RFID标签及其制作工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种RFID标签及其制作工艺，该工艺通过提供衬底；在所述衬底上同时制作芯片和多层天线，在制作所述天线的过程中，将位于不同层的所述天线依次串联或并联，使得位于不同层的所述天线中的电流方向一致；待所述芯片和多层所述天线制作完成后，加上保护材料，形成所述RFID标签。采用本发明专利技术提供的RFID标签的制作工艺，芯片和天线同时制作，简化了原有的RFID标签的制作工序，制作成本较低；而且在制作芯片的同时制作多层天线，可以大节省标签整体的面积，满足RFID标签小尺寸化的市场需求。本发明专利技术提供的RFID标签，制作成本较低，而且面积较小，满足RFID标签小尺寸化的市场需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种RFID标签及其制作工艺。
技术介绍
随着物联网的迅速发展，识别技术在人们的生活中出现的越来越频繁，尤其是在交友、支付等方面扮演着越来越重要的角色。但在现实生活中，基于条码的识别技术却受到一定的限制。譬如常见的条形码和二维码，在受到污染和损坏之后都有可能无法正常识别，即使使用手机也有可能因为手机没电支付或其他给识别操作带来影响。除此之外，在恶劣环境中，基于条码的识别也不容易实现，其无法胜任动物活体追踪等要求更高的识别工作。相比之下，RFID标签能够在恶劣条件下工作，隐蔽性好，可以应用于活体追踪等领域。现有的RFID标签天线根据材质与制造工艺的不同，大致分为金属蚀刻天线、印刷天线、镀铜天线等几种。其中，镀铜天线的价格低廉，制作简单，广泛的用于交通卡、购物卡、校园卡中。而印刷天线虽然生产周期短，但是成品电性能的一致性不可靠、加上使用寿命等原因，逐步被市场淘汰。金属刻蚀天线的工艺广泛的应用于半导体精密仪器的加工中。现有的RFID标签，在制造过程中是将芯片和天线分别做出来再封装起来，制造工序较多，成本较高；且天线所占据的面积大，无法满足RFID标签小尺寸化的市场需求。
技术实现思路
为解决上述技术问题，克服现有技术水平的缺点和不足，本专利技术提供一种RFID标签及其制作工艺，该RFID标签具有多层天线结构，天线与芯片同时制作，一体成型，大大降低了工艺成本，也减小了标签整体的面积，满足RFID标签小尺寸化的市场需求。本专利技术提供的RFID标签的制作工艺，包括以下步骤：提供衬底；在所述衬底上同时制作芯片和多层天线，在制作所述天线的过程中，将位于不同层的所述天线依次串联或并联，使得位于不同层的所述天线中的电流方向一致；待所述芯片和多层所述天线制作完成后，加上保护材料，形成所述RFID标签。作为一种可实施方式，所述衬底的材料为玻璃或者塑料。作为一种可实施方式，待所述芯片和多层所述天线制作完成后，加上保护材料，形成所述RFID标签，包括以下步骤：在制作完所述芯片和位于最顶层的所述天线后，在所述芯片和位于最顶层的所述天线上涂覆保护材料，将多层所述天线与所述芯片集成在一起，形成所述RFID标签。作为一种可实施方式，所述在制作天线的过程中，将位于不同层的所述天线依次串联，使得位于不同层的所述天线中的电流方向一致，包括以下步骤：将位于不同层的所述天线依次串联；将位于最顶层的所述天线的末端与位于同层的所述芯片上的PAD点相连；将位于最底层的所述天线的末端与位于同层的所述芯片上的PAD点相连。作为一种可实施方式，所述在制作天线的过程中，将位于不同层的所述天线依次并联，使得位于不同层的所述天线中的电流方向一致，包括以下步骤：将位于不同层的所述天线依次并联；将位于最底层或最顶层的所述天线的两端与位于同层的所述芯片上的PAD点相连。相应地，本专利技术还提供了一种RFID标签，包括衬底；所述衬底上设置有芯片、以及与所述芯片集成在一起的多层天线，所述芯片与所述天线一体成型；位于不同层的所述天线依次串联或并联，位于不同层的所述天线中的电流方向一致；所述芯片与所述天线上还设置有保护材料。作为一种可实施方式，所述衬底的材料是玻璃或者塑料。作为一种可实施方式，位于不同层的所述天线依次串联，位于最顶层的所述天线的末端与位于同层的所述芯片上的PAD点相连，位于最底层的所述天线的末端与位于同层的所述芯片上的PAD点相连。作为一种可实施方式，位于不同层的所述天线依次并联，位于最底层或最顶层的所述天线的两端与位于同层的所述芯片上的PAD点相连。作为一种可实施方式，位于不同层的所述天线间隙对齐。本专利技术相比于现有技术的有益效果在于：本专利技术提供的RFID标签的制作工艺，该制作工艺通过提供衬底，在衬底上同时制作芯片和多层天线，在制作天线的过程中，将位于不同层的天线依次串联或并联，使得位于不同层的天线中的电流方向一致；待芯片和多层天线制作完成后，在芯片和天线上加上保护材料，形成RFID标签。采用本专利技术提供的RFID标签的制作工艺，芯片和多层天线同时制作，简化了原有的RFID标签的制作工序，制作成本较低；而且形成了多层天线，位于不同层的天线中的电流方向一致，可以大大增加感值，从而节省标签整体的面积，满足RFID标签小尺寸化的市场需求。同理，本专利技术提供的RFID标签，其具有多层天线，位于不同层的天线依次串联或并联与芯片集成在一起，而且位于不同层的天线中的电流方向一致，制作成本较低，而且面积较小，满足RFID标签小尺寸化的市场需求。附图说明图1为本专利技术一实施例提供的RFID标签的制作工艺的流程示意图；图2为本专利技术实施例提供的单层芯片的结构示意图；图3a为本专利技术实施例提供的将位于不同层的芯片上的天线依次串联的结构示意图；图3b为本专利技术实施例提供的将位于不同层的芯片上的天线依次并联的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供RFID标签的剖面结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的多层天线间隙对齐集成在一起的结构示意图。具体实施方式以下结合附图，对本专利技术上述的和另外的技术特征和优点进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的部分实施例，而不是全部实施例。参见图1，本专利技术实施例一提供的RFID标签的制作工艺，包括以下步骤：S100、提供衬底；S200、在衬底上同时制作芯片和多层天线，在制作天线的过程中，将位于不同层的天线依次串联或并联，使得位于不同层的天线中的电流方向一致；S300、待芯片和多层天线制作完成后，加上保护材料，形成RFID标签。本实施例中，在衬底上同时制作芯片和多层天线，在制作天线的过程中，将位于不同层的天线依次串联或并联，使得位于不同层的天线中的电流方向一致，一方面简化了原有的RFID标签的制作工序，制作成本较低；另一方面，在芯片对天线的感值要求一定时，利用多层天线可以在达到相同的感值时，由于纵向的叠加，大幅减少在芯片平面上的空间占据，从而减少了整个标签的平面面积，满足RFID标签小尺寸化的市场需求。在制作完芯片和位于最顶层的天线后，在芯片和位于最顶层的天线上涂覆保护材料，将多层天线与芯片集成在一起，形成RFID标签。保护材料主要用于对芯片和天线进行保护。例如，用AB胶附在芯片和天线上，可以防止氧化，使形成的RFID标签结构更加稳固。现有的RFID标签，衬底通常为半导体材料，因此存在天线与衬底之间的电能和磁能损耗较大的缺陷。基于此，本专利技术实施例中提供的衬底的材料可以是玻璃或者塑料等可用的柔性材料，这样可以减少衬底与天线之间的电能和磁能损耗，进一步可以减少制作成本。此外，若本实施例的衬底为玻璃或者其它柔性材料，当天线的材料为透明材质时，可以实现天线的透明化。当芯片也是透明时，则可以实现整个标签的透明化和隐蔽化。上述实施例中包括了将位于不同层的天线依次串联和并联两种实施方式，接下来，分别列举具体的实施方式进行具体说明：实施方式一、串联结构第一步、如图2所示，天线200螺旋向内将芯片100围绕起来，天线200的一端与芯片100的一个PAD点相连，另一端向下与芯片100的另一个PAD点跨接；第二步、如图3a所示，在串联结构中，将多个芯片100层集成在一起，将位于不同层的天线200依次串联；将位于最顶层的天线200的末端与位于同层的芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种RFID标签的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：提供衬底；在所述衬底上同时制作芯片和多层天线，在制作所述天线的过程中，将位于不同层的所述天线依次串联或并联，使得位于不同层的所述天线中的电流方向一致；待所述芯片和多层所述天线制作完成后，加上保护材料，形成所述RFID标签。

【技术特征摘要】
1.一种RFID标签的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：提供衬底；在所述衬底上同时制作芯片和多层天线，在制作所述天线的过程中，将位于不同层的所述天线依次串联或并联，使得位于不同层的所述天线中的电流方向一致；待所述芯片和多层所述天线制作完成后，加上保护材料，形成所述RFID标签。2.根据权利要求1所述的RFID标签的制作工艺，其特征在于，所述衬底的材料为玻璃或者塑料。3.根据权利要求1或2所述的RFID标签的制作工艺，其特征在于，待所述芯片和多层所述天线制作完成后，加上保护材料，形成所述RFID标签，包括以下步骤：在制作完所述芯片和位于最顶层的所述天线后，在所述芯片和位于最顶层的所述天线上涂覆保护材料，将多层所述天线与所述芯片集成在一起，形成所述RFID标签。4.根据权利要求1或2所述的RFID标签的制作工艺，其特征在于，所述在制作天线的过程中，将位于不同层的所述天线依次串联，使得位于不同层的所述天线中的电流方向一致，包括以下步骤：将位于不同层的所述天线依次串联；将位于最顶层的所述天线的末端与位于同层的所述芯片上的PAD点相连；将位于最底层的所述天线的末端与位于同层的所述芯片上的PAD点相连。5.根据权利要求1或2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆晓青，
申请(专利权)人：杭州潮盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33