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本发明提供一个ＲＦＩＤ薄板坯料，它包含相对高的间隔密度的半导体芯片阵列，把它以连续的方法连接到一个承载相对宽间距的天线的薄板。ＲＦＩＤ薄板坯料被分离或切割为单独的芯片区段，其中芯片的间距随着ＲＦＩＤ薄板坯料的冲切而增加。区段上的单独芯片然后...
该专利属于艾利丹尼森公司所有，仅供学习研究参考，未经过艾利丹尼森公司授权不得商用。

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