一种缓冲陶瓷覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种缓冲陶瓷覆铜板，包括陶瓷覆铜板主体，所述陶瓷覆铜板主体的底面上涂有散热片粘合剂，所述陶瓷覆铜板主体的底面上设置有若干缓冲棉柱，所述缓冲棉柱的两端均涂有散热片粘合剂，所述若干缓冲棉柱均匀分布在陶瓷覆铜板主体的底面，所述缓冲棉柱内设置有若干弹性铁丝，本实用新型专利技术提供了一种无需打孔，能缓冲陶瓷覆铜板防止陶瓷覆铜板受到震动损坏，且导热性能良好的缓冲陶瓷覆铜板。

【技术实现步骤摘要】
一种缓冲陶瓷覆铜板
本技术涉及覆铜板领域，更具体涉及一种缓冲陶瓷覆铜板。
技术介绍
陶瓷覆铜板英文简称DBC，由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料，但是陶瓷覆铜板较脆，在陶瓷覆铜板上加工固定孔的时候，容易使陶瓷覆铜板断裂损坏，且通过螺钉硬性固定在设备的壳体内，受到震动容易导致硬性损坏，不仅成本大，而且实用损坏率高。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种无需打孔，能缓冲陶瓷覆铜板防止陶瓷覆铜板受到震动损坏，且导热性能良好的缓冲陶瓷覆铜板。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种缓冲陶瓷覆铜板，包括陶瓷覆铜板主体，所述陶瓷覆铜板主体的底面上涂有散热片粘合剂。进一步的所述陶瓷覆铜板主体的底面上设置有若干缓冲棉柱，所述缓冲棉柱的两端均涂有散热片粘合剂。进一步的所述若干缓冲棉柱均匀分布在陶瓷覆铜板主体的底面。进一步的所述缓冲棉柱内设置有若干弹性铁丝。本技术，通过在陶瓷覆铜板主体的底面上涂有散热片粘合剂，且散热片粘合剂由室温固化的有机硅橡胶和绝缘导热材料混合配置而成，有机硅橡胶有优良的绝缘，耐温，耐老化和粘结性能。氧化物构成的导热粉料，导热性能高，又不导电，在安装时，可直接将陶瓷覆铜板主体粘合在壳体内，无需打孔，避免了陶瓷覆铜板在打孔时损坏，降低生产成本，且导热性能高，能将陶瓷覆铜板主体的热量直接传递给壳体，提高其散热性能，又通过设置缓冲棉柱和弹性铁丝，能有效的缓冲陶瓷覆铜板主体，还可以增加缓冲棉柱支撑能力，还可以使陶瓷覆铜板主体的热量通过弹性铁丝传导到壳体上，在原本的空气对流散热的基础上增加了金属传导散热，提高其散热性能，且两端设置有散热片粘合剂，不会导电。附图说明图1为本技术一种缓冲陶瓷覆铜板的结构示意图。附图说明：1、散热片粘合剂；2、缓冲棉柱；3、缓冲陶瓷覆铜板；4、弹性铁丝。具体实施方式参照图1对本技术一种缓冲陶瓷覆铜板的实施例作进一步说明。一种缓冲陶瓷覆铜板3，包括陶瓷覆铜板主体，所述陶瓷覆铜板主体的底面上涂有散热片粘合剂1。由于散热片粘合剂1由室温固化的有机硅橡胶和绝缘导热材料混合配置而成，有机硅橡胶有优良的绝缘，耐温，耐老化和粘结性能。氧化物构成的导热粉料，导热性能高，又不导电，在安装时，可直接将陶瓷覆铜板主体粘合在壳体内，无需打孔，避免了陶瓷覆铜板在打孔时损坏，降低生产成本，且导热性能高，能将陶瓷覆铜板主体的热量直接传递给壳体，提高其散热性能。本实施例优选的所述陶瓷覆铜板主体的底面上设置有若干缓冲棉柱2，所述缓冲棉柱2的两端均涂有散热片粘合剂1，通过设置缓冲棉柱2能有效的缓冲陶瓷覆铜板3主体。本实施例优选的所述若干缓冲棉柱2均匀分布在陶瓷覆铜板主体的底面，这样可以使陶瓷覆铜板主体能被均匀的缓冲，从而保证陶瓷覆铜板主体受到震动时不会损坏。本实施例优选的所述缓冲棉柱2内设置有若干弹性铁丝4，通过在缓冲棉柱2内设置弹性铁丝4，不仅可以增加缓冲棉柱2支撑能力，还可以使陶瓷覆铜板主体的热量通过弹性铁丝4传导到壳体上，在原本的空气对流散热的基础上增加了金属传导散热，提高其散热性能，且两端设置有散热片粘合剂1，不会导电。以上所述仅是本技术的优选实施方式，本技术的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种缓冲陶瓷覆铜板，包括陶瓷覆铜板主体，其特征是：所述陶瓷覆铜板主体的底面上涂有散热片粘合剂。

【技术特征摘要】
1.一种缓冲陶瓷覆铜板，包括陶瓷覆铜板主体，其特征是：所述陶瓷覆铜板主体的底面上涂有散热片粘合剂。2.根据权利要求1所述的一种缓冲陶瓷覆铜板，其特征是：所述陶瓷覆铜板主体的底面上设置有若干缓冲棉柱，所述缓冲棉柱的...

【专利技术属性】
技术研发人员：章海燕，龙天文，
申请(专利权)人：浙江元集新材料科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33