一种基于RFID技术的无源测温电子铭牌制造技术

本发明专利技术涉及电子铭牌领域，尤其是一种基于RFID技术的无源测温电子铭牌，包括底部基座、无源电子测温模块和顶部覆盖层，无源电子测温模块安装在底部基座的上端面中间位置上，顶部覆盖层覆盖在无源电子测温模块的上端。本发明专利技术有益效果：电子铭牌采用无线无源技术，无后期维护成本，采用电子标识技术，无需可视化识别，铭牌表面信息磨损不影响铭牌的识别,RFID技术具有唯一电子标识、识别距离远、识别速度快,无源电子测温模块体积小，无源测温电子铭牌与原有铭牌尺寸相当，对原有铭牌的升级换代没有尺寸规格影响,铭牌集成物理标识、RFID抗金属电子标签和温度传感于一体，实现设备的管理和温度监控,同时具有很强的实用性。

A passive temperature measuring electronic nameplate based on RFID Technology

The present invention relates to the field of electronic nameplate, especially a passive temperature measurement of electronic plate based on RFID technology, including the bottom base, passive electronic temperature measurement module and a top cover layer, passive electronic temperature measurement module is arranged in the middle position of the bottom end of the base, the upper end of the top cover layer in passive electronic temperature measurement module. The invention has the advantages that the electronic nameplate adopts wireless passive technology, no maintenance cost, using electronic identification technology, without visual identification, nameplate surface information of wear does not affect the nameplate recognition, RFID technology has a unique electronic identification, identification distance, quick recognition, passive electronic temperature measurement module has the advantages of small volume, passive temperature measurement of electronic nameplate with the original size of the original nameplate nameplate, the upgrading of no size effect, physical signs, nameplate integrated RFID anti metal tag and temperature sensor integration, management and implementation of temperature monitoring equipment, and has very strong practicability.

【技术实现步骤摘要】
一种基于RFID技术的无源测温电子铭牌
本专利技术涉及电子铭牌领域，尤其是一种基于RFID技术的无源测温电子铭牌。
技术介绍
电子标签是RFID（射频识别系统）的主要组成单元，是物联网的信息载体。随着射频识别技术的发展，工作于UHF频段（840MHz-960MHz）的各类型电子标签被越来越多地运用于物流管理、仓储管理、资产管理等领域。随着技术的发展，铭牌的作用进一步深化，不仅要求铭牌具备厂家商标识别、品牌区分，产品参数等物理标识信息，更向着设备管理、温度监控等方向发展。例如在生产、电力、仪器仪表等领域，需要对设备进行温度监控，如果因设备故障或外部因素造成超出正常温度范围，会造成设备损坏，财产损失，并且影响生产和工作进度。目前铭牌主要以物理标识为主，具备温度传感的铭牌还处于空白阶段，目前的测温方法多为有源式，虽然能达到测温的目的，但体积大，安装和维护成本较高.因此，对于上述问题有必要提出一种基于RFID技术的无源测温电子铭牌。
技术实现思路
本专利技术目的是克服了现有技术中的不足，提供了一种基于RFID技术的无源测温电子铭牌,解决了传统铭牌在电子标识和测温功能方面的缺陷，实现设备物理标识、电子标识、设备管理、无线监控一体化的技术问题。为了解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现：一种基于RFID技术的无源测温电子铭牌，包括底部基座、无源电子测温模块和顶部覆盖层，所述无源电子测温模块安装在底部基座的上端面中间位置上，所述顶部覆盖层覆盖在无源电子测温模块的上端。优选地,所述底部基座左右两侧边设置有四个互相对称的螺丝固定孔。优选地,所述底座基座与无源电子测温模块连接处设置有空槽，所述无源电子测温模块嵌入空槽内。优选地,所述无源电子测温模块由具备测温功能的RFID抗金属标签组成。优选地,所述顶部覆盖层采用具有耐高温特性的灌胶，所述顶部覆盖层表面可以通过丝印、喷涂或激光雕刻方式进行物理标识。优选地,所述底部基座的采用铁、钢、铝或铝合金材料制成，所述底部基座的厚度为2mm-8mm。优选地,所述底部基座的长度为58mm，宽度为37mm，高度为7.5mm。优选地,所述底部基座的长度为40mm，宽度为21mm，高度为7.5mm。优选地,所述底部基座尺寸的放大和缩小，底部基座左右对称螺丝固定孔的数量也随之增减。本专利技术有益效果：电子铭牌采用无线无源技术，无后期维护成本，采用电子标识技术，无需可视化识别，铭牌表面信息磨损不影响铭牌的识别,RFID技术具有唯一电子标识、识别距离远、识别速度快,无源电子测温模块体积小，无源测温电子铭牌与原有铭牌尺寸相当，对原有铭牌的升级换代没有尺寸规格影响,铭牌集成物理标识、RFID抗金属电子标签和温度传感于一体，实现设备的管理和温度监控,同时具有很强的实用性。以下将结合附图对本专利技术的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本专利技术的目的、特征和效果。附图说明图1是本专利技术的结构示意图；图2是本专利技术的俯视图；图3是本专利技术的截面示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明，但是本专利技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。如图1并结合图2和图3所示，一种基于RFID技术的无源测温电子铭牌，包括底部基座1、无源电子测温模块2和顶部覆盖层3，所述无源电子测温模块2安装在底部基座1的上端面中间位置上，所述顶部覆盖层3覆盖在无源电子测温模块2的上端。进一步的,所述底部基座1左右两侧边设置有四个互相对称的螺丝固定孔4,所述底座基座1与无源电子测温模块2连接处设置有空槽，所述无源电子测温模块2嵌入空槽内。进一步的,所述无源电子测纹温模块2由具备测温功能的RFID抗金属标签组成,所述顶部覆盖层采用具有耐高温特性的灌胶，所述顶部覆盖层3表面可以通过丝印、喷涂或激光雕刻方式进行物理标识。进一步的,所述底部基座1的采用铁、钢、铝或铝合金材料制成，所述底部基座1的厚度为2mm-8mm,所述底部基座1的长度为58mm，宽度为37mm，高度为7.5mm,所述底部基座1的长度为40mm，宽度为21mm，高度为7.5mm,所述底部基座1尺寸的放大和缩小，底部基座1左右对称螺丝固定孔的数量也随之增减，尺寸在10%范围内可调。底部基座左右对称的螺丝固定孔有两种，一种是左右对称共4个，另一种是左右对称各2个，所述底部基座左右对称螺丝固定孔不限以上两种规格。源测温电子铭牌三层结构不变，根据底座规格的差异存在多种规格，且无源测温电子铭牌的长度、宽度、高度可调。本专利技术有益效果：电子铭牌采用无线无源技术，无后期维护成本，采用电子标识技术，无需可视化识别，铭牌表面信息磨损不影响铭牌的识别,RFID技术具有唯一电子标识、识别距离远、识别速度快,无源电子测温模块体积小，无源测温电子铭牌与原有铭牌尺寸相当，对原有铭牌的升级换代没有尺寸规格影响,铭牌集成物理标识、RFID抗金属电子标签和温度传感于一体，实现设备的管理和温度监控,同时具有很强的实用性。以上详细描述了本专利技术的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本专利技术的构思做出诸多修改和变化。因此，凡本
中技术人员依本专利技术的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于RFID技术的无源测温电子铭牌，其特征在于：包括底部基座、无源电子测温模块和顶部覆盖层，所述无源电子测温模块安装在底部基座的上端面中间位置上，所述顶部覆盖层覆盖在无源电子测温模块的上端；所述底座基座与无源电子测温模块连接处设置有空槽，所述无源电子测温模块嵌入空槽内；所述底部基座的采用铁、钢、铝或铝合金材料制成，所述底部基座的厚度为2mm‑8mm。

【技术特征摘要】
1.一种基于RFID技术的无源测温电子铭牌，其特征在于：包括底部基座、无源电子测温模块和顶部覆盖层，所述无源电子测温模块安装在底部基座的上端面中间位置上，所述顶部覆盖层覆盖在无源电子测温模块的上端；所述底座基座与无源电子测温模块连接处设置有空槽，所述无源电子测温模块嵌入空槽内；所述底部基座的采用铁、钢、铝或铝合金材料制成，所述底部基座的厚度为2mm-8mm。2.如权利要求1所述的一种基于RFID技术的无源测温电子铭牌，其特征在于：所述底部基座左右两侧边设置有四个互相对称的螺丝固定孔。3.如权利要求1所述的一种基于RFID技术的无源测温电子铭牌，其特征在于：所述无源电子测温模块由具备测温功能的RFID...

【专利技术属性】
技术研发人员：许爱军，
申请(专利权)人：深圳市金瑞铭科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44