小的产品中使用，如鞋子、皮包等，标签整体的尺寸不超过1.5x2毫米。优选地，所述标签本体采用铜或铜合金材料制成，这是综合考虑了结构强度及导电性能，实际上也可以采用其它许多金属材料，如铝、银等。本技术以导电材料如铜等制作标签本体，并在标签本体上刻蚀出用于安装芯片的凹槽及留出用于连接芯片的连接线，然后再整体采用聚氨脂材料封装，这种方式省去了传统电子标签中的管脚等额外部件，整体结构更为简单，从而可以将整个标签做到更小的体积，并同时确保标签的性能保持在高水平，因此本技术适合植入于各种大小体积的产品中使用。附图说明图1为本技术结构示意图。图中，1为射频芯片，2为连接线，3为第一凹槽，4为第二凹槽，5为主体平台，6为第一翼片，7为第二翼片。具体实施方式本实施例中，参照图1，所述植入式电子标签，包括标签本体和射频芯片1，射频芯片1安装于标签本体上，所述标签本体包括有一用于安装射频芯片1的主体平台5和连接于主体平台5两侧的翼片，标签本体采用导电金属材料制成；在主体平台5的表面设置有通过刻蚀方式形成的凹槽，射频芯片1安装于该凹槽内，且射频芯片1通过连接线2与主体平台5的表面及两侧的翼片实现电性连接。所述射频芯片1的底面与凹槽之间设有聚氨脂材料层(未图示)，该聚氨脂材料层将射频芯片1与凹槽相互隔离开；整个标签本体及射频芯片1外部采用聚氨脂材料密封封装成一整体。所述连接线2为采用刻蚀方式制作凹槽时所留下的凸起线状部，其与主体平台5为一体结构且具有相同的导电性能；所述射频芯片1与其两侧的连接线2通过焊接固定及实现电性连接。所述连接线2与射频芯片1一起将所述凹槽隔离成两部分，即第一凹槽3和第二凹槽4，所述翼片包括靠近第一凹槽3的第一翼片6和靠近第二凹槽4的第二翼片7，第一翼片6和第二翼片7对称连接于主体平台5的左右两侧。所述第一翼片6及第二翼片7均为交错起伏的螺旋结构，这种结构可以在标签整体尺寸一定的前提下提高发射和接收面积，并且这种结构可以在产品受压后起到缓冲作用，防止标签受损。在标签本体的外部还设置有条形状轴台。所述射频芯片1为无源芯片，其尺寸不超过1x1毫米，标签整体的尺寸不超过1.5x2mm。这样的尺寸大大小于传统的RFID标签，因此有利于植入更小的产品中使用，如鞋子、皮包等。所述标签本体采用铜或铜合金材料制成，这是综合考虑了结构强度及导电性能，实际上也可以采用其它许多金属材料，如铝、银等。以上已将本技术做一详细说明，以上所述，仅为本技术之较佳实施例而已，当不能限定本技术实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本技术涵盖范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种植入式电子标签，包括标签本体和射频芯片，射频芯片安装于标签本体上，其特征在于：所述标签本体包括有一用于安装射频芯片的主体平台和连接于主体平台两侧的翼片，标签本体采用导电金属材料制成；在主体平台的表面设置有通过刻蚀方式形成的凹槽，射频芯片安装于该凹槽内，且射频芯片通过连接线与主体平台的表面及两侧的翼片实现电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种植入式电子标签，包括标签本体和射频芯片，射频芯片安装于标签本体上，其特征在于：所述标签本体包括有一用于安装射频芯片的主体平台和连接于主体平台两侧的翼片，标签本体采用导电金属材料制成；在主体平台的表面设置有通过刻蚀方式形成的凹槽，射频芯片安装于该凹槽内，且射频芯片通过连接线与主体平台的表面及两侧的翼片实现电性连接。2.根据权利要求1所述的植入式电子标签，其特征在于：所述射频芯片的底面与凹槽之间设有聚氨脂材料层，该聚氨脂材料层将射频芯片与凹槽相互隔离开；整个标签本体及射频芯片外部采用聚氨脂材料密封封装成一整体。3.根据权利要求1所述的植入式电子标签，其特征在于：所述连接线为采用刻蚀方式制作凹槽时所留下的凸起线状部，其与主体平台为一体结构且具有相同的导电性能；所述射频芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾启林，才峰和，梁力豪，龙肖鸣，
申请(专利权)人：广州智赫晟科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44