挂牌式电子标签制造技术

技术编号:9347000 阅读:136 留言:0更新日期:2013-11-13 23:18
本实用新型专利技术涉及一种挂牌式电子标签,其包括壳体、壳盖、芯片、芯片天线以及挂扣,芯片天线固装在壳体内,芯片固装在芯片天线上面,壳盖固装在芯片上方的壳体上,在壳体一端固装一挂扣,本实用新型专利技术结构简单、设计科学合理、坚固可靠,电子标签可重复利用,节省成本。而且外壳焊接严密,可有效防止挂牌内腔体因流入液体而造成对芯片天线以及芯片的损害。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种挂牌式电子标签,其特征在于:包括壳体、壳盖、芯片、芯片天线以及挂扣,芯片天线固装在壳体内,芯片固装在芯片天线上面,壳盖固装在芯片上方的壳体上,在壳体一端固装一挂扣。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李琳
申请(专利权)人:天津市方通安全印务有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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