本发明专利技术提供一个ＲＦＩＤ薄板坯料，它包含相对高的间隔密度的半导体芯片阵列，把它以连续的方法连接到一个承载相对宽间距的天线的薄板。ＲＦＩＤ薄板坯料被分离或切割为单独的芯片区段，其中芯片的间距随着ＲＦＩＤ薄板坯料的冲切而增加。区段上的单独芯片然后连接到相应的天线，以形成ＲＦＩＤ嵌入体坯料。这一方法有益于ＲＦＩＤ标记和标签卷轴坯料的卷轴到卷轴的高速生产。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
RFID标签的制作方法本申请是分案申请，原申请的申请日为2003年1月17日、申请号为 03803445.x(PCT/US2003/001513)、专利技术名称为"RFID标签的制作方法"。相互参考本申请涉及2001年2月2日申请的现在未决的题目为"Method of Making a Flexible Substrate Containing Self-assembling Microstmctures(包含自装配微结构的柔性衬底的制作方法)"的美国第09/776,281号专 利申请。本申请引入美国第09/776,281号专利申请作为参考。本申请是 于2002年1月18日申请的，题目为"RFID LABEL AND METHOD OF MANUFACTURE(无线射频标识标签与制作方法)"的美国第60/350,606 号临时专利申请的延续部分，并主张其优先权，在此引用作为参考。
技术介绍
专利
本专利技术涉及无线射频标识(Radio Frequency Identification, RFID) 标记和标签领域，及其特定的制作方法，包括巻轴到巻轴(roll-to-roll) 的制作方法和替代的薄片到巻轴(sheet-to-roll)的制作方法。现有技术RFID标记和标签结合了天线及类似物和/或数字电子学，例如可包 括通信电子学、数据存储与控制逻辑。RFID标记和标签广泛应用于物 体与标识码的关联。例如，RFID标记应用于与汽车安全锁的连合，建 筑物的访问控制以及跟踪编目和包裹。RFID标记和标签的一些例子出 现在美国第6,107,920、 6，206,292和6,262,292号专利中，所有这些在此 全部引为参考。RFID标记和标签包括具有电源的有源标记，和没有电源的无源标记与标签。在无源标记的情况下，为从芯片取回信息， 一个"基站(base station)"或"阅读器(reader)"向RFID标记或标签发送一个激活信号。 激活信号激励标记或标签，RFID电路向阅读器发送回存储信息。"阅 读器"接收RFID标记的信息，并解码。 一般，RFID标记可保留和发送 足够的信息，以唯一地标识各个个体、包装、编目等等。RFID标记和 标签也可特征化为那些只可一次写入的信息(尽管信息可以重复读 取)，以及那些在使用时写入的信息。例如，RFID标记可存储环境信 息(这可由关联传感器检测)、历史记录、状态数据等等。Moore North America Inc.的第WO 01/61646号PCT出版物公布了 RFID标签的制作方法，这里引用作为参考。第WO01/61646号PCT出版 物公开的方法采用了一些不同源的RFID引入线，每个引入线包括天线 和芯片。多个薄板匹配在一起，RFID标签被从薄板冲切，以产生带衬 垫的RFID标签。可替代的是，无衬垫的RFID标签产生于一面具有剥离 材料、另一面具有压敏粘合剂的合成薄板，标签通过在薄板上穿孔而 形成。可以有各种替代方式。Pletter的美国专利申请出版物第US2001/0053675号还公开了其它 RFID设备和RFID标签的制作方法，在此合并引为参考。设备包括发射 机应答器，它包含具有接触垫片和与接触垫片导电连接的至少两个耦 合元件(couplingdement)的芯片。耦合元件彼此相对不接触，以独立的 方式自我支持而形成，并基本平行地延伸到芯片表面。发射机应答器 的总的安装高度基本上对应于芯片的安装高度。耦合元件的大小和几 何形状适合于作为偶极天线或作为平板电容器与评估单元相连。典型 的是，发射机应答器在晶片级生产。耦合元件在晶片级与芯片的接触 垫片直接相连，就是说，早于从晶片给定的组群中析取芯片。在许多申请中，期望尽可能小地降低电子器件的大小。申请人的 受让人Avery Dennison公司(Avery Dennison Corporation)与Alien技术公 司(Alien Technology Corporation)及其它方面共同工作，标识坯料、设 计结构和研发制作技术，以有效地制造多巻轴的柔性衬底，其充满"小 的电子部件"。考虑到柔性衬底充满"小的电子部件"，加州Morgan Hill的AUen 技术公司("Alien")已经开发了制造作为小电子部件的微电子元件的成熟技术，Alien公司称它为"纳米级部件(NanoBlock)"，然后把小 的电子部件沉积到基础的衬底上的凹处。为接收这些小的电子部件， 平面衬底200 (图O压纹而有大量接收器穴210，接收器穴210典型地 形成在衬底上的模式中。例如在图l，接收器穴210形成一个简单母体 模式，该模式仅扩展到衬底的一个预定部分，或可基本扩展到期望的 衬底的全部长度、宽度范围内。为把这些小的电子部件放到凹处，Alien公司应用称为射流自组装 技术(Fluidic Self Assembly, FSA) 。 FSA方法包括在浆状物中分散小 电子部件，然后在衬底的上表面上流过浆状物。小电子部件与凹处具 有互补的形状，重力使这些小电子部件下降到凹处里。最终结果是嵌 入了微小电子元件的衬底(如薄层、薄板或板块)。图2表示一个小电 子部件100沉积在凹处210中。在部件100与衬底220之间是金属化层 222。部件100的上表面有在其上沉积的电路224。Alien公司在其技术上有大量专利，包括美国第5,783,856; 5,824,186; 5,904,545; 5,545,291; 6,274,508;和6,281，036号专利，本 申请全部合并引为参考。进一步的信息可见于Alien公司的专利合作条 约的出版物中，包括WO 00/49421; WO 00/49658; WO 00/55915; WO 00/55916; WO 00/46854;和WO 01/33621号文件，本申请全部作为参 考。其它有意义的最近的出版物包含在2000年11月的《信息展示》中， 第16巻，第11册，在12画17页(thelnformationDisplay,Nov. 2000，Vol. 16, N. 11,12-17)，以及MIT Auto-ID Center出版的论文，题目为"走向5美 分标记(Towardthe5CentTag)"(出版于2002年2月)。关于微结构元 件制作与FSA方法的进一步详细内容可见于美国第5545291和5904545 号专利，以及WO00/46854号的PCT/US99/30391文件中，这里以其全部公开内容作为参考。如以上所述的MIT Auto-ID Center出版物所述，电子部件可通过振 动的进料器装配而放置在孔中，例如以Philips研究的方法，替代射流自 组装方法。可替代的是，电子部件可采用确定性的抓放手段放置在孔 中，其中机器人手抓取电子元件，并把它们同时放进各自的孔中，如 美国第6274508号专利所描述的。在另一个放置电子部件的方法中，薄板坯料或薄层坯料可包括扩展至整个薄层厚度的开孔。在薄板坯料下面运用真空可拉入电子部件， 填充到孔中。本专利技术着眼于涉及将小电子部件或芯片放置在柔性衬底的孔中的 这些方法的重要需求，以及着眼于更为传统的在柔性衬底上放置芯片 的表面安装技术的重本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种形成ＲＦＩＤ物品的方法，所述方法包括：将ＲＦＩＤ薄板坯料分离成多个区段，其中所述ＲＦＩＤ薄板坯料包括多个电连接器，每个电连接器电连接到多个ＲＦＩＤ芯片中的一个，其中每个所述区段包括一个或多个所述电连接器和一个或多个所述ＲＦＩＤ芯片；将所述分离区段中的至少一些区段固定到传送构件上；将所述传送构件上的所述区段传送到移动的天线薄板，其中所述天线薄板包括多个设置于其上的隔开的天线，且其中所述传送包括移动所述传送构件，使得当所述区段从所述传送构件传送到所述天线薄板时，所述传送构件与所述天线薄板具有基本相同的速度；和将所述区段附连到所述天线薄板，使得所述区段可操作性地连接到各个所述天线。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：A格林，DR贝努瓦，
申请(专利权)人：艾利丹尼森公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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