一种多层GPS天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层GPS天线，其包括有PCB基板，所述PCB基板上设有净空区，所述净空区上设有多层辐射体，且每两层辐射体之间存在空隙，所述辐射体呈S形多次弯折，相邻两个辐射体之间通过金属导柱电性连接，藉由所述金属导柱而令多层辐射体依次串联，所述净空区上设有馈电微带线和回地微带线，所述馈电微带线与位于顶层的辐射体电性连接，所述回地微带线与位于底层的辐射体电性连接。本实用新型专利技术能够将天线立体化，进而减少占用PCB基板的面积。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及天线，尤其涉及一种多层GPS天线。
技术介绍
GPS天线是常用的配件，现有的GPS天线大多铺设在电子设备的PCB板上，因而占用PCB板的一部分面积，特别是在电子设备内部结构逐渐紧凑的发展形势下，将导致这种天线不能被有效利用，因而难以推广。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种能够将天线立体化，进而减少占用PCB基板面积的多层GPS天线。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案。一种多层GPS天线，其包括有PCB基板，所述PCB基板上设有净空区，所述净空区上设有多层辐射体，且每两层辐射体之间存在空隙，所述辐射体呈S形多次弯折，相邻两个辐射体之间通过金属导柱电性连接，藉由所述金属导柱而令多层辐射体依次串联，所述净空区上设有馈电微带线和回地微带线，所述馈电微带线与位于顶层的辐射体电性连接，所述回地微带线与位于底层的辐射体电性连接。优选地，所述辐射体的层数为6层。优选地，所述辐射体是由铜材质注塑而成的辐射体。优选地，每两层辐射体的间隔为0.2mm。优选地，所述辐射体的厚度为0.01mm。优选地，所述金属导柱是半径为0.02mm的圆柱形导柱。优选地，还包括有第一电感和第二电感，所述第一电感的一端连接于馈电微带线，所述第一电感的另一端用于接入或输出电信号，所述第二电感连接于馈电微带线与地之间，所述回地微带线接地。优选地，所述第一电感为10nH～20nH电感，所述第二电感为1nH～2nH电感。优选地，所述净空区的尺寸为5mm*4mm。优选地，所述辐射体和金属导柱嵌设于一绝缘介质内，多个辐射体与绝缘介质组合后的尺寸为2mm*1mm*1mm。本技术公开的多层GPS天线中，每层辐射体均呈S形多次弯折，多层辐射体经过层叠设置后，通过金属导柱进行串联，使得GPS天线能够立体化，由多层辐射体形成的天线主体在满足一定长度的基础上，大大减少了占用PCB基板的面积，为电子设备节省了内部空间。附图说明图1为本技术多层GPS天线的结构图。图2为多层辐射体的结构图。图3为本技术多层GPS天线的匹配网络电路图。图4为本技术多层GPS天线的阻抗特性曲线图。图5为多层GPS天线在去除回地微带线后的阻抗特性曲线图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作更加详细的描述。本技术公开了一种多层GPS天线，结合图1至图3所示，其包括有PCB基板1，所述PCB基板1上设有净空区2，所述净空区2上设有多层辐射体3，且每两层辐射体3之间存在空隙，所述辐射体3呈S形多次弯折，相邻两个辐射体3之间通过金属导柱4电性连接，藉由所述金属导柱4而令多层辐射体3依次串联，所述净空区2上设有馈电微带线5和回地微带线6，所述馈电微带线5与位于顶层的辐射体3电性连接，所述回地微带线6与位于底层的辐射体3电性连接。上述多层GPS天线中，每层辐射体3均呈S形多次弯折，多层辐射体3经过层叠设置后，通过金属导柱4进行串联，使得GPS天线能够立体化，由多层辐射体3形成的天线主体在满足一定长度的基础上，大大减少了占用PCB基板的面积，为电子设备节省了内部空间。作为一种优选方式，所述辐射体3的层数为6层。所述辐射体3是由铜材质注塑而成的辐射体。每两层辐射体3的间隔为0.2mm。所述辐射体3的厚度为0.01mm。所述金属导柱4是半径为0.02mm的圆柱形导柱。关于电路扩展，本实施例还包括有第一电感L1和第二电感L2，所述第一电感L1的一端连接于馈电微带线5，所述第一电感L1的另一端用于接入或输出电信号，所述第二电感L2连接于馈电微带线5与地之间，所述回地微带线6接地。所述第一电感L1的另一端具体是指连接主控单元、MCU等，用以接入或输出电信号。其中，本实施例在底层采用了回地微带线6直接接地的方式，形成典型的loop天线结构，由于尺寸很小，因而在匹配网络处，采用了较大的电感量进行调谐，本实施例采用L形电感匹配，可以有效达到阻抗匹配的作用。优选地，所述第一电感L1为10nH～20nH电感，所述第二电感L2为1nH～2nH电感。关于产品尺寸，所述净空区2的尺寸为5mm*4mm。所述辐射体3和金属导柱4嵌设于一绝缘介质内，多个辐射体3与绝缘介质组合后的尺寸为2mm*1mm*1mm。本技术公开的多层GPS天线中，所述绝缘介质为陶瓷介质，所述绝缘介质的介电常数为50，PCB基板的介电常数为4.3，PCB基板为覆铜板。关于本实施例的阻抗特性曲线请参照图4，从数据中可以看出，该天线得到了良好的辐射特性阻抗，且带内回波损耗小于-6dB。相比之下，若去除回地微带线，请参照图5，天线的谐振偏移到了1.78GHz附近。此外，本技术的天线净空区域内不能出现金属，如出现金属，则对天线的影响会比较大，综上，本技术主要的优势是在极小的低剖面和区域内上设置天线结构，该天线可实现GPS在1.575GHz～1590GHz工作，天线主体尺寸为2mm*1mm*1mm，整体尺寸为5mm*4mm*1mm。以上所述只是本技术较佳的实施例，并不用于限制本技术，凡在本技术的技术范围内所做的修改、等同替换或者改进等，均应包含在本技术所保护的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层GPS天线，其特征在于，包括有PCB基板，所述PCB基板上设有净空区，所述净空区上设有多层辐射体，且每两层辐射体之间存在空隙，所述辐射体呈S形多次弯折，相邻两个辐射体之间通过金属导柱电性连接，藉由所述金属导柱而令多层辐射体依次串联，所述净空区上设有馈电微带线和回地微带线，所述馈电微带线与位于顶层的辐射体电性连接，所述回地微带线与位于底层的辐射体电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种多层GPS天线，其特征在于，包括有PCB基板，所述PCB基板上设有净空区，所述净空区上设有多层辐射体，且每两层辐射体之间存在空隙，所述辐射体呈S形多次弯折，相邻两个辐射体之间通过金属导柱电性连接，藉由所述金属导柱而令多层辐射体依次串联，所述净空区上设有馈电微带线和回地微带线，所述馈电微带线与位于顶层的辐射体电性连接，所述回地微带线与位于底层的辐射体电性连接。2.如权利要求1所述的多层GPS天线，其特征在于，所述辐射体的层数为6层。3.如权利要求1所述的多层GPS天线，其特征在于，所述辐射体是由铜材质注塑而成的辐射体。4.如权利要求1所述的多层GPS天线，其特征在于，每两层辐射体的间隔为0.2mm。5.如权利要求1所述的多层GPS天线，其特征在于，所述辐射体的厚度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：王翟，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44