本发明专利技术公开了电子标签生产加工领域的一种模切型电子软标签的加工方法及生产设备。生产工艺步骤包括：1)绝缘树脂涂覆、2)覆盖衬底、3)模切机冲切、4)金属导电层废料剥离、5)中封热复合、6)电路正负沟通和7)成品冲切。加工设备由膜切剥离机构、中封热复合机构组成，模切机刀模具有左右对称，两侧有正负结构电路形状,所述的剥离机构由剥离辊和收料辊构成，本发明专利技术与现有技术相比具有工艺流程合理、生产效率高、产品质量稳定和成本低等优点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子标签生产加工领域的一种生产工艺，特别是一种模切型电子软标签的加工方法及生产设备。
技术介绍
随着社会的不断发展，人们的生活水平的提高，商品物流也随之增大，这些物品在全球范围内流通，这就给业务管理带来了很大困难，需要开发出一种识别距离远、准确、速度快，以及具有防盗作用的装置。随着电子技术的进步和微波射频识别RFID技术的诞生，具有安全防伪功能的电子标签逐渐走入到我们的生活中，但现有的电子标签也有其不足，如产品的厚度偏大和生产成本较高等缺点，另外在传统生产中大多采用油墨印刷和蚀刻工艺，会造成环境污染和原料的浪费。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种模切型标签的加工方法及加工设备，用于规模化生产环保型电子标签，它不但能提高生产效率，而且在生产过程中确保产品的质量。为实现上述专利技术目的，本专利技术是通过以下技术方案实现的:一种环保型标签的生产工艺，其生产工艺步骤如下: I)绝缘树脂涂覆:在金属导电层原料上涂覆绝缘树脂，冷却后卷收原料； 2覆盖衬底:在上述原料的绝缘树脂上覆盖一层衬底； 3)模切机冲切:将上述原料送入模切机，模切机刀模具有中间对称，两侧有正负结构电路形状，模切机对金属导电层进行冲切； 4)金属导电层废料剥离:冲切后的原料进入剥料机构，剥料机构剥除金属导电层的废料，在原料上保留具有正结构电路和负结构电路的金属导电层并卷收； 5)中封热复合:由中封机构进行中封，中封后，正结构电路和负结构电路重叠结合后成完整的标签电路； 6)电路正负沟通:中封后标签电路由沟通结合机构复合并进行电路沟通； 7)成品冲切。一种环保型标签的生产加工设备，用于实施如上所述的方法，它包括膜切剥离机构、中封热复合机构，模切机刀模具有左右对称，两侧有正负结构电路形状，模切机在冲切中导电层材料冲切，在导电层材料上冲切出正负结构电路形状，剥离机剥离导电层材料上的废料，剥离机构由剥离辊和收料辊构成，其中，剥离辊用于不断剥离原料上的导电层材料废料，收料辊用于卷收底层上具有正结构电路和负结构电路原料。本专利技术与现有技术相比具有以下有益效果: 1.工艺流程合理，生产效率高； 2.产品质量稳定，成本低。附图说明图1为环保型标签的生产工艺流程 图2为模切机刀模结构示意 图3环保型标签正结构电路示意 图4环保型标签负结构电路不意 图5环保型标签正负结构电路折叠后结构示意图。具体实施例方式下面将结合附图对本专利技术的内容做进一步的描述: 附图1为环保型标签的生产工艺流程 其生产工艺步骤如下: I)绝缘树脂涂覆:在金属导电层原料上涂覆绝缘树脂，冷却后卷收原料； 2覆盖衬底:在上述原料的绝缘树脂上覆盖一层衬底； 3)模切机冲切:将上述原料送入模切机，模切机刀模具有左右对称，两侧有正负结构电路形状，模切机对金属导电层进行冲切； 4)金属导电层废料剥离:冲切后的原料进入剥料机构，剥料机构剥除金属导电层的废料，在原料上保留具有正结构电路和负结构电路的金属导电层并卷收；· 5)中封热复合:由中封机构进行折叠，折叠后，正结构电路和负结构电路重叠结合后成完整的标签电路； 6)电路正负沟通:折叠后标签电路由热复合机构复合并进行电路沟通； 7)成品冲切。本专利技术的环保型标签加工设备包括膜切机、剥离机构、折边机构和热复合机构，模切机上的刀模具有中间对称两侧有正负结构电路形状，模切机在冲切中对导电层材料冲切，在导电层材料上冲切出正负结构电路形状，剥离机构由剥离辊和收料辊构成，其中，剥离辊用于不断剥离原料上的导电层材料废料，收料辊用于卷收底层上具有正结构电路和负结构电路原料。权利要求1.一种环保型标签的生产工艺，其特征在于:生产工艺步骤如下: 1)绝缘树脂涂覆:在金属导电层原料上涂覆绝缘树脂，冷却后卷收原料； 2)覆盖衬底:在上述原料的绝缘树脂上覆盖一层衬底； 3)模切机冲切:将上述原料送入模切机，模切机刀模具有左右对称，两侧有正负结构电路形状，模切机对金属导电层进行冲切； 4)金属导电层废料剥离:冲切后的原料进入剥料机构，剥料机构剥除金属导电层的废料，在原料上保留具有正结构电路和负结构电路的金属导电层并卷收； 5)中封热复合:由中封机构进行中封，中封后，正结构电路和负结构电路重叠结合后成完整的标签电路； 6)电路正负沟通:中封后标签电路由沟通结合机构复合并进行电路沟通； 7)成品冲切。2.一种环保型标签的生产的加工设备，用于实施如权利要求1所述的方法，其特征在于:它包括膜切剥离机构、折边热复合机构，模切机刀模具有左右对称，两侧有正负结构电路形状。3.根据权利要求2所述的环保型标签的生产的加工设备，其特征在于:所述的剥离机构由剥离辊和收料辊构成，其中，剥离辊用于不断剥离原料上的导电层材料废料，收料辊用于卷收底层上具有正结 构电路和负结构电路原料。全文摘要本专利技术公开了电子标签生产加工领域的一种模切型电子软标签的加工方法及生产设备。生产工艺步骤包括1)绝缘树脂涂覆、2)覆盖衬底、3)模切机冲切、4)金属导电层废料剥离、5)中封热复合、6)电路正负沟通和7)成品冲切。加工设备由膜切剥离机构、中封热复合机构组成，模切机刀模具有左右对称，两侧有正负结构电路形状,所述的剥离机构由剥离辊和收料辊构成，本专利技术与现有技术相比具有工艺流程合理、生产效率高、产品质量稳定和成本低等优点。文档编号G06K19/06GK103235966SQ20131013015公开日2013年8月7日 申请日期2013年4月16日 优先权日2013年4月16日专利技术者凤宝珍 申请人:凤宝珍本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种环保型标签的生产工艺，其特征在于：生产工艺步骤如下：1）绝缘树脂涂覆：在金属导电层原料上涂覆绝缘树脂，冷却后卷收原料；2）覆盖衬底：在上述原料的绝缘树脂上覆盖一层衬底；3）模切机冲切：将上述原料送入模切机，模切机刀模具有左右对称，两侧有正负结构电路形状，模切机对金属导电层进行冲切；4）金属导电层废料剥离：冲切后的原料进入剥料机构，剥料机构剥除金属导电层的废料，在原料上保留具有正结构电路和负结构电路的金属导电层并卷收；5）中封热复合：由中封机构进行中封，中封后，正结构电路和负结构电路重叠结合后成完整的标签电路；6）电路正负沟通：中封后标签电路由沟通结合机构复合并进行电路沟通；7）成品冲切。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：凤宝珍，
申请(专利权)人：凤宝珍，
类型：发明
国别省市：
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