ＲＦＩＤ标签制造技术

本发明专利技术提供一种射频识别标签，其降低了弯曲应力，同时防止了天线折断。该射频识别标签包括：基体；天线，在该基体上延伸，并用于通信；电路芯片，通过该天线进行无线电通信。该射频识别标签还包括：芯片加强件，覆盖该电路芯片的外围和该天线的一部分；以及覆盖件，覆盖该基体、该天线、该电路芯片和该芯片加强件。该覆盖件的弹性优于该芯片加强件的弹性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种RFID (无线射频识别)标签，其能够在不接触外部装 置的情况下与外部装置交换信息。在本领域技术人员中，本专利技术所使用的 "RFID标签"也称作"无线IC标签"。
技术介绍
近年来，已提出各种RFID标签，这些RFID标签在不接触外部装置的 情况下通过无线电波与以读取器和写入器为代表的外部装置交换信息(例 如，参见日本专利申请公布No. 2000-311226、 No. 2000-200332和No. 2001-351082)。作为这些RFID标签的一种，提出了一种具有如下配置的 RFID标签其中用于无线电通信的天线方向图和电路芯片被安装在由塑料 或纸制成的基体上。对于这种类型的RFID标签，设计了各种各样的应用。 例如，将RFID标签贴在物品或类似物上，从而与外部装置交换有关物品的 信息，以用于识别它们。RFID标签的应用之一包括将RFID标签贴在形状容易改变的物品(例如 衣物)上。在这种应用中， 一个主要的问题是由于电路芯片不容易弯曲而基 板容易弯曲，所以电路芯片受到弯曲应力，从而导致电路芯片断裂或剥落。 传统地，已提出这样一些技术，其中用硬的加强件对包括在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频识别标签，包括：基体；天线，在该基体上延伸，并用于通信；电路芯片，电连接至该天线，并通过该天线进行无线电通信；芯片加强件，当该基体被配置作为该射频识别标签的底部时，该芯片加强件至少覆盖以下两个部分的上部，所述两个部分为至少该电路芯片的外围和至少该天线的一部分；以及覆盖件，覆盖该基体、该天线、该电路芯片和该芯片加强件，并且该覆盖件的弹性优于该芯片加强件的弹性。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：马场俊二，桥本繁，杉村吉康，庭田刚，
申请(专利权)人：富士通株式会社，富士通先端科技株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]