一种高散热覆铜板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高散热覆铜板，属于覆铜板的技术领域，其包括铝基板，所述铝基板的一侧设置有铜箔，其特征在于：所述铝基板远离所述铜箔的一侧开设有若干散热槽，所述散热槽内设置有支撑导热部件，所述支撑导热部件远离所述铝基板的一侧设置有散热机构，所述散热机构包括散热基板，所述散热基板与所述支撑导热部件相连，所述散热基板远离所述支撑导热部件的一侧设置有散热铜片，所述散热铜片上设置有若干支撑散热片。本实用新型专利技术具有更好散热性能的效果。

A high heat dissipation copper clad plate

【技术实现步骤摘要】
一种高散热覆铜板
本技术涉及覆铜板的
，尤其是涉及一种高散热覆铜板。
技术介绍
覆铜板全称覆铜箔层压板，是制作印刷电路板（PCB）的基本材料；其通过将增强材料浸泡树脂加工，并以一面或双面覆盖铜箔并经热压而成。当覆铜板用于多层PCB时，也叫芯板，担负着PCB板导电、绝缘和支撑三大功能，覆铜板的性能对PCB板的性能、品质、可加工性、制造成本等都有着很大的影响，是电子工业的基础；而在如LED用PCB等发热量较大的应用领域，对于覆铜板的散热性能要求较高。如授权公告号为CN207491322U的中国专利，其公开了一种覆铜板，包括铝基层，所述铝基层上设置有绝缘层，所述绝缘层远离所述铝基层的一侧上设置有加强层，所述加强层远离所述绝缘层的一侧上设置有铜箔层，所述加强层包括第一增强层和第二增强层，所述第一增强层包括设置在所述设置在所述铜箔层与所述第二增强层之间的截面呈锯齿状的加强架。上述中的现有技术方案存在以下缺陷：虽然相比传统的FR-4玻璃纤维板等材料而言，铝基板的导热率已经较为良好，但是由于覆铜板上除了铝基板未设置外部散热结构，而在持续性高发热量的应用领域，单纯依靠铝基板进行散热达不到所需的散热效果，无法很好的对发热量较大的电子元器件进行散热，而高温是影响电子元器件使用效果和使用寿命的重要因素，因此需要一种具有更好散热性能的覆铜板。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种高散热覆铜板，其具有更好的散热性能。本技术的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：一种高散热覆铜板，包括铝基板，所述铝基板的一侧设置有铜箔，所述铝基板远离所述铜箔的一侧开设有若干散热槽，所述散热槽内设置有支撑导热部件，所述支撑导热部件远离所述铝基板的一侧设置有散热机构，所述散热机构包括散热基板，所述散热基板与所述支撑导热部件抵接，所述散热基板远离所述支撑导热部件的一侧设置有散热铜片，所述散热铜片上设置有若干支撑散热片。通过采用上述技术方案，在铝基板上开设散热槽增大了铝基板的散热面积，而在散热槽内设置支撑导热部件，并在支撑导热部件上设置散热基板和散热铜片则将铝基板上的热量进一步传递给散热基板和散热铜片，通过散热基板和散热铜片对电子元器件和覆铜板进行散热，由于散热基板和散热铜片的散热面积相比铝基板的散热面积更大，因此该覆铜板的散热性能相比单纯设置铝基板的覆铜板的散热性能更好。本技术进一步设置为：所述铝基板与所述铜箔之间还设置有由液晶环氧树脂制成的导热绝缘层。通过采用上述技术方案，由于铜箔和铝基板均为导电金属，而在铜箔上蚀刻电路后需要避免短路，因此在铜箔和铝基板之间设置由液晶环氧树脂制成的导热绝缘层，其不但可以起到绝缘的效果，还能将电子元器件产生的热量更好的传递给铝基板和散热机构，实现覆铜板更好的散热性能。本技术进一步设置为：所述支撑导热部件包括导热铜管，所述导热铜管与所述散热槽卡位连接，所述导热铜管的两端均设置有连接铜块，所述连接铜块靠近所述铝基板的一侧设置有连接杆，所述铝基板靠近所述连接铜块的一侧开设有连接槽，所述连接槽与所述连接杆卡位连接。通过采用上述技术方案，在散热槽内设置导热性能相比铝材更好的导热铜管，能够更好的将聚集在铝基板上的热量传递给散热机构，而导热铜管两端的连接铜块不但进一步加快了热量的传递，也通过连接杆连接到铝基板上，以对铝基板开槽后的强度损失进行补偿，在提高覆铜板的散热性能的同时降低对覆铜板力学性能的损伤。本技术进一步设置为：所述支撑导热部件包括导热铜管，所述导热铜管与所述散热槽卡位连接，所述导热铜管的两端均设置有连接铜块，所述连接铜块靠近所述铝基板的一侧设置有连接杆，所述铝基板靠近所述连接铜块的一侧开设有连接槽，所述连接槽与所述连接杆卡位连接。通过采用上述技术方案，通过在导热铜管之间设置支撑铜块，不但进一步加快了热量的传递，还进一步对开槽后的铝基板进行补强，对覆铜板的力学性能进一步进行补偿，在提高覆铜板的散热性能的同时降低对覆铜板力学性能的损伤。本技术进一步设置为：所述支撑铜块与所述导热铜管围成的空腔内填充有由导热硅胶制成的导热层。通过采用上述技术方案，由于支撑铜块和导热铜管之间围成了空腔，而空气的导热系数远小于铝和铜的导热系数，因此存在的大量空腔会影响整个覆铜板的散热效果，通过在支撑铜块和导热铜管围成的空腔内填充由导热硅胶制成的导热层，则通过导热层将热量传递给散热机构；而由于铜的密度较大且价格较高，因此通过填充散热层在提高覆铜板的散热性能的同时，降低了生产成本，也降低了整个覆铜板的重量，降低了覆铜板因自身重力而弯折的可能。本技术进一步设置为：所述导热铜管外侧的所述铝基板上设置有若干散热铜块。通过采用上述技术方案，由于在铝基板的边缘位置开槽会对铝基板的力学性能造成较大的影响，因此铝基板靠近边缘的位置不适宜开槽，而通过在导热铜管外侧未开槽的铝基板上设置若干散热铜块，增大了铝基板的散热面积，进一步增强了覆铜板的散热性能。本技术进一步设置为：所述铝基板的侧壁上设置有安装块，所述安装块上开设有安装槽，所述散热基板的侧壁上设置有弹性金属片，所述弹性金属片远离所述散热基板的一端转动设置有安装扣，所述安装扣与所述安装槽卡位连接。通过采用上述技术方案，散热机构需要安装时，施加作用力给弹性金属片，使弹性金属片向铝基板的一侧发生弹性形变，随后转动安装扣，将安装扣放入安装槽内，随后释放弹性金属片，则弹性金属片有恢复原状的趋势，并施加作用力给安装扣，并通过安装扣将散热机构可拆卸固定在铝基板上；且当导热硅胶制成的导热层在长时间高温的使用下固化从而影响其导热效果时，取下散热机构对导热层进行更换即可，散热机构可拆卸、导热层可更换延长了覆铜板的使用寿命。本技术进一步设置为：所述安装块两侧的所述铝基板的侧壁上还设置有若干散热板。通过采用上述技术方案，安装块两侧的铝基板的侧壁上设置的散热板进一步增大了铝基板的散热面积，进一步增强了覆铜板的散热性能。综上所述，本技术的有益技术效果为：1.通过在铝基板上开槽并设置支撑导热部件和散热机构，增强了覆铜板的散热性能；2.通过设置连接铜块和支撑铜块，不但进一步增强了覆铜板的散热性能，还降低了开槽对覆铜板力学性能的影响；3.通过在支撑铜块和导热铜管围成的空腔内填充由导热硅胶制成的导热层，进一步增强了覆铜板的散热效果，也降低了覆铜板由于自身重力而弯折的可能；4.通过将散热机构设置为可拆卸状态，使导热层因长时间使用而失效的时候可进行更换，延长了覆铜板的使用寿命。附图说明图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的爆炸结构示意图；图3是图2中A部分的放大示意图；图4是本技术的爆炸剖视图。图中，1、铝基板；11、导热绝缘层；12、铜箔；2、散热槽；3、支撑导热部件；31、导热铜管；32、支撑铜块；33、连接铜块；34、连接杆；35、连接槽；4、散热铜块；5、导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高散热覆铜板，包括铝基板（1），所述铝基板（1）的一侧设置有铜箔（12），其特征在于：所述铝基板（1）远离所述铜箔（12）的一侧开设有若干散热槽（2），所述散热槽（2）内设置有支撑导热部件（3），所述支撑导热部件（3）远离所述铝基板（1）的一侧设置有散热机构（6），所述散热机构（6）包括散热基板（61），所述散热基板（61）与所述支撑导热部件（3）抵接，所述散热基板（61）远离所述支撑导热部件（3）的一侧设置有散热铜片（67），所述散热铜片（67）上设置有若干支撑散热片（68）。/n

【技术特征摘要】
1.一种高散热覆铜板，包括铝基板（1），所述铝基板（1）的一侧设置有铜箔（12），其特征在于：所述铝基板（1）远离所述铜箔（12）的一侧开设有若干散热槽（2），所述散热槽（2）内设置有支撑导热部件（3），所述支撑导热部件（3）远离所述铝基板（1）的一侧设置有散热机构（6），所述散热机构（6）包括散热基板（61），所述散热基板（61）与所述支撑导热部件（3）抵接，所述散热基板（61）远离所述支撑导热部件（3）的一侧设置有散热铜片（67），所述散热铜片（67）上设置有若干支撑散热片（68）。


2.根据权利要求1所述的一种高散热覆铜板，其特征在于：所述铝基板（1）与所述铜箔（12）之间还设置有由液晶环氧树脂制成的导热绝缘层（11）。


3.根据权利要求1所述的一种高散热覆铜板，其特征在于：所述支撑导热部件（3）包括导热铜管（31），所述导热铜管（31）与所述散热槽（2）卡位连接，所述导热铜管（31）的两端均设置有连接铜块（33），所述连接铜块（33）靠近所述铝基板（1）的一侧设置有连接杆（34），所述铝基板（1）靠近所述连接铜块（33）的一侧开设有连接槽（35），所述连接槽（35）与所述连接杆（3...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍人红，丁月芬，
申请(专利权)人：浙江元集新材料科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33