一种小型电子标签制造技术

一种小型电子标签，它涉及电子标签技术领域，它包含基材、FPC正面线圈、FPC背面线圈、线圈接头、芯片flip-chip区、SMT贴片区、COB贴片区、贴片间隙；所述的基材的正面设置有FPC正面线圈，基材的背面设置有FPC背面线圈，FPC正面线圈和FPC背面线圈端部设置有相互连接的线圈接头，FPC正面线圈中心设置有芯片flip-chip区，芯片flip-chip区一侧设置有SMT贴片区，芯片flip-chip区和SMT贴片区的上方设置有COB贴片区，芯片flip-chip区和SMT贴片区之间设置有贴片间隙；所述的基材与FPC正面线圈、FPC背面线圈为一体式结构。本实用新型专利技术大大增加了电感，能够满足谐振频率13.56MHz的使用需求，可以使用在对结构空间不大，读写距离不严格的电子产品使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子标签
，具体涉及一种小型电子标签。
技术介绍
现有电子标签分为柔性和硬质两种，柔性电子标签一般采用蚀刻铝或者铜工艺，然后采用FLIP-CHIP工艺生产的电子标签。硬质电子标签一般采用绕线+C0B工艺然后层压成卡。两种不同物理属性的电子标签市场采用的天线为矩形或者圆形，最小尺寸大致为15*15mm以及直径15mm左右。采用硬质的最小可做到直径12*1.2毫米左右。现有柔性电子标签尺寸比较固定无法满足异性特殊情况下的使用，如(蓝牙耳机)等，硬质标签读写距离较短，厚度较厚，无法满足结构空间要求，另外硬度较大，无法在结构有曲面的地方使用。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的小型电子标签。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是:它包含基材、FPC正面线圈、FPC背面线圈、线圈接头、芯片flip-chip区、SMT贴片区、C0B贴片区、贴片间隙；所述的基材的正面设置有FPC正面线圈，基材的背面设置有FPC背面线圈，FPC正面线圈和FPC背面线圈端部设置有相互连接的线圈接头，FPC正面线圈中心设置有芯片flip-chip区，芯片flip-chip区一侧设置有SMT贴片区，芯片flip-chip区和SMT贴片区的上方设置有C0B贴片区，芯片flip-chip区和SMT贴片区之间设置有贴片间隙；所述的基材与FPC正面线圈、FPC背面线圈为一体式结构。作为优选，所述的FPC正面线圈和FPC背面线圈采用过孔沉铜方式串联。作为优选，所述的基材厚度为11?13um，FPC正面线圈和FPC背面线圈厚度为12um0作为优选，所述的贴片间隙的宽度> 0.05毫米。本技术操作时，通过调整FPC背面线圈的圈数，可以贴任何高频芯片。采用上述结构后，本技术产生的有益效果为:本技术所述的一种小型电子标签，由于在有限的环形布线空间内通过基材的上下两层布线，大大增加了电感，天线与高频芯片形成并联谐振，能够满足谐振频率13.56MHz的使用需求，可以被读写器读取，读取距离2cm，另外本技术可以采用flip-CHIP、COB或者SMT工艺进行生产。可以使用在对结构空间不大，读写距离不严格的电子产品使用，如蓝牙耳机、蓝牙笔、电子烟等产品，本技术具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。【附图说明】图1是本技术FPC正面线圈1结构图；图2是本技术FPC背面线圈2结构图。附图标记说明:1、FPC正面线圈；2、FPC背面线圈；3、线圈接头；4、芯片flip-chip区；5、SMT贴片区；6、C0B贴片区；7、贴片间隙。【具体实施方式】下面结合附图，对本技术作进一步的说明。参看如图1——图2所示，本【具体实施方式】采用如下技术方案:它包含基材、FPC正面线圈1、FPC背面线圈2、线圈接头3、芯片flip-chip区4、SMT贴片区5,C0B贴片区6、贴片间隙7 ;所述的基材的正面设置有FPC正面线圈1，基材的背面设置有FPC背面线圈2，FPC正面线圈1和FPC背面线圈2端部设置有相互连接的线圈接头3，FPC正面线圈1中心设置有芯片flip-chip区4，芯片flip-chip区4 一侧设置有SMT贴片区5，芯片flip-chip区4和SMT贴片区5的上方设置有C0B贴片区6，芯片flip-chip区4和SMT贴片区5之间设置有贴片间隙7 ;所述的基材与FPC正面线圈1、FPC背面线圈2为一体式结构。作为优选，所述的FPC正面线圈1和FPC背面线圈2采用过孔沉铜方式串联。作为优选，所述的基材厚度为11?13um，FPC正面线圈1和FPC背面线圈2厚度为 12um。作为优选，所述的贴片间隙7的宽度> 0.05毫米。本【具体实施方式】操作时，通过调整FPC背面线圈2的圈数，可以贴任何高频芯片。本【具体实施方式】基材为PI或者PET ；FPC正面线圈1、FPC背面线圈2采用曝光显影蚀刻工艺，FPC正面线圈1、FPC背面线圈2表面采用覆膜工艺，防止铜表面氧化，芯片绑定为采用镀金工艺；FPC正面线圈1、FPC背面线圈2线宽0.1毫米，间距0.1毫米，最宽处9毫米，正面13圈，背面15圈。读写器距离2厘米左右，根据读写器可以相应调节线宽以及间隙来调整读写距离。本【具体实施方式】采用flip chip工艺完成，也可以采用COB邦线工艺完成，还可以采用SMT工艺完成，可应用在尺寸要求小于10毫米以内的平面、曲面温度等环境，对结构要求比较严格的电子产品，也可以作为贵重物品防伪等使用；在使用过程中耐高温，耐弯折，可以用于礼品工艺注塑，可以封装硅胶腕带、PPS等。本【具体实施方式】表面覆合印刷面料，可以为PVC、PET、铜版纸等适合印刷材料，背面背双面胶，或者背抗金属的铁氧体，或者吸波片。采用上述结构后，本【具体实施方式】产生的有益效果为:本【具体实施方式】所述的一种小型电子标签，由于在有限的环形布线空间内通过基材的上下两层布线，大大增加了电感，天线与高频芯片形成并联谐振，能够满足谐振频率13.56MHz的使用需求，可以被读写器读取，读取距离2cm，另外本【具体实施方式】可以采用flip-CHIP、C0B或者SMT工艺进行生产。可以使用在对结构空间不大，读写距离不严格的电子产品使用，如蓝牙耳机、蓝牙笔、电子烟等产品，本【具体实施方式】具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征以及本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.一种小型电子标签，其特征在于:它包含基材、FPC正面线圈、FPC背面线圈、线圈接头、芯片flip-chip区、SMT贴片区、COB贴片区、贴片间隙；所述的基材的正面设置有FPC正面线圈，基材的背面设置有FPC背面线圈，FPC正面线圈和FPC背面线圈端部设置有相互连接的线圈接头，FPC正面线圈中心设置有芯片flip-chip区，芯片flip-chip区一侧设置有SMT贴片区，芯片f 1 ip-chip区和SMT贴片区的上方设置有COB贴片区，芯片f 1 ip-chip区和SMT贴片区之间设置有贴片间隙；所述的基材与FPC正面线圈、FPC背面线圈为一体式结构。2.根据权利要求1所述的一种小型电子标签，其特征在于:所述的FPC正面线圈和FPC背面线圈采用过孔沉铜方式串联。3.根据权利要求1所述的一种小型电子标签，其特征在于:所述的基材厚度为11?.13um，FPC正面线圈和FPC背面线圈厚度为12um。4.根据权利要求1所述的一种小型电子标签，其特征在于:所述的贴片间隙的宽度>.0.05晕米。【专利摘要】一种小型电子标签，它涉及电子标签
，它包含基材、FPC正面线圈、FPC背面线圈、线圈接头、芯片flip-chip区、SMT贴片区、COB贴片区、贴片间隙；所述的基材的正面设置有FPC正面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型电子标签，其特征在于：它包含基材、FPC正面线圈、FPC背面线圈、线圈接头、芯片flip‑chip区、SMT贴片区、COB贴片区、贴片间隙；所述的基材的正面设置有FPC正面线圈，基材的背面设置有FPC背面线圈，FPC正面线圈和FPC背面线圈端部设置有相互连接的线圈接头，FPC正面线圈中心设置有芯片flip‑chip区，芯片flip‑chip区一侧设置有SMT贴片区，芯片flip‑chip区和SMT贴片区的上方设置有COB贴片区，芯片flip‑chip区和SMT贴片区之间设置有贴片间隙；所述的基材与FPC正面线圈、FPC背面线圈为一体式结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张凯星，
申请(专利权)人：深圳市创新佳电子标签有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44